公开(公告)号：CN1111881C

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN98801384.3

申请日：1998-09-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木和明 ,  仓桥孝秀 ,  大波多秀典

IPC: H01F1/34 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01P1/387 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明的多层陶瓷部件包含共同烧制形成的内导体层和陶瓷层。内导体层由以银为主要成分的导电材料形成，而陶瓷层由钇-铁-石榴石为基的氧化物磁性材料添加0.2～5重量%的银而形成。烧制温度等于或高于上述导电材料的熔点而低于上述导电材料的沸点。由此，能以高的合格率制造尺寸更小的多层陶瓷部件。

公开(公告)号：CN1037644C

公开(公告)日：1998-03-04

申请号：CN94103839.4

申请日：1994-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦太郎 ,  古林真 ,  铃木和明 ,  藤井忠雄

IPC: H01P1/387

CPC classification number: H01P1/387

Abstract: 一种多层环行器包括具有预定图形的内导体的环行器元件和紧紧包围内导体的绝缘铁磁材料体。通过烧结多个铁磁材料层为单一连续层来构成绝缘铁磁材料体。该环行器还包括多个形成于环行器元件侧面并在电气上连于内导体一端的端电极，多个在电气上连于端电极的电路元件，和将直流磁场加给环行器元件的励磁用永磁体。

公开(公告)号：CN1098561A

公开(公告)日：1995-02-08

申请号：CN94103839.4

申请日：1994-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦太郎 ,  古林真 ,  铃木和明 ,  藤井忠雄

IPC: H01P1/38

CPC classification number: H01P1/387

Abstract: 一种多层环行器包括具有预定图形的内导体的环行器元件和紧紧包围内导体的绝缘铁磁材料体。通过烧结多个铁磁材料层为单一连续层来构成绝缘铁磁材料体。该环行器还包括多个形成于环行器元件侧面并在电气上连于内导体一端的端电极，多个在电气上连于端电极的电路元件，和将直流磁场加给环行器元件的励磁用永磁体。

公开(公告)号：CN1099121C

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN97190981.4

申请日：1997-06-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 五十岚克彦 ,  大波多秀典 ,  仓桥孝秀 ,  铃木和明

IPC: H01B1/16

CPC classification number: H01B1/16 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 目标是提供优质导体糊，它使用银基内部导体，即使在用导体熔体法与陶瓷材料一同烧制时也抑制空隙产生及伴随的断裂发生，而且它改善了生产率，降低了成本，及改进了电特性。导体糊是通过将银基导电材料及金属氧化物分散在载体中制备的。氧化镓，氧化镧，氧化镨，氧化钐，氧化铕，氧化钆，氧化镝，氧化铒，氧化铥，及氧化镱中的至少一个被用作这个金属氧化物，在导电材料的熔点与低于沸点之间的一个温度上烧制导体糊。

公开(公告)号：CN1239579A

公开(公告)日：1999-12-22

申请号：CN98801384.3

申请日：1998-09-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木和明 ,  仓桥孝秀 ,  大波多秀典

IPC: H01F1/34 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01P1/387 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明的多层陶瓷部件包含共同烧制形成的内导体层和陶瓷层。内层体层由以银为主要成分的导电材料形成，而陶瓷层由钇—铁—石榴石为基的氧化物磁性材料添加银而形成。由此，能以高的合格率制造尺寸更小的多层陶瓷部件。

公开(公告)号：CN1198243A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN97190981.4

申请日：1997-06-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 五十岚克彦 ,  大波多秀典 ,  仓桥孝秀 ,  铃木和明

IPC: H01B1/16

CPC classification number: H01B1/16 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 目标是提供优质导体糊,它使用银基内部导体,即使在用导体熔体法与陶瓷材料一同烧制时也抑制空隙产生及伴随的断裂发生,而且它改善了生产率,降低了成本,及改进了电特性。导体糊是通过将银基导电材料及金属氧化物分散在载体中制备的。氧化镓,氧化镧,氧化镨,氧化钐,氧化铕,氧化钆,氧化镝,氧化铒,氧化铥,及氧化镱中的至少一个被用作这个金属氧化物,在导电材料的熔点与低于沸点之间的一个温度上烧制导体糊。

公开(公告)号：CN1038283C

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN95104524.5

申请日：1995-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦太郎 ,  古林真 ,  铃木和明

IPC: H01P1/38

CPC classification number: H01P11/00 ,  H01P1/387

Abstract: 一种制造环行器的方法包括步骤为：在至少一片绝缘铁磁材料上，形成由以温度等于或小于绝缘铁磁材料烧结完成温度热分解的材料制成的空内导体，叠层多个绝缘铁磁材料的片，以致至少一个绝缘铁磁材料片覆盖形成在片上的空内导体，熔烧叠层的绝缘铁磁材料片，以形成在单个连续体中的绝缘铁材料体和形成在由空内导体占据部分处的内导体槽，用压力把导电胶注入在绝缘铁磁材料体中的槽，和焙烧绝缘材料体，以形成在绝缘铁磁体中的内导体。

公开(公告)号：CN1119792A

公开(公告)日：1996-04-03

申请号：CN95104524.5

申请日：1995-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 三浦太郎 ,  古林真 ,  铃木和明

IPC: H01P1/38

CPC classification number: H01P11/00 ,  H01P1/387

Abstract: 一种制造环行器的方法包括步骤为：在至少一片绝缘铁磁材料上，形成由以温度等于或小于绝缘铁磁材料烧结完成温度热分解的材料制成的空内导体，叠层多个绝缘铁磁材料的片，以致至少一个绝缘铁磁材料片覆盖形成在片上的空内导体，熔烧叠层的绝缘铁磁材料片，以形成在单个连续体中的绝缘铁材料体和形成在由空内导体占据部分处的内导体槽，用压力把导电胶注入在绝缘铁磁材料体中的槽，和焙烧绝缘材料体，以形成在绝缘铁磁体中的内导体。