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公开(公告)号:CN1500108A
公开(公告)日:2004-05-26
申请号:CN02802690.X
申请日:2002-09-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08G69/12
CPC classification number: C08G73/1053 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C09J179/08
Abstract: 本发明涉及一种用在耐热粘合剂前体中的聚酰亚胺共聚物及其制备方法,更特别涉及一种通过控制四羧酸二酐与芳族二胺的聚合度获得的聚酰胺酸共聚物及其制备方法。本发明也包含一种通过熟化聚酰胺酸共聚物获得的聚酰亚胺共聚物及其制备方法。本发明还提供一种包含聚酰胺酸共聚物和聚酰亚胺共聚物的耐热粘合剂组合物,及使用该粘合剂组合物的半导体器件。按照本发明在前体中使用的聚酰胺酸共聚物及由此获得的聚酰亚胺共聚物具有优良的粘合强度,并同时保证了其物理性能如高耐热性和低吸水率等,因此它能有效地粘合半导体器件等的部件。
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公开(公告)号:CN101400514B
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN200780008337.5
申请日:2007-03-06
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/02 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , C23C26/00 , C23C28/00 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa。
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公开(公告)号:CN101400514A
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200780008337.5
申请日:2007-03-06
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/02 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , C23C26/00 , C23C28/00 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种金属层压板及其制备方法。所述金属层压板包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。所述聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70MPa。
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公开(公告)号:CN101132911A
公开(公告)日:2008-02-27
申请号:CN200680006518.X
申请日:2006-07-25
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0346 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2250/02 , B32B2307/714 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明公开了一种金属层压板及其制备方法,所述金属层压板包括(i)金属层和(ii)层压在所述金属层上的热膨胀系数为19ppm/℃或更小且玻璃化转变温度为350℃或更高的聚酰亚胺树脂层。根据本发明,由于在聚酰亚胺树脂层上无气泡,所以所述金属层压板具有良好的外观。
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公开(公告)号:CN101675386B
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN200880014793.5
申请日:2008-08-20
Applicant: LG化学株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/037 , G03F7/027 , H05K3/287 , H05K3/4676
Abstract: 本发明涉及一种能够被碱性水溶性显影的聚酰亚胺光敏树脂组合物,以及由其制备的干膜,更具体而言涉及一种包含:a)聚酰胺酸、b)两种以上含有一个或多个碳碳双键的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物、c)光致聚合引发剂、d)基于磷的阻燃剂和e)有机溶剂的光敏树脂组合物,以及由其制备的干膜。
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公开(公告)号:CN101675386A
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200880014793.5
申请日:2008-08-20
Applicant: LG化学株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/037 , G03F7/027 , H05K3/287 , H05K3/4676
Abstract: 本发明涉及一种能够被碱性水溶性显影的聚酰亚胺光敏树脂组合物,以及由其制备的干膜,更具体而言涉及一种包含:a)聚酰胺酸、b)两种以上含有一个或多个碳碳双键的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物、c)光致聚合引发剂、d)基于磷的阻燃剂和e)有机溶剂的光敏树脂组合物,以及由其制备的干膜。
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公开(公告)号:CN101636432A
公开(公告)日:2010-01-27
申请号:CN200880004351.2
申请日:2008-01-18
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: C08G73/1007 , C08G73/10 , C08G73/1039 , C08G73/1064 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明涉及一种制备具有极好耐热性和加工性的聚酰亚胺的方法且更具体而言,涉及一种制备聚酰亚胺的方法,所述聚酰亚胺具有极好的加工性和在低温固化过程中合乎需要的机械强度,因此可以用作金属层压板的绝缘薄膜或用作印刷基材或硬盘的覆膜,以及用该方法制备的聚酰亚胺。
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公开(公告)号:CN1898084A
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200580000962.6
申请日:2005-09-21
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , H05K2203/0759 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路基板的金属层压板及其制备方法,该金属层压板由两个具有热膨胀系数达到20ppm/℃的低热膨胀聚酰亚胺树脂层、金属导体层和负载在上述低热膨胀聚酰亚胺树脂层上的具有高于20ppm/℃的热膨胀系数的高热膨胀聚酰亚胺树脂层组成。
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