公开(公告)号：CN107799247A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710873135.2

申请日：2017-09-25

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪洋

IPC: H01C7/04 ,  H01C1/14 ,  H01C17/06

Abstract: 本发明公开了一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，热敏电阻陶瓷基片外侧依次真空蒸镀过渡层、电极层，电极层外侧还设有保护层，所述过渡层为厚度1-2μm的纳米镍层，纳米镍粒度在300-500nm之间，所述电极层为铜电极层；其制备方法为：(1)选取陶瓷基片；(2)采用真空蒸镀方式制备纳米镍薄膜，其中真空度5×10-1-2×10-7Pa，沉积速度1-10nm/s；(3)采用真空蒸镀方式在陶瓷基片表面制备表电极层，电极层厚度在1-2μm；(4)烧结处理；(5)陶瓷基片表面印刷保护层；(6)将陶瓷基片在250-300℃条件下固化处理，时间30-50min；(7)激光对电阻体进行S形切割；(8)经过裂片、端封和表面处理，即得。本发明制备的NTC热敏电阻工艺简单、产品质量稳定，便于企业自动化生产。

公开(公告)号：CN107768053A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710876050.X

申请日：2017-09-25

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪洋

IPC: H01C1/14 ,  H01C17/28 ,  H01C7/02

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C7/021 ,  H01C17/288

Abstract: 本发明属于热敏电阻器制备领域，具体涉及一种陶瓷热敏电阻器电极及其制备方法；陶瓷热敏电阻器电极包括陶瓷基体，和通过真空溅射方法溅射在陶瓷基体正反两表面的过渡层、阻挡层、第一导电层和第二导电层；制备方法为将陶瓷基体经过超声波清洗30-40min后去离子水洗涤2-3次，置于烘干机中烘干处理，烘干处理时间为20-30min，烘干处理温度为120-150℃；烘干后待用；将烘干后的陶瓷基体放入真空腔体内，抽真空，预热后真空溅射，依次溅射得到过渡层、阻挡层、第一导电层和第二导电层，溅射完成后分选、焊接、包装、制成成品。本发明制备得到的一种陶瓷热敏电阻器电极导电性能好、稳定性高，可有效阻挡铜向陶瓷基体扩散。

公开(公告)号：CN107705942A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710875372.2

申请日：2017-09-25

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪洋

IPC: H01C1/14

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/1413

Abstract: 本发明属于热敏电阻器电极领域，具体涉及一种抗氧化的陶瓷热敏电阻铜电极，该电极包括陶瓷基体，和通过物理气相沉积法沉积在陶瓷基体正反面的厚度为2000-2200nm阻挡层、厚度为3000-3500nm的导电层和厚度为3000-3500nm的防氧化层，所述阻挡层材质为的复合Ti-SiN；所述导电层材质为铜，所述防氧化层材质为复合Cr-Al；所述物理气相沉积法是阴极电弧蒸发法。本发明的一种陶瓷热敏电阻器电极导电性能好、稳定性高，制备出的防氧化层与导电层粘合性好，可有效阻挡Cu原子被氧化。

公开(公告)号：CN107658046A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710872089.4

申请日：2017-09-25

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪洋

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种高附着力导电银浆及其制备方法，所述银浆由以下重量份的原料组成：片状银粉90～120、玻璃粉10～18、树脂8～14、稀释剂2～5、表面活性剂1～3。所述片状银粉采用平均粒径1～5μm，密度10.5g/cm3，比表面积＜4m2/g的市售银粉。所述树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、季戊四醇醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂中的三种或三种以上。本发明的导电银浆使用特殊的树脂材料，相较常规的银浆，大大提高了浆料的附着力，同时经测试，方阻值均＜20Ω*m，低于常规银浆，兼顾了浆料的导电性能。

公开(公告)号：CN107513639A

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201710871395.6

申请日：2017-09-25

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪洋

IPC: C22C14/00 ,  C22C27/04 ,  C22C1/03 ,  C22C32/00

CPC classification number: C22C14/00 ,  C22C1/03 ,  C22C27/04 ,  C22C32/0094

Abstract: 本发明公开了一种制备阻挡层用改性Ti-W合金的方法。该方法包括以下步骤：步骤1，按重量份数计称取助镀液的组分：聚醚砜25-58份，聚乙烯吡络烷酮1-4份，聚硅氧烷羧酸钠1-4份、多巴胺溶液2-8份；步骤2，选取Ti-W合金，清洗干净后，熔化得钨钛熔液；步骤3，将聚醚砜和聚乙烯吡络烷酮混合溶于聚硅氧烷羧酸钠，水浴加热至60-70℃后，保温4-6h,加入多巴胺溶液，1200-1800rpm的速度搅拌20-30min得助镀液；步骤4，向钨钛熔液中加入助镀液、泡沫铜和氢化蓖麻油，搅拌均匀后，投入挤出机中挤出改性Ti-W。该方法制备的Ti-W合金高温下热稳定好，与双极的附着力强，且不易被其他颗粒沾污。

公开(公告)号：CN107188541A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710363467.6

申请日：2017-05-22

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪洋 ,  李训红 ,  汪雪婷

IPC: C04B35/04 ,  C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634

CPC classification number: C04B35/10 ,  C04B35/04 ,  C04B35/622 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63444 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/405 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607

