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公开(公告)号：CN109054359A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810505200.0
申请日：2018-05-24
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
IPC: C08L77/00 , C08L23/12 , C08L27/06 , C08L61/24 , C08L63/00 , C08L1/18 , C08K13/02 , C08K3/08 , C08K3/04 , C08K3/24
CPC classification number: C08L77/00 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/011 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , C08L23/12 , C08L27/06 , C08L61/24 , C08L63/00 , C08L1/18 , C08K13/02 , C08K3/08 , C08K3/042 , C08K3/24
Abstract: 本发明属于热敏电阻器制备领域，具体涉及一种高分子PTC热敏电阻及其制备方法；该高分子PTC热敏电阻包括第一导电构件、第二导电构件以及叠设于第一导电构件及第二导电构件之间的高分子PTC材料层；本发明的制备方法简单，操作方便，本发明制得的高分子PTC热敏电阻质地轻、熔点高，导热快，且电阻随温度变化稳定，电阻值突变温度高于160℃。
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公开(公告)号：CN108818156A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810505145.5
申请日：2018-05-24
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
Abstract: 本发明公开了一种氧化锌压敏电阻磨片的方法。该方法包括以下步骤：向烧结好的氧化锌压敏电阻瓷片的双面覆盖一层薄膜，再投入滚磨机的滚筒中，所述氧化锌压敏电阻瓷片的体积占滚筒容积的95-98%；向滚筒中加入浸润剂和金刚砂，浸润剂淹没氧化锌压敏电阻瓷片；将滚筒机密封好，磨片2-5分钟；将磨完的氧化锌压敏电阻瓷片过筛，分离出金刚砂备用；打磨后氧化锌压敏电阻瓷片流水冲洗后，置于烘箱中完全烘干，氧化锌压敏电阻瓷片双面覆盖的薄膜自动脱落，即得所需成品。与现有的磨片方法相比，本发明方法简单易行，所得产品的合格率高，投入成本低，且生产效率高，适合产业化。
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公开(公告)号：CN108774059A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810505054.1
申请日：2018-05-24
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
IPC: C04B35/453 , C04B35/622 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种用于制备氧化锌压敏电阻器的复合材料及其制备方法。该复合材料包括以下组分：改性氧化锌、二氧化硅、氧化铋、石墨烯、碳酸锰、铝酸钙；所述改性氧化锌由氧化锌、纳米银和海藻酸钠混合而成。将二氧化硅、氧化铋、石墨烯、碳酸锰、铝酸钙投入球磨机中磨碎后，将混合粉料转移至卧式砂磨机中，再加入聚乙烯醇沙磨得辅助添加浆料；将改性氧化锌投入球磨机中研磨后，转移至卧室砂磨机中，加入多巴胺溶液沙磨，喷雾干燥得主料；将主料投入辅助添加浆料中，加入去离子水，混合沙磨，喷雾干燥后，压片处理，最后置于高温电路中于封闭气氛中烧结即可。本发明复合材料来源广泛、成本低廉，制备简单、生产效率高，且不会对芯片产生二次伤害。
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公开(公告)号：CN108665997A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810505181.1
申请日：2018-05-24
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
Abstract: 本发明属于导电浆料领域，具体涉及一种复合导电浆料及其制备方法；该复合导电浆料包括石墨烯纳米粒子、导电性金属粉末、导电炭黑、陶瓷粉末、酚醛树脂8-15份、超细云母粉、氧化钌、氧化钡、丁基卡必醇醋酸酯、萜烯树脂、秸秆灰烬、分散剂、硅烷偶联剂、有机溶剂和去离子水。该发明制备得到的复合导电浆料粘度稳定性能好，原料价格低廉，制造简单；特别适合产业化生产。
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公开(公告)号：CN107818850A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710871372.5
申请日：2017-09-25
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料。该复合铜电极材料，包括以下按重量份数计的组分：氧化铜24-38份，纳米铜12-25份，泡沫铜3-38份，氮化硅1-4份，硬脂酸14-27份，改性玻璃粉1-3份，钛酸锶1-8份，聚氨酯24-38份，聚乙二醇45-63份，壳聚糖1-3份，氢化蓖麻油14-25份，C1-C5脂肪族羧酸铜2-20份，乙二醇苯醚1-4份。与现有技术相比，本发明复合铜电极材料导电性好，粘接性好，用此材料制备的电极用于电子器件上可延长器件的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107785095A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201711019692.4
