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公开(公告)号：CN118318503A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202280078722.1
申请日：2022-11-29
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 池村裕辅 , 张原康正 , 五井智之 , 新开浩
IPC: H05K1/11 , H05K1/02
Abstract: 本发明的配线体具备：电极以及端子，电极及端子具有包含多个开口的导体图案，端子在导体图案上具有以覆盖该导体图案的至少一部分的方式平面状地扩展的导体层。
