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公开(公告)号：CN101935828B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200910246872.5
申请日：2009-11-02
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： 吉田胜宏
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/54 , C23C18/2006 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/122 , H05K2203/125
Abstract: 一种调理剂、表面处理方法、和金属镀膜形成方法，当对含有树脂材料和玻璃材料的混合物、和类似物的树脂基底进行镀覆时，其用于湿法向具有低粗糙度的表面提供具有强粘附力的镀膜，而无需形成金属膜或使用湿法实施粘附促进剂前处理。
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公开(公告)号：CN102071411B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010260236.0
申请日：2010-08-19
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/043 , C23C18/1639 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/2013 , C23C18/204 , C23C18/22 , C23C18/32 , C23C18/40 , C23C18/42 , H05K1/056 , H05K3/105 , H05K3/182 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明提供了一种塑料制品的制备方法及塑料制品，该方法包括：1)成型塑料基体；塑料基体中含有化学镀催化剂；化学镀催化剂为式I、II或III所示的化合物；2)去掉塑料基体表面选定区域的塑料，相应区域裸露出化学镀催化剂；3)化学镀铜或化学镀镍，继续进行至少一次化学镀和/或电镀，在塑料基体表面形成金属层。本发明提供的制备方法，工艺简单，对能量要求低，成本低廉；另外，化学镀催化剂分布于塑料基体中，所以化学镀后形成的镀层与塑料基体的结合力非常高。
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公开(公告)号：CN102459715A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080025100.X
申请日：2010-06-01
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
Inventor： I·M·马尔科维斯基 , A·阿勒马尼
CPC classification number: C23C18/1601 , C23C18/2006 , C23C18/2046 , C23C18/30 , C25D5/56
Abstract: 本发明涉及一种用金属涂覆塑料材料的方法，其特征在于用含有至少一种在1巴下熔点低于100℃的盐(下文称为离子液体)的组合物对所述塑料材料进行预处理。
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公开(公告)号：CN102144045A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980134676.7
申请日：2009-07-30
Applicant: 喷射金属技术公司
Inventor： 塞缪尔·斯特雷姆斯多厄弗尔
IPC: C23C18/31
CPC classification number: C23C18/1601 , C03C17/003 , C03C17/10 , C23C18/1619 , C23C18/1653 , C23C18/18 , C23C18/1803 , C23C18/2006 , C23C18/31 , Y10T428/1317 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及一种通过喷射一种或多种氧化还原溶液到衬底表面上而对衬底表面非电解镀金属的方法，该方法是可工业化、可自动化、清洁的、多衬底以及在粘附性能和装饰外观方面达到最佳化。为此，该方法包括以下步骤：a.在镀金属之前进行降低衬底表面张力的物理或化学处理，b.通过喷射一种或多种气溶胶形式的一种或多种氧化-还原溶液对步骤a中处理的衬底的表面进行非电解镀金属，以及c.在镀金属的表面上形成顶涂层。本发明还涉及用于实施该方法的小型装置以及由此得到的产品，特别是：特别用于化妆品的中空玻璃瓶、汽车部件、家用电器部件或者航空部件，以及电子部件，如导电轨、射频识别天线或用于电磁屏蔽的涂层。
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公开(公告)号：CN101253286B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680031835.7
申请日：2006-08-28
Applicant: 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC: C25D5/56
CPC classification number: C25D5/56 , C23C18/1601 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/30
Abstract: 以提供即使是直接电镀法也不在挂具涂层上产生金属析出的技术为目的，提供在导电化处理后的Pd/Sn胶态催化剂上的直接电镀方法，其特征是含有伯、仲与叔氨基的高分子化合物为有效成分的催化剂施加用增强剂及在施加Pd/Sn胶态催化剂前，首先使用含有伯、仲与叔氨基的高分子化合物为有效成分的催化剂施加用增强剂对非导电体材料进行处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101641460A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200780050247.2
申请日：2007-11-21
Inventor： 迪特尔·克莱西斯
IPC: C23C18/28
