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公开(公告)号:CN101465186B
公开(公告)日:2011-07-06
申请号:CN200810186168.0
申请日:2008-12-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种变阻器。变阻器(1)具备变阻器素体(10)、位于变阻器素体(10)的一个主面上的一对外部电极(30a、30b)、位于该主面上的阻抗体(60),阻抗体(60)以连接一对外部电极(30a、30b)的方式设置。变阻器素体(10)含有作为主要成分的氧化锌,含有作为次要成分的Ca氧化物、Si氧化物、稀土类金属的氧化物,相对于100摩尔的主要成分的Ca氧化物的Ca原子换算的比例X为2~80原子%,相对于100摩尔的主要成分的Si氧化物的Si原子换算的比例Y为1~40原子%,X/Y满足下述式(1),外部电极和阻抗体含有与氧化铋和氧化铜不同的氧化物。1≤X/Y<3 (1)
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公开(公告)号:CN100538921C
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200380109085.7
申请日:2003-11-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01C17/06533 , C03C8/22 , C04B35/01 , C04B2235/3289 , C04B2235/36 , C04B2235/96 , H01B1/14 , H01C7/06 , H01C17/06546
Abstract: 本发明涉及一种电阻器糊料,其由如下物质与有机载体混合而成:含有10摩尔%以上的ZnO、不足10摩尔%(包括0)的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质,并基本上不含铅的第1玻璃组合物;含有5摩尔%以上的MnO、10摩尔%以上的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质,并基本上不含铅的第2玻璃组合物;和基本上不含铅的导电性材料;其特征为,还进一步含有CuO作为添加剂,上述第1玻璃组合物和第2玻璃组合物的合计体积比例,当以糊料全体的体积为100时,为65~89体积%,上述导电性材料的体积比例为8~33体积%,由此,可提供一种电阻值的温度特性(TCR)、及可靠性特性(耐焊剂性)良好的无铅电阻器糊料。
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公开(公告)号:CN1744238A
公开(公告)日:2006-03-08
申请号:CN200510106734.9
申请日:2005-09-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种厚膜电阻用玻璃组合物,其特征在于,具有下述成分:选自CaO、SrO、BaO中的一种或两种以上:13摩尔%~45摩尔%;B2O3:0~40摩尔%(但,不含0);SiO2:17摩尔%~72摩尔%(但,不含72摩尔%);ZrO2:0~10摩尔%(但,不含0);选自Ta2O5、Nb2O5中的一种或两种以上:0摩尔%~10摩尔%(但,不含0)。玻璃组合物与导电材料及有机载体混合从而构成厚膜电阻用浆料,通过对其进行例如印刷、烧结,以构成厚膜电阻。实现了无铅化、TCR和STOL优良的高电阻的厚膜电阻。
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公开(公告)号:CN1742347A
公开(公告)日:2006-03-01
申请号:CN200380109085.7
申请日:2003-11-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01C17/06533 , C03C8/22 , C04B35/01 , C04B2235/3289 , C04B2235/36 , C04B2235/96 , H01B1/14 , H01C7/06 , H01C17/06546
Abstract: 本发明涉及一种电阻器糊料,其由如下物质与有机载体混合而成:含有10摩尔%以上的ZnO、不足10摩尔%(包括0)的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质,并基本上不含铅的第1玻璃组合物;含有5摩尔%以上的MnO、10摩尔%以上的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质,并基本上不含铅的第2玻璃组合物;和基本上不含铅的导电性材料;其特征为,还进一步含有CuO作为添加剂,上述第1玻璃组合物和第2玻璃组合物的合计体积比例,当以糊料全体的体积为100时,为65~89体积%,上述导电性材料的体积比例为8~33体积%,由此,可提供一种电阻值的温度特性(TCR)、及可靠性特性(耐焊剂性)良好的无铅电阻器糊料。
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公开(公告)号:CN1099121C
公开(公告)日:2003-01-15
申请号:CN97190981.4
申请日:1997-06-23
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01B1/16
