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公开(公告)号：CN105493639A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048255.3
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社藤仓 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/78 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K2201/09236 , H05K2201/09445 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)一体地形成的加强层(31)、(32)。
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公开(公告)号：CN105404063A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510561214.0
申请日：2015-09-06
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G02F1/1345 , G02F1/133
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K2201/04 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , G02F1/13458 , G02F1/13306
Abstract: 本公开涉及用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置。本公开实施方案提供了一种电子装置连接装置，其包括基板以及在基板上的多个信号焊盘，所述多个信号焊盘配置为将来自电子装置的信号发送至驱动印刷电路板(PCB)。在基板上的一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将一个驱动PCB连接至电子装置的参考电压。在基板上的一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至电子装置的参考电压而没有延伸至驱动PCB上。一个或更多个连接器连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘，其中所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
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公开(公告)号：CN104981089A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510092231.4
申请日：2015-03-02
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0219 , H01R9/034 , H01R9/035 , H01R12/53 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H05K1/117 , H05K2201/0723 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/10356
Abstract: 一种印刷电路板，包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层。所述印刷电路板形成有至少一个通路。所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间。所述接地层形成有接地图案。所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫。所述衬垫沿横向方向排列。所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方。所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路。所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫。所述接地垫与所述共用接地连接。所述信号垫不与所述共用接地连接。
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公开(公告)号：CN102315377B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110126029.0
申请日：2011-05-16
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
CPC classification number: H05K1/181 , G03G15/04054 , G03G15/326 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H05K1/0219 , H05K2201/0723 , H05K2201/09136 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。
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公开(公告)号：CN104795699A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410759115.9
申请日：2014-12-11
IPC: H01R13/652 , H01R13/639 , H01R12/55 , H01R13/502 , H01R4/26
CPC classification number: H01R25/003 , H01R4/2433 , H01R12/585 , H01R12/727 , H01R13/6272 , H01R13/6463 , H01R13/65807 , H01R13/6581 , H01R13/6583 , H01R13/6587 , H01R13/6594 , H01R23/6873 , H01R23/688 , H01R24/28 , H01R24/64 , H01R24/78 , H01R31/06 , H01R2201/04 , H05K1/0215 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/0723 , H05K2201/09063 , H05K2201/09172 , H05K2201/09472 , H05K2201/10295 , H05K2201/10356
Abstract: 本发明涉及一种RJ45公插，所述公插包括：印刷电路(8)，所述印刷电路具有导电轨道、夹持在印刷电路的面(23，24)之间的至少一接地板和孔隙(38)，所述孔隙纵向地延伸和通到在所述电路的一边侧(20)上和被构型以同时地穿过所述面和所述至少一接地板；和多芯线系统(9)，所述多芯线系统安装在所述电路上和包括分离器主体(25)、延伸主体(26)，所述延伸主体配有凹空部(27)和中心壁(28)，所述凹空部被构型以接纳所述电路，所述中心壁将所述凹空部分为两部分和被构型以插置在所述孔隙中；所述中心壁和所述至少一接地板被构型以互相电连接和形成在安装在多芯线器上的和连接到电路的导线对(11-14)之间的电和/或磁屏蔽障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102036469B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201010582785.X
申请日：2010-09-30
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 查德·W·摩根
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K2201/09636 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷电路(102)，包括具有一对相对的侧部(112，114)的衬底(121)。信号通道(170a)延伸过至少一个所述侧部并且至少部分地通过所述侧部之间的所述衬底。侵占通道(170b-170m)延伸过至少一个所述侧部并且至少部分地通过所述侧部之间的所述衬底。所述侵占通道以一定型式设置在所述信号通道周围，其中在所述信号通道和所述侵占通道之间限定了线性路径(178)。至少部分所述侵占通道沿着所述衬底设置成和所述信号通道直接邻近。接地通道(172)延伸过至少一个所述侧部且部分地通过所述侧部之间的所述衬底。所述接地通道设置在所述信号通道周围，以使沿着在所述信号通道和与其直接相邻的每个所述侵占通道之间的每个线性路径设置至少一个所述接地通道。
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公开(公告)号：CN104244579A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310692498.8
申请日：2013-12-17
Applicant: 爱思开海力士有限公司
IPC: H05K1/11 , H05K3/06 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0219 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09236 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种封装基板。所述封装基板包括：核心层，具有限定沟槽部和在沟槽部之间的脊状部的第一表面；至少一个第一迹线，在每个沟槽部的底表面上；以及第二迹线，在脊状部的各个顶表面上。本发明也提供了相关的方法。
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公开(公告)号：CN102348052B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110212321.4
申请日：2011-07-27
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 斋藤宏幸
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2251 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/097 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电子设备，包括：第一布线板，形成为具有第一区域、第二区域和第三区域，第一区域形成为从第三区域起沿第一方向延伸，第二区域形成为从第三区域起沿与第一方向相反的第二方向延伸；第二布线板，连接到第一布线板；第一连接器，用于连接到外部装置，第一连接器被安装于第一布线板的第一区域；第二连接器，用于连接到外部装置，第二连接器被安装于第一布线板的第二区域；及第三连接器，连接到第二布线板，第三连接器被安装于第一布线板的第三区域，第三连接器形成有彼此面对的第一端子列和第二端子列，其中，在第一布线板上，第一差分传输线形成于从第一连接器到第一端子列的范围中，第二差分传输线形成于从第二连接器到第二端子列的范围中。
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公开(公告)号：CN103635016A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310286557.1
申请日：2013-07-09
Applicant: 晨星半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0213 , G06F17/5068 , G06F17/5077 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K2201/09336
Abstract: 本发明提供一种电路布图方法以及印刷电路板，该电路布图方法可应用于该印刷电路板，包含：于该印刷电路板上形成一对传输线；以及于该对传输线之间设置一接地线，其中该对传输线与该接地线位于该印刷电路板的同一层，且该接地线使该对传输线具有一特定阻抗。本发明另提供相关的印刷电路板，其包含一电路层、以及用来提供接地的一接地层，而该电路层包含一对传输线、以及设置于该对传输线之间的一接地线，其中该电路层异于该接地层。基于该电路布图方法以及相关的印刷电路板，电子装置能够在符合移动高画质连结对于传输线间阻抗的要求下，大幅降低材料成本。
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公开(公告)号：CN101378633B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200810211197.8
申请日：2008-09-01
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m—1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m—1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。
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