羟基聚硅氧烷封端方法及透明双组份缩合室温硫化硅胶

    公开(公告)号:CN109504339A

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201811434774.X

    申请日:2018-11-28

    Inventor: 曲艳斌 吴念

    Abstract: 本发明公开了一种羟基聚硅氧烷封端方法及透明双组份缩合室温硫化硅胶,封端方法是:在温度150℃、真空度0.08MPa下,脱水干燥羟基聚硅氧烷4小时,冷却出料;以重量计,在反应容器中加入经脱水后的羟基聚硅氧烷100份,在氮气保护下,加入0.5~2.5份封端剂、0.01~0.02份NaOH催化剂,保持温度25℃搅拌1小时;用0.2份HCl将上步溶液中和到PH=7,减压蒸馏脱低去除反应生成的醇类,得到烷氧基封端的羟基聚硅氧烷。配制的硅胶为:以重量计,A组分:含有上述封端的羟基聚硅氧烷100份、有机锡催化剂0.0005~0.002份;B组分:羟基树脂15~40份、脱水处理后的羟基聚硅氧烷50~75份、正硅酸乙酯10份。本发明赋予硅胶一定的透明度及强度,且可实现组分A:B=1:1。

    阳离子聚合性胶粘剂及使用它得到的偏振板

    公开(公告)号:CN103354831B

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201280008564.9

    申请日:2012-02-20

    CPC classification number: C08G59/24 C08G59/687 C09J163/00 G02B5/3033

    Abstract: 本发明所要解决的问题是,提供不仅对于各种保护膜、而且特别是对于丙烯酸树脂膜也都具有优异的胶粘强度的阳离子聚合性胶粘剂及使用它得到的偏振板。本发明提供一种阳离子聚合性胶粘剂,是含有芳香族缩水甘油醚(A)、具有2个以上的氧杂环丁烷基的氧杂环丁烷化合物(B)、以下述通式(7)表示的脂环环氧化合物(C)、以及阳离子聚合引发剂(D)的阳离子聚合性胶粘剂,其特征在于,相对于所述芳香族缩水甘油醚(A)100质量份,在120~380质量份的范围中使用所述氧杂环丁烷化合物(B),在15~280质量份的范围中使用所述脂环环氧化合物(C),此外还提供使用它将偏振片与保护膜粘接而得到的偏振板。

    热传导性组合物
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102051140A

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN201010506835.6

    申请日:2010-10-14

    Abstract: 本发明提供一种热传导性组合物,该热传导性组合物在常温下保持稳定的注射排出性且表面粘性在较短时间内消失,由此,能够防止在使用之处发生垃圾附着、高温时发生液体滴下或渗透污染等,适宜用作DVD等的光学拾取器部位上的粘结剂和放热材料。本发明的一液型热传导性组合物,其特征在于,包括在常温下液状的平均分子量为1000以上的有机聚合物、热塑性树脂、能够使所述热塑性树脂溶解的溶剂和热传导性填料,使用时,在常温下所述组合物的内部实质上长时间地保持液状或者浆状,且表面在短时间内呈非粘性。

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