CPC classification number: H01B1/16 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/092 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 目标是提供优质导体糊,它使用银基内部导体,即使在用导体熔体法与陶瓷材料一同烧制时也抑制空隙产生及伴随的断裂发生,而且它改善了生产率,降低了成本,及改进了电特性。导体糊是通过将银基导电材料及金属氧化物分散在载体中制备的。氧化镓,氧化镧,氧化镨,氧化钐,氧化铕,氧化钆,氧化镝,氧化铒,氧化铥,及氧化镱中的至少一个被用作这个金属氧化物,在导电材料的熔点与低于沸点之间的一个温度上烧制导体糊。
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公开(公告)号:CN101774305B
公开(公告)日:2012-02-22
申请号:CN200910262054.4
申请日:2009-12-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3355 , B41J2/33575 , C03C3/062 , C03C8/04 , C03C8/18
Abstract: 本发明提供一种公共电极和发热电阻体的紧密附着性出色、且Pb含量充分降低的热敏头。所述热敏头(5)具备:基板(7)、设置于基板(7)上的釉层(3)、设置于釉层(3)上的公共电极(4)、设置于公共电极(4)和釉层(3)上的发热电阻体(1)、设置于发热电阻体(1)上的引线电极(2a,2b);其中,公共电极(4)含有由金属构成的导电材料、玻璃粉,玻璃粉中含有15~35质量%的ZnO、14~34质量%的SiO2、2~25质量%的Al2O3、2~15质量%的TiO2、5~25质量%的CaO以及7~27质量%的BaO。
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公开(公告)号:CN101774305A
公开(公告)日:2010-07-14
申请号:CN200910262054.4
申请日:2009-12-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3355 , B41J2/33575 , C03C3/062 , C03C8/04 , C03C8/18
Abstract: 本发明提供一种公共电极和发热电阻体的紧密附着性出色、且Pb含量充分降低的热敏头。所述热敏头(5)具备:基板(7)、设置于基板(7)上的釉层(3)、设置于釉层(3)上的公共电极(4)、设置于公共电极(4)和釉层(3)上的发热电阻体(1)、设置于发热电阻体(1)上的引线电极(2a,2b);其中,公共电极(4)含有由金属构成的导电材料、玻璃粉,玻璃粉中含有15~35质量%的ZnO、14~34质量%的SiO2、2~25质量%的Al2O3、2~15质量%的TiO2、5~25质量%的CaO以及7~27质量%的BaO。
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公开(公告)号:CN101465186A
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200810186168.0
申请日:2008-12-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种变阻器。变阻器(1)具备变阻器素体(10)、位于变阻器素体(10)的一个主面上的一对外部电极(30a、30b)、位于该主面上的阻抗体(60),阻抗体(60)以连接一对外部电极(30a、30b)的方式设置。变阻器素体(10)含有作为主要成分的氧化锌,含有作为次要成分的Ca氧化物、Si氧化物、稀土类金属的氧化物,相对于100摩尔的主要成分的Ca氧化物的Ca原子换算的比例X为2~80原子%,相对于100摩尔的主要成分的Si氧化物的Si原子换算的比例Y为1~40原子%,X/Y满足下述式(1),外部电极和阻抗体含有与氧化铋和氧化铜不同的氧化物。1≤X/Y<3 (1)。
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公开(公告)号:CN100380541C
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN98801480.7
申请日:1998-10-06
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/18 , H01C17/006 , H01G4/2325 , H01G4/40
Abstract: 本发明提供一种电子器件的端电极及其制作方法。该端电极包括:含有至少一种金属的第一金属层和通过烧制金属粒子形成的第二金属层,且在所述两金属层之间夹有中间氧化物层,其中:所述第二金属层所含金属粒子的氧化-还原平衡曲线位于所述第一金属层所含金属的氧化-还原平衡曲线之上;所述中间氧化物层包含所述第一金属层所含金属的氧化物;通过所述中间氧化物层形成所述第一金属层与所述第二金属层之间的电传导;且所述中间氧化物层用作电阻元件。从而可以得到一种电子器件,其中氧化物层与其它的含有金属的层的结合强度得到提高,且与导线的结合强度也得到提高。
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