CPC classification number: A01N59/16 , A01N59/20 , C02F1/505 , C02F2103/002 , C02F2103/023 , C23C18/2006 , C23C18/28 , C23C18/31 , C23C18/44 , D06M11/83 , D06M13/513 , D06M15/564 , D06M15/6436 , D06M16/00 , D06M2101/32 , Y10T428/31678 , A01N25/10 , A01N25/34 , A01N2300/00
Abstract: 本发明涉及金属化聚酯的方法，其中-用碱溶液处理聚酯，-用至少一种化合物处理聚酯，化合物被交联，所述化合物具有至少一种从伯胺、仲胺、硫醇、硫化物、烯羟构成的组中选出的功能团，-用包含从银盐、铜盐和镍盐中选出的至少一种金属溶液和至少一种络合剂处理已经处理过的聚酯，和-用至少一种还原剂处理聚酯。本发明还涉及根据该方法金属化的聚酯以及将这种聚酯用于液体传输系统中的抗菌处理或生产袜子、鞋垫、服装家具坐垫或床垫。本发明还涉及涂覆的聚酯，包含聚酯，所述聚酯具有由至少一种化合物的冷凝或附加反应所获得的交联物层和金属层，所述化合物具有至少一个功能团，该功能团选自由伯胺、仲胺、硫醇、硫化物、烯羟构成的组，所述金属选自由银、铜和镍构成的组。
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公开(公告)号：CN100460563C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200580000460.3
申请日：2005-05-11
Applicant: 柿原工业株式会社
CPC classification number: C23C18/2006
Abstract: 在进行树脂镀覆时通过附加简单的工序，从而抑制由于树脂成型品的表层薄膜的起鼓而使得金属镀膜与树脂薄膜一起剥离的不良现象。本发明是将树脂成型品的预想发生树脂表层薄膜剥离的特定部位局部地高温加热处理后，对进行树脂镀覆的树脂成型品进行树脂镀覆的树脂镀覆方法。
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公开(公告)号：CN100383278C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN03804801.9
申请日：2003-02-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 胁坂康寻
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2006 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/4661 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/121
Abstract: 本发明涉及在树脂基材表面上形成图案状镀敷层的部分镀敷方法。本发明的部分镀敷方法包括下列各工序：对树脂基材表面进行氧化处理的工序；在氧化处理面上，按图案状附着具有能与金属原子或金属离子配位的结构的化合物，形成起始图案的工序；采用化学镀敷法，在起始图案上形成镀敷层的工序；根据需要，使镀敷层成长至所希望的厚度的工序。另外，本发明涉及利用这种方法得到的部分镀敷树脂基材、利用部分镀敷法的多层电路基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1934173A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580009382.3
申请日：2005-03-24
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C08J7/12 , C08J7/045 , C08J7/16 , C08J2379/08 , C23C18/1601 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/28 , C25D5/34 , H05K3/389 , H05K3/4661 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/4921 , Y10T428/25 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供了一种形成接枝聚合物的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺其骨架中具有的聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从该活性部位出发，产生直接与底物表面键合的拥有极性基团的接枝聚合物，从而获得一种表面接枝材料。本发明还提供了一种形成导电薄膜的方法，包括向含有聚酰亚胺的底物表面施加能量，所述聚酰亚胺的骨架中具有聚合反应启动部分，在底物表面产生活性部位，并从活性部位出发，产生拥有极性基团，直接与底物表面键合的接枝聚合物，使导电材料和接枝聚合物粘合，并由此获得一种导电材料。
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公开(公告)号：CN1639384A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804801.9
申请日：2003-02-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 胁坂康寻
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2006 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/4661 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/121
Abstract: 本发明涉及在树脂基材表面上形成图案状镀敷层的部分镀敷方法。本发明的部分镀敷方法包括下列各工序：对树脂基材表面进行氧化处理的工序；在氧化处理面上，按图案状附着具有能与金属原子或金属离子配位的结构的化合物，形成起始图案的工序；采用化学镀敷法，在起始图案上形成镀敷层的工序；根据需要，使镀敷层成长至所希望的厚度的工序。另外，本发明涉及利用这种方法得到的部分镀敷树脂基材、利用部分镀敷法的多层电路基板的制造方法。
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