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公开(公告)号：CN112803148B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202011253452.2
申请日：2020-11-11
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置及具有天线装置的电路基板。天线装置(10)包括：形成于配线层(L10)的接地图案(G1)；形成于配线层(L17)且从z方向观察时与接地图案(G1)重叠的贴片导体图案(P1)；由在z方向贯通绝缘层(101～116)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成的接地图案(G2)；由在z方向贯通绝缘层(102～114)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成，从y方向观察时与接地图案(G2)重叠的贴片导体图案(P2)。由此，能够将朝向z方向的贴片导体图案(P1)和朝向y方向的贴片导体图案(P2)形成于一个基板，因此能够提供小型且可通信的角度范围广的天线装置。
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公开(公告)号：CN101844428B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201010147494.8
申请日：2010-03-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: B32B18/00 , H01P1/20 , H01G4/12 , C04B35/622
CPC classification number: H01G4/30 , B32B18/00 , C04B35/20 , C04B35/462 , C04B35/468 , C04B35/6262 , C04B35/62685 , C04B37/005 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3445 , C04B2235/36 , C04B2235/408 , C04B2237/068 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , C04B2237/60 , H01G4/1209 , H01G4/1227 , H01G4/20 , H01G4/40
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，本发明的陶瓷电子部件虽然是层叠不同材质的电介质层而形成，但可以充分防止被层叠的电介质层彼此间的相互剥离。本发明的陶瓷电子部件具有：含有主成分为BaO、Nd2O3、TiO2的第一电介质层；与第一电介质层材质不同的第二电介质层；形成于第一电介质层与第二电介质层之间且含有Zn以及Ti的边界层。
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公开(公告)号：CN102248719A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110056287.6
申请日：2011-03-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: B32B15/04 , B32B9/04 , C04B35/622
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C04B35/20 , C04B35/462 , C04B35/6263 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3234 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3445 , C04B2235/36 , C04B2235/407 , C04B2235/408 , C04B2235/6025 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , C04B2237/58 , C04B2237/60 , H01G4/20 , H01G4/30 , Y10T428/12729 , Y10T428/12806
Abstract: 一种陶瓷电子部件，其包括第一电介质层、第二电介质层和边界反应层。所述第一电介质层为包含BaO、Nd2O3和TiO2的层，所述第二电介质层为包含与所述第一电介质层不同的材料的层，所述边界反应层为形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间并包含Zn、Ti、Cu和Mg的至少一种的层。
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公开(公告)号：CN1277280C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200410039791.5
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F5/06 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。
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公开(公告)号：CN102248719B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201110056287.6
申请日：2011-03-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: B32B15/04 , B32B9/04 , C04B35/622
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C04B35/20 , C04B35/462 , C04B35/6263 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3234 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3445 , C04B2235/36 , C04B2235/407 , C04B2235/408 , C04B2235/6025 , C04B2237/341 , C04B2237/346 , C04B2237/58 , C04B2237/60 , H01G4/20 , H01G4/30 , Y10T428/12729 , Y10T428/12806
Abstract: 一种陶瓷电子部件，其包括第一电介质层、第二电介质层和边界反应层。所述第一电介质层为包含BaO、Nd2O3和TiO2的层，所述第二电介质层为包含与所述第一电介质层不同的材料的层，所述边界反应层为形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间并包含Zn、Ti、Cu和Mg的至少一种的层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102367211A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201110185021.1
申请日：2011-06-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/16 , C04B35/622 , H01G4/12
CPC classification number: C04B35/20 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3284 , C04B2235/3409 , C04B2235/36 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , H05K1/0306
Abstract: 本发明涉及电介质陶瓷、电介质陶瓷的生产方法和电子部件。提供包括含有Mg2SiO4的主组分以及含有氧化锌和玻璃组分的添加剂的电介质陶瓷，其中在X射线衍射中，对于保持未反应的氧化锌的2θ为在31.0°至32.0°之间和在33.0°至34.0°之间的X射线衍射峰强度IB相对于对于作为主相的Mg2SiO4的2θ为在36.0°至37.0°之间的峰强度IA的峰强度比IB/IA为10％以下。所述电介质陶瓷具有96％以上的相对密度。
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公开(公告)号：CN101851092A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010158522.6
申请日：2010-03-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/468 , C04B35/20 , H01B3/12
CPC classification number: H01B3/12 , C04B35/20 , C04B35/462 , C04B35/468 , C04B35/6262 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3234 , C04B2235/3236 , C04B2235/3275 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3445 , C04B2235/36 , C04B2235/365 , C04B2235/408 , C04B2235/656 , H01G4/1227
Abstract: 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其击穿电压的波动少，并且电性能优异。本发明的电介质陶瓷组合物，作为主要组分，含有组成式{α(xBaO·yNd2O3·zTiO2)+β(2MgO·SiO2)}所示的组分，表示BaO、Nd2O3和TiO2的摩尔比的x、y和z分别在特定的摩尔比范围内，表示主要组分中各组分的体积比的α和β分别在特定的体积比范围内，相对于主要组分，作为副组分含有氧化锌、氧化硼、软化点在特定温度以下的玻璃和银，并且表示相对于主要组分的各副组分的质量比的a、b、c和d分别具有特定的质量比关系。
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公开(公告)号：CN100509697C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200610132112.8
申请日：2006-10-10
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/49
CPC classification number: C04B35/49 , C04B2235/3201 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3279 , C04B2235/3284 , C04B2235/3293 , C04B2235/3418
Abstract: 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其可以抑制比介电常数对烧结温度的依存性，而且可以使机械强度得以提高。本发明的电介质陶瓷组合物的特征在于：在图1所示的ZrO2、SnO2和TiO2的三元组成图中，以由点A、点B、点C、点D、点E、点F所包围区域的组成为主要成分，并且相对于该主要成分，含有ZnO：0.5～5wt%、NiO：0.1～3wt%、SiO2：0.008～1.5wt%。另外，相对于上述主要成分，可以含有Nb2O5：0.2wt%以下、K2O：0.035wt%以下。
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公开(公告)号：CN1968569A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610147049.5
申请日：2006-11-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在组合陶瓷基板和树脂层的复合配线基板中，实现制造工序的简化的同时，实现尺寸精度和平面度的提高。复合配线基板具有：陶瓷基板(1)；与陶瓷基板(1)的至少一方的面接触而设置的树脂层(3)；以及贯通树脂层(3)的烧结金属导体(6)。制造复合配线基板的方法具有：在具有收缩抑制效果的薄片上形成的贯通孔内填充导电糊料得到导体形成用薄片的工序；在叠加导体形成用薄片和基板用生片的状态下进行烧成，得到在表面具有烧结金属导体的陶瓷基板的工序；从陶瓷基板表面除去具有收缩抑制效果的薄片的烧成物的工序；以及在陶瓷基板表面形成树脂层的工序。作为具有收缩抑制效果的薄片，可以使用收缩抑制用生片或包含碳酸钙的薄片。
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公开(公告)号：CN111747650B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202010217106.2
申请日：2020-03-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: C03C8/16 , C03C8/20 , H03H9/13 , H01G2/24 , C04B35/20 , C04B35/465 , C04B35/47 , C04B35/462 , C04B35/622 , C04B41/86
Abstract: 本发明提供一种黑色标记组合物，其无论电子部件素体的组成如何，标记和素体的密合性或标记的对比度均优异，通用性更高。该黑色标记组合物含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物，其中，所述硼硅酸玻璃的结晶化温度低于910℃，相对于黑色标记组合物中包含的无机固体成分100质量％(氧化物换算)，Zn含量以ZnO换算为0.05质量％以下。
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