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公开(公告)号：CN111747650A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010217106.2
申请日：2020-03-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: C03C8/16 , C03C8/20 , H03H9/13 , H01G2/24 , C04B35/20 , C04B35/465 , C04B35/47 , C04B35/462 , C04B35/622 , C04B41/86
Abstract: 本发明提供一种黑色标记组合物，其无论电子部件素体的组成如何，标记和素体的密合性或标记的对比度均优异，通用性更高。该黑色标记组合物含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物，其中，所述硼硅酸玻璃的结晶化温度低于910℃，相对于黑色标记组合物中包含的无机固体成分100质量％(氧化物换算)，Zn含量以ZnO换算为0.05质量％以下。
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公开(公告)号：CN110137654A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910107853.8
申请日：2019-02-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电介质滤波器包括多个电介质谐振器。本发明的电介质滤波器包括：多个谐振器主体，其由具有第一相对介电常数的第一电介质构成并对应于多个电介质谐振器；周围电介质部，其由具有小于第一相对介电常数的第二相对介电常数的第二电介质构成并存在于多个谐振器主体部的周围；以及由导体构成的屏蔽部。25～85℃下的第一电介质的谐振频率的温度系数和第二电介质的谐振频率的温度系数中的一个为正值而另一个为负值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107528108A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710456888.3
申请日：2017-06-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明提供一种电介质滤波器，其具备：共振器主体，由电介质构成；周围电介质部，由相对介电常数比构成共振器主体的电介质还小的电介质构成，存在于共振器主体的周围；输入输出导体部，由导体构成，用于进行向共振器主体的电磁波供给和来自共振器主体的电磁波取出中的至少一方。共振器主体具有位于第一方向的两端的第一端面及第二端面。输入输出导体部以在使相当于第一端面的假想平面沿着第一方向向第二端面相反侧移动而形成的空间内包含输入输出导体部的至少一部分、或者输入输出导体部与空间接触的方式配置。
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公开(公告)号：CN102985983B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201180034187.1
申请日：2011-09-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/004
Abstract: 层叠型电子部件包含第一层叠体、具备表面配线层并且接合于第一层叠体的第二层叠体；第一层叠体与第二层叠体的配线层互相垂直，第一层叠体具有配置于第一配线层的第一电感器用导体、配置于第二配线层的第二电感器用导体，第二层叠体具有以第一电感器用导体以及第二电感器用导体形成线圈状的电感器的方式在与第一层叠体的接合面上电连接第一电感器用导体的端部和第二电感器用导体的端部的连接导体。
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公开(公告)号：CN104098271A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410136868.4
申请日：2014-04-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/544 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01G2/24 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够形成可以充分地确保固着强度和与基体的对比的非金属标记的黑色标记组合物和具有由该黑色标记组合物构成的标记的电子部件、以及具有该电子部件的通信设备。本发明所涉及的标记组合物，其特征在于，含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物，所述黑色氧化物包含Cr和Mn，并且包含选自Fe、Ni、Cu和Co中的1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN101568228B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200910135128.8
申请日：2009-04-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于在狭窄的区域中安装的电子部件，以及适于安装该电子部件的电路基板，以及包括它们的电路装置。电子部件(1)为，使部件侧电极(11)嵌合至形成在电路基板(2)的板面上的嵌合孔(21)，并且与在嵌合孔(21)的底部设置的基板侧电极(22)连接，在使底面对合于电路基板(2)的板面的状态下安装至电路基板(2)。这时，部件侧平板电极(12)与在电路基板(2)的板面上围着嵌合孔(21)设置的基板侧平板电极(23)连接。
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公开(公告)号：CN101568228A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910135128.8
申请日：2009-04-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于在狭窄的区域中安装的电子部件，以及适于安装该电子部件的电路基板，以及包括它们的电路装置。电子部件(1)为，使部件侧电极(11)嵌合至形成在电路基板(2)的板面上的嵌合孔(21)，并且与在嵌合孔(21)的底部设置的基板侧电极(22)连接，在使底面对合于电路基板(2)的板面的状态下安装至电路基板(2)。这时，部件侧平板电极(12)与在电路基板(2)的板面上围着嵌合孔(21)设置的基板侧平板电极(23)连接。
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