公开(公告)号：CN1344022A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN01137153.6

申请日：2001-09-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 内木场文男 ,  五井智之

IPC: H01L23/15

CPC classification number: H05K3/246 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H03H3/08 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在陶瓷多层基片上的表面电极结构中,其中基片上具有通过金－金接合用以安装倒装片30作为表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极,至少最下层是由烧结银导体51制成,其中该导体部分地埋置在陶瓷多层基片40中,所包含的镍或镍合金层52作为中间层,并且最上层为银层53。因此,提供了一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构,其适用于通过金－金接合安装SAW器件和通过焊接安装其他部件,并且其中使用陶瓷多层基片能够进行各个部件的一致性安装,以提供较高的可靠性。

公开(公告)号：CN118318503A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202280078722.1

申请日：2022-11-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 池村裕辅 ,  张原康正 ,  五井智之 ,  新开浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明的配线体具备：电极以及端子，电极及端子具有包含多个开口的导体图案，端子在导体图案上具有以覆盖该导体图案的至少一部分的方式平面状地扩展的导体层。

公开(公告)号：CN116826332A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310305596.5

申请日：2023-03-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 芦田裕太 ,  立松雅大 ,  泽口修平 ,  手塚谦一 ,  川崎青空 ,  后藤哲三 ,  五井智之

IPC: H01P1/207 ,  H01P1/208 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种能够调整空腔谐振器对整体的特性造成的影响滤波器和天线复合部件。本发明的滤波器包括第一端口、第二端口、路径、电路部分和至少1个空腔谐振器。路径将第一端口与第二端口连接。电路部分被设置在路径上。至少1个空腔谐振器各自在电路结构上从路径的外侧与路径耦合。第一空腔谐振器在第一端口与电路部分之间与路径耦合。第二空腔谐振器在第二端口与电路部分之间与路径耦合。

公开(公告)号：CN115149278A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210309513.5

申请日：2022-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 原康之 ,  五井智之

IPC: H01Q21/06 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/00

Abstract: 本发明的技术问题在于，不追加虚拟的天线元件而改善天线部件的辐射特性。本发明的天线模块(1)具备：天线部件(3)，其包含多个天线元件(14)和分别包围多个天线元件(14)的接地导体；和金属构件(20)，其与包围多个天线元件(14)中位于最外侧的天线元件的接地导体邻接地配置。由此，能够不追加虚拟的天线元件而改善天线部件(3)的辐射特性。

公开(公告)号：CN101436866A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810177797.7

申请日：2008-11-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 五井智之 ,  永井健太 ,  原田畅巳 ,  三浦满 ,  吉田秀一

IPC: H04B1/04

Abstract: 本发明的标题是“高频电子部件”，所述高频电子部件设有开关与平衡变换器。所述开关在输入第1输入端口的不平衡信号形态的第1发送信号和输入第2输入端口的不平衡信号形态的第2发送信号之间进行切换，并从输出端口输出。所述平衡变换器将从所述开关的输出端口输出的不平衡信号形态的发送信号变换成平衡信号形态的发送信号，并输出至平衡输入型功率放大器。

公开(公告)号：CN1197152C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN01137153.6

申请日：2001-09-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 内木场文男 ,  五井智之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/15 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/246 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H03H3/08 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在陶瓷多层基片上的表面电极结构中，其中基片上具有通过金-金接合用以安装倒装片30作为表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极，至少最下层是由烧结银导体51制成，其中该导体部分地埋置在陶瓷多层基片40中，所包含的镍或镍合金层52作为中间层，并且最上层为银层53。因此，提供了一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其适用于通过金-金接合安装SAW器件和通过焊接安装其他部件，并且其中使用陶瓷多层基片能够进行各个部件的一致性安装，以提供较高的可靠性。