天线装置及使用该天线装置的无线通信机

    公开(公告)号:CN101904050A

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200880121509.4

    申请日:2008-12-17

    Inventor: 张原康正

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/2283 H01Q1/243 H01Q9/42

    Abstract: 在通过电磁耦合供给辐射电流这种类型的天线装置中,通过增强电磁耦合来获得高辐射效率。该天线装置具有基体(110);以及形成在基体(110)上的包括辐射导体(121)、馈电导体(122)和耦合用导体(123)的导体图案。馈电导体(122)和耦合用导体(123)一起形成在基体(110)的侧面(115)上。馈电导体(122)的一端(122a)与馈电线连接,另一端(122b)与接地图案连接。馈电导体(122)的耦合部(122b)为大致U字状,耦合用导体(123)与馈电导体(122)的耦合部(122b)电磁耦合。馈电导体(122)平缓弯曲,因此不易发生电场集中。此外,能够增长馈电导体(122)的距离,并且能够在与耦合用导体(123)之间获得更强的电磁耦合。

    芯片天线、芯片天线组件和使用它们的无线通信装置

    公开(公告)号:CN1711662A

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:CN200380102787.2

    申请日:2003-11-27

    Inventor: 张原康正

    Abstract: 本发明具有在层叠结构的基体的多层中形成、至少一部分图形在层叠方向上不重合的图形天线(A1)、(A2’),以及在基体表面上形成、连接图形天线(A1)、(A2’)的供电端子(12)。由于使图形天线(A1)、(A2’)相互之间在层叠方向不重合,所以可以对一个图形天线设定任意的共振频率,而对其他图形天线的频率特性不造成影响。图形天线(A2’)具有矩形形状的第一区域和从第一区域连续延伸的第二区域。调整第一区域中沿第二面积延伸方向的边的长度和第二区域的长度,就可以得到所需的共振波形。

    天线装置和调节其特性的方法

    公开(公告)号:CN101399397B

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:CN200810166350.X

    申请日:2008-09-26

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/243 H01Q9/0421

    Abstract: 一种天线装置和调节其特性的方法,该天线装置包括天线模块和基板。天线模块具有由大致长方体的介电体制成的基体、在该基体的上表面上形成的上表面导体、分别在基体的底面的纵向两端形成的第一焊盘电极和第二焊盘电极、以及连接上表面导体和第二焊盘电极的侧面导体。并且基板具有安装天线模块的区域、围绕安装区域的接地图案、设置在安装区域内而与第一焊盘电极和第二焊盘电极的位置相对应的第一焊接区和第二焊接区、连接到第一焊接区的馈线、连接第一焊接区和接地图案的阻抗调节图案、以及连接第二焊接区和接地图案的频率调节图案。

    芯片天线
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101395758A

    公开(公告)日:2009-03-25

    申请号:CN200780007073.1

    申请日:2007-02-27

    Inventor: 张原康正

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q9/0421 H01Q9/42

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种可通过提高有效的介电常数,使芯片尺寸小型化,并可缩小安装面积的芯片天线。本发明的芯片天线(10)具有:由电介质构成的矩形形状的基体(11);形成在基体(11)的一个主面(11a)上的供电电极(12);以隔着间隙g与供电电极(12)对置的方式形成在基体(11)的主面(11a)上的具有大致λ/4的长度的带线状的放射电极(13);形成在基体(11)的另一个主面(11b)上的固定电极(14a)、(14b);以及贯穿基体(11)的内部的通孔(15a)、(15b)。供电电极(12)、(13)不是经由基体(11)的侧面与固定电极(14a)、(14b)连接,而是通过贯穿基体(11)的一个主面(11a)到另一个主面(11b)的通孔电极使上下面的电极间电连接。

    天线装置以及使用其的无线通信机

    公开(公告)号:CN102834967A

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN201180017958.6

    申请日:2011-03-30

    CPC classification number: H01Q1/38 H05K1/0243 H05K2201/10098

    Abstract: 天线装置具备天线元件(10)、安装有天线元件(10)的印制线路基板(20)。天线元件(10)具备由介电体构成的基体(11)、形成于基体(11)的至少一个面的放射导体,印制线路基板(20)具备一边接触于该印制线路基板的边缘且其他三边被接地图形的边缘线包围的大致矩形状的离地间隙区域(23a)、设置于离地间隙区域(23a)内的天线安装区域(27)、设置于离地间隙区域内的至少一个频率调整元件(30)。频率调整元件(30)是电容器或者电感器的芯片部件,从印制线路基板(20)的边缘(20e)进行观察时因为设置于较天线安装区域(27)更远的地方,所以即使使用市售的芯片部件也容易进行共振频率的微调整。

    天线装置及具有天线装置的电路基板

    公开(公告)号:CN112803148B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202011253452.2

    申请日:2020-11-11

    Abstract: 本发明提供一种天线装置及具有天线装置的电路基板。天线装置(10)包括:形成于配线层(L10)的接地图案(G1);形成于配线层(L17)且从z方向观察时与接地图案(G1)重叠的贴片导体图案(P1);由在z方向贯通绝缘层(101~116)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成的接地图案(G2);由在z方向贯通绝缘层(102~114)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成,从y方向观察时与接地图案(G2)重叠的贴片导体图案(P2)。由此,能够将朝向z方向的贴片导体图案(P1)和朝向y方向的贴片导体图案(P2)形成于一个基板,因此能够提供小型且可通信的角度范围广的天线装置。

    天线装置以及使用其的无线通信机

    公开(公告)号:CN102834967B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201180017958.6

    申请日:2011-03-30

    CPC classification number: H01Q1/38 H05K1/0243 H05K2201/10098

    Abstract: 天线装置具备天线元件(10)、安装有天线元件(10)的印制线路基板(20)。天线元件(10)具备由介电体构成的基体(11)、形成于基体(11)的至少一个面的放射导体,印制线路基板(20)具备一边接触于该印制线路基板的边缘且其他三边被接地图形的边缘线包围的大致矩形状的离地间隙区域(23a)、设置于离地间隙区域(23a)内的天线安装区域(27)、设置于离地间隙区域内的至少一个频率调整元件(30)。频率调整元件(30)是电容器或者电感器的芯片部件,从印制线路基板(20)的边缘(20e)进行观察时因为设置于较天线安装区域(27)更远的地方,所以即使使用市售的芯片部件也容易进行共振频率的微调整。

    天线装置及使用该天线装置的无线通信机

    公开(公告)号:CN101904050B

    公开(公告)日:2013-01-30

    申请号:CN200880121509.4

    申请日:2008-12-17

    Inventor: 张原康正

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/2283 H01Q1/243 H01Q9/42

    Abstract: 在通过电磁耦合供给辐射电流这种类型的天线装置中,通过增强电磁耦合来获得高辐射效率。该天线装置具有基体(110);以及形成在基体(110)上的包括辐射导体(121)、馈电导体(122)和耦合用导体(123)的导体图案。馈电导体(122)和耦合用导体(123)一起形成在基体(110)的侧面(115)上。馈电导体(122)的一端(122a)与馈电线连接,另一端(122b)与接地图案连接。馈电导体(122)的耦合部(122b)为大致U字状,耦合用导体(123)与馈电导体(122)的耦合部(122b)电磁耦合。馈电导体(122)平缓弯曲,因此不易发生电场集中。此外,能够增长馈电导体(122)的距离,并且能够在与耦合用导体(123)之间获得更强的电磁耦合。

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