公开(公告)号：CN1457517A

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN02800518.X

申请日：2002-03-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李承璡 ,  李香穆 ,  安谆昊 ,  赵真衍 ,  龙贤姮 ,  李炯根 ,  李相英 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  朴谆龙 ,  庆有真

IPC: H01M2/14

CPC classification number: H01M2/1653 ,  B01D67/0013 ,  B01D67/0027 ,  B01D67/0083 ,  B01D67/009 ,  B01D69/12 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/26 ,  H01M2/14 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0565 ,  H01M10/0585

Abstract: 本发明提供一种电化学电池，其多组分复合膜包括a)聚合物载体层膜和b)在载体层膜a)的任意一面或双面上形成的多孔可胶凝聚合物，其中载体层膜a)和可胶凝聚合物层b)是紧密粘结，合成一体，不存在界面。

公开(公告)号：CN1764534A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008107.5

申请日：2004-03-25

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴谆龙 ,  庆有真 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  高珠恩 ,  朴镛埈 ,  张世明

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的双面金属层压板及其制备方法。该双面金属层压板包括在一面的金属层、用于改善与金属粘附性的聚酰亚胺树脂层、具有5×10－6～2.5× 10－5的热膨胀系数的低膨胀聚酰亚胺树脂层和在另一面的金属层，具有极好的可挠曲性和耐热性，能够防止卷曲而且特别是不需要使用粘合剂而被牢固地层压。所以，本发明适合用于小型电子设备的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1238401C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN02802690.X

申请日：2002-09-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 安秉寅 ,  庆有真 ,  高珠恩 ,  宋宪植

IPC: C08G69/12

CPC classification number: C08G73/1053 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1064 ,  C09J179/08

Abstract: 本发明涉及一种用在耐热粘合剂前体中的聚酰亚胺共聚物及其制备方法，更特别涉及一种通过控制四羧酸二酐与芳族二胺的聚合度获得的聚酰胺酸共聚物及其制备方法。本发明也包含一种通过熟化聚酰胺酸共聚物获得的聚酰亚胺共聚物及其制备方法。本发明还提供一种包含聚酰胺酸共聚物和聚酰亚胺共聚物的耐热粘合剂组合物，及使用该粘合剂组合物的半导体器件。按照本发明在前体中使用的聚酰胺酸共聚物及由此获得的聚酰亚胺共聚物具有优良的粘合强度，并同时保证了其物理性能如高耐热性和低吸水率等，因此它能有效地粘合半导体器件等的部件。

公开(公告)号：CN1274036C

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN02800518.X

申请日：2002-03-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李承璡 ,  李香穆 ,  安谆昊 ,  赵真衍 ,  龙贤姮 ,  李炯根 ,  李相英 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  朴谆龙 ,  庆有真

IPC: H01M2/14

CPC classification number: H01M2/1653 ,  B01D67/0013 ,  B01D67/0027 ,  B01D67/0083 ,  B01D67/009 ,  B01D69/12 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/26 ,  H01M2/14 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0565 ,  H01M10/0585

Abstract: 本发明提供一种电化学电池，其多组分复合膜包括a)聚合物载体层膜和b)在载体层膜a)的任意一面或双面上形成的多孔可胶凝聚合物，其中载体层膜a)和可胶凝聚合物层b)是紧密粘结，合成一体，不存在界面。

公开(公告)号：CN1500108A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN02802690.X

申请日：2002-09-27

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 安秉寅 ,  庆有真 ,  高珠恩 ,  宋宪植

IPC: C08G69/12

CPC classification number: C08G73/1053 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1064 ,  C09J179/08

Abstract: 本发明涉及一种用在耐热粘合剂前体中的聚酰亚胺共聚物及其制备方法，更特别涉及一种通过控制四羧酸二酐与芳族二胺的聚合度获得的聚酰胺酸共聚物及其制备方法。本发明也包含一种通过熟化聚酰胺酸共聚物获得的聚酰亚胺共聚物及其制备方法。本发明还提供一种包含聚酰胺酸共聚物和聚酰亚胺共聚物的耐热粘合剂组合物，及使用该粘合剂组合物的半导体器件。按照本发明在前体中使用的聚酰胺酸共聚物及由此获得的聚酰亚胺共聚物具有优良的粘合强度，并同时保证了其物理性能如高耐热性和低吸水率等，因此它能有效地粘合半导体器件等的部件。