Abstract: 一种用于半导体传感器的陶瓷基底及其制备方法。该基底包括三氧化二铝，二氧化硅，氧化镁，氧化铬，氧化锌，聚乙酰胺基酚，对苯二醇，N，N‑对氨基磺酸钠，氧化钴，氧化钠，纳米碳，纳米镍，丁腈橡胶，无水乙醇，丙酮。将三氧化二铝、二氧化硅、氧化镁、氧化铬、氧化锌、氧化钴、氧化钠、纳米碳、纳米镍浸泡在无水乙醇和对苯二醇的混合液中，抽真空后粉碎后，加入聚乙酰胺基酚、N，N‑对氨基磺酸钠和丙酮的混合物中首次加入量为2‑5cm3/min，不断提高加入量至完全添加，再加入融化得丁腈橡胶，调节粘度后烧结得陶瓷基底。本发明陶瓷基底传热速度快，轻便，且不易碎。

公开(公告)号：CN107163899A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710363086.8

申请日：2017-05-22

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪洋 ,  李训红 ,  汪雪婷

IPC: C09J175/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08G18/48 ,  C08G18/66 ,  C08G18/32

CPC classification number: C09J175/08 ,  C08G18/3271 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/6681 ,  C08K2201/011 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08L1/18 ,  C08L67/08 ,  C08L33/00 ,  C08L91/00 ,  C08L71/08 ,  C08K13/04 ,  C08K7/24 ,  C08K5/11 ,  C08K5/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/34

Abstract: 本发明公开了一种半导体传感器用灌封胶及其制备方法。该灌封胶包括原料：泡沫镍，纳米碳，领苯二甲酸二辛酯，柠檬酸钠，山梨醇，聚乙二烯乙烷，端羟基聚氧化丙烯二醇，甲苯二异氰酸酯，消化纤维素，醇酸树脂，二甲苯，丙烯酸树脂，蓖麻油，滑石粉，无水环己酮，氨羟甲基丙烷，聚丙醇，去离子水，钛白粉，丁醇。称取原料；将泡沫镍、纳米碳、邻苯二甲酸二辛酯、聚乙二烯乙烷、甲苯二异氰酸酯、消化纤维素、醇酸树脂、二甲苯、丙烯酸树脂、无水环己酮、氨羟甲基丙烷、钛白粉和滑石粉混合熔融；再将柠檬酸钠、山梨醇、端羟基聚氧化丙烯二醇、蓖麻油、聚丙醇、丁醇混合，最后搅拌成一体调粘度即可。本发明灌封胶综合性好，对设备要求低，生产成本低。

公开(公告)号：CN108899107A

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201810501405.1

申请日：2018-05-23

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪雪婷

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H01C7/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H01C7/126

Abstract: 本发明公开了一种氧化锌压敏电阻用碳纤维-纳米铜粉复合电极浆料及其制备方法，该浆料按质量百分比由以下成分组成：碳纤维28～44wt％、纳米铜粉22～31wt％、有机溶剂14～21wt％、树脂13～18wt％、抗氧剂0.6～1.1wt％、稀释剂0.2～0.9wt％，其中，所述纳米铜粉的平均粒径≤50nm，比表面积＞18m2/g。本发明的复合电极浆料，利用碳纤维的还原特性，合理解决了铜粉被作为导电材料时存在的氧化问题，而碳纤维与铜粉低廉的价格，使得电极浆料的制备成本大幅度降低，且经过测试，该浆料的导电性能也明显优于市售银浆，其制备方法简单易行，适于推广。

公开(公告)号：CN108822492A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810502881.5

申请日：2018-05-23

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪雪婷

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/24 ,  C08L23/06 ,  C08L27/06 ,  C08L29/06 ,  C08K3/08 ,  C08K3/34 ,  H01C7/02

Abstract: 本发明公开了一种高分子PTC热敏电阻材料及其制备方法，所述材料由以下成分按重量份组成：40～60份高分子聚合物、15～40份导电填料、10～35份非导电填料、1～5份助剂，其中，所述导电填料为铝粉、铜粉或锌粉，非导电填料为膨润土、水合硅酸钙或滑石粉。本发明的高分子PTC热敏电阻材料具有优良的抗拉伸强度、耐高温性能、抗氧化性能和导电性能，其制备方法工艺简单、适用性强。

公开(公告)号：CN107799246A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710871363.6

申请日：2017-09-25

Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司

Inventor： 汪洋 ,  平德顺

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C1/14 ,  C01B32/194

CPC classification number: H01C7/008 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明公开了一种热敏电阻用石墨烯电极材料及其制备方法。该石墨烯电极材料由石墨烯、改性剂、填充物组成，所述石墨烯、改性剂和填充物的质量比为23-35：1：2-4，所述填充物包括以下组分：有机相变材料、介孔二氧化硅、泡沫铝、纳米银、氮化硅，所述改性剂为多巴胺和银杏提取物，且两者质量比为2-4：1。将有机相变材料溶于无水乙醇中加热至40-65℃后，加入介孔二氧化硅搅拌均匀后升温，再加入泡沫铝、纳米银和氮化硅，投入挤出机中挤出得填充物；将石墨烯和改性剂混合，辐射处理后，喷雾干燥得改行石墨烯；将改性石墨烯和填充物投入双螺杆挤出机中挤出。该石墨烯电极材料导电性好，储能量高，且与衬底的结合能力强。