申请日：2017-10-27
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
Abstract: 本发明属于半导体导电浆料领域，具体涉及一种掺杂铜和石墨烯的多孔硅导电浆料及其制备方法；该浆料包括以下质量份的组分：多孔硅30-60份，铜20-30份，石墨烯20-30份，稳定剂20-25份，分散剂10-20份，有机载体200-400份；制备方法为将多孔硅、铜和石墨烯混合并球磨处理，得到纳米粉末；将稳定剂和分散剂溶于有机载体，超声处理，加入纳米粉末，以600-800r/min的转速搅拌2-3小时，得到一种掺杂铜和石墨烯的多孔硅导电浆料。本发明所得的掺杂铜和石墨烯的多孔硅导电浆料导电性能好、稳定性高，不易发生团聚现象。
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公开(公告)号：CN107768054A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710872112.X
申请日：2017-09-25
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Inventor： 汪雪婷
Abstract: 本发明公开了一种热敏电阻铜电极阻挡层及其制备方法，所述阻挡层为Sn-Zn纳米合金薄膜，其中Sn与Zn的比例为2:1，薄膜厚度为15～35nm。该阻挡层具有良好的稳定性能，其出色的耐寒耐热性能和耐湿性，使制备出的热敏电阻铜电极在高强度的工作状态下也能很好的保证电极的正常运行。阻挡层是合金薄膜，具有优异的导电性能，且与基片结合良好，有效防止导电层与基片之间的扩散。制备工艺简单，制备成本低廉。采用纳米电沉积技术，细化了阻挡层晶粒，提高了电极层与本体基片之间的可靠性，改善了热敏电阻的性能。
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公开(公告)号：CN107749320A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201710875365.2
申请日：2017-09-25
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
Abstract: 本发明属于电极材料领域，具体涉及一种掺杂锑和锆的导电浆料及其制备方法；该浆料包括以下质量份的组分：氧化锌60-80份、锑30-40份、锆30-40份、无水乙醇40-50份、稳定剂20-30份、粘合剂20-30份、去离子水500-600份；制备方法为将氧化锌、锑和锆混合均匀放入研磨装置，加入直径为1-3mm的玻璃珠，关闭研磨装置口，研磨处理4-6小时，加入稳定剂，继续研磨处理3-4小时，得到纳米粉末；将纳米粉末和粘合剂溶于去离子水得到混合液，将混合液超声处理4-5小时，得到纳米分散液；将纳米分散液和无水乙醇混合，加热处理，得到掺杂锑和锆的导电浆料；本发明制备得到的浆料导电性能、稳定性高、不易发生团聚等优点，且工艺简单、成本低、便于工业化生产。
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公开(公告)号：CN107742562A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201710876124.X
申请日：2017-09-25
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
Abstract: 本发明属于热敏电阻铜电极制备领域，具体涉及一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺；防氧化层包括纳米铜-镍混合层和纳米氧化铝层；制备方法为将混合金属纳米铜和纳米镍在真空度10-3-10-4Mpa熔炉内融化，融化温度为1000-1200℃，融化时间为30-40分钟，搅拌处理得到融化液，将融化液均匀涂布于热敏电阻铜电极表面，得到具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极；退火处理，退火后得到半成品热敏电阻铜电极；将含有纳米铝离子的溶液在半成品热敏电阻铜电极的表面涂布成膜，经热处理得到纳米氧化铝薄膜，自然冷却至室温；得到热敏电阻铜电极的防氧化层。本发明制备的热敏电阻铜电极的防氧化层具有良好抗氧化性，使得热敏电阻器电极具有良好的导电性以及稳定性等特点。
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公开(公告)号：CN107705952A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710872127.6
申请日：2017-09-25
Applicant: 江苏时瑞电子科技有限公司
Inventor： 汪洋
IPC: H01C17/28
CPC classification number: H01C17/288
Abstract: 本发明公开了一种热敏电阻CuO-GO自组装氢气还原复合电极的制备方法。所述制备方法步骤包括：配制GO水溶液；向GO水溶液中加入CuO纳米粉，搅拌混合后，加入浓硝酸，置于反应釜中进行自组装；将自组装后的混合物进行清洗、干燥制成CuO-GO复合纳米粉料；将CuO-GO复合纳米粉料配制成印刷浆料；对热敏电阻陶瓷基体进行刻蚀、清洗、干燥；在陶瓷基体上局部丝网印刷浆料，静置后烘干，制成CuO-GO复合薄膜；通入H2对CuO-GO复合薄膜进行热处理原位还原，形成Cu-rGO薄膜复合电极，再快冷至室温，制成所述复合电极。本发明利用GO高比表面积与纳米颗粒CuO自组装，丝网印刷在热敏电阻陶瓷基片上，然后利用H2热处理还原成Cu-rGO薄膜，薄膜具有高稳定性、导电性和焊接性，成本低廉。
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