公开(公告)号：CN101675386B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200880014793.5

申请日：2008-08-20

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李光珠 ,  宋宪植 ,  庆有真 ,  高珠恩 ,  尹正一 ,  沈正真

IPC: G03F7/004

CPC classification number: G03F7/037 ,  G03F7/027 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4676

Abstract: 本发明涉及一种能够被碱性水溶性显影的聚酰亚胺光敏树脂组合物，以及由其制备的干膜，更具体而言涉及一种包含：a)聚酰胺酸、b)两种以上含有一个或多个碳碳双键的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物、c)光致聚合引发剂、d)基于磷的阻燃剂和e)有机溶剂的光敏树脂组合物，以及由其制备的干膜。

公开(公告)号：CN101675386A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200880014793.5

申请日：2008-08-20

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李光珠 ,  宋宪植 ,  庆有真 ,  高珠恩 ,  尹正一 ,  沈正真

IPC: G03F7/004

CPC classification number: G03F7/037 ,  G03F7/027 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4676

Abstract: 本发明涉及一种能够被碱性水溶性显影的聚酰亚胺光敏树脂组合物，以及由其制备的干膜，更具体而言涉及一种包含：a)聚酰胺酸、b)两种以上含有一个或多个碳碳双键的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物、c)光致聚合引发剂、d)基于磷的阻燃剂和e)有机溶剂的光敏树脂组合物，以及由其制备的干膜。

公开(公告)号：CN100531874C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN01801751.7

申请日：2001-06-22

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李相英 ,  安秉寅 ,  朴谆龙 ,  庆有真 ,  宋宪植

IPC: B01D71/06

CPC classification number: B01D67/0083 ,  B01D67/0009 ,  B01D67/0013 ,  B01D67/0027 ,  B01D67/009 ,  B01D69/10 ,  B01D69/12 ,  B01D71/26 ,  B01D71/34 ,  B01D2323/34 ,  B01D2325/02 ,  B29C55/026 ,  B29C55/065 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0565 ,  Y02E50/343 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/24998 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明涉及多组分复合分离膜和制备该膜的方法，本发明提供了包括活性层和载体层的复合膜，其中载体层位于膜的内侧，而活性层位于膜的外侧。

公开(公告)号：CN100446971C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200480008107.5

申请日：2004-03-25

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴谆龙 ,  庆有真 ,  宋宪植 ,  安秉寅 ,  高珠恩 ,  朴镛埈 ,  张世明

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的双面金属层压板及其制备方法。该双面金属层压板包括在一面的金属层、用于改善与金属粘附性的聚酰亚胺树脂层、具有5×10-6～2.5×10-5的热膨胀系数的低膨胀聚酰亚胺树脂层和在另一面的金属层，具有极好的可挠曲性和耐热性，能够防止卷曲而且特别是不需要使用粘合剂而被牢固地层压。所以，本发明适合用于小型电子设备的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1258234C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN01802389.4

申请日：2001-08-11

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 李成璡 ,  李香穆 ,  安谆昊 ,  赵真衍 ,  龙贤姮 ,  李炯根 ,  李相英 ,  宋宪植 ,  朴谆龙 ,  庆有真 ,  安秉寅

IPC: H01M2/16

CPC classification number: B01D67/009 ,  B01D67/0027 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/12 ,  B01D69/148 ,  B01D71/26 ,  B01D71/76 ,  B01D2323/34 ,  B01D2325/20 ,  B01D2325/26 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1686 ,  H01M6/181 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0565

Abstract: 本发明提供了一种多组分复合膜，其包含：a)聚合物支撑层；和b)在a)的支撑层的一面或两面上形成的多孔凝胶聚合物层，其中a)的支撑层和b)的凝胶聚合物层之间无界面地完全粘合，本发明还提供了制备该多组分复合膜的方法和采用该多组分复合膜的聚合物电解质体系。