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公开(公告)号：CN110023435B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201780073227.0
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种粘合片，其具备：基材片；和，可溶性粘合层，其以岛状或条纹状的图案设置于基材片的至少一个面，在上述图案为岛状的情况下，构成上述岛状的图案的各粘合性区域的外接圆的直径为0.1mm以上且10mm以下，在上述图案为条纹状的情况下，构成上述条纹状的图案的各粘合性区域的条纹宽度为0.1mm以上且10mm以下。根据该粘合片，能够保持粘合层的粘合力直至即将剥离前，并且能在任意时刻、且以不对被粘物施加过度的应力的形式容易地进行片从被粘物的剥离。
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公开(公告)号：CN113169133A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980076424.7
申请日：2019-11-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制由溶解液引起的器件的损伤、并且使粘合层快速溶解或软化、剥离已完成任务的增强片的半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备可溶性粘合层；制作第1层叠体的工序；得到第2支撑基板结合于第1层叠体的第2层叠体的工序，得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板，得到第3层叠体；得到第4层叠体的工序，其在第3层叠体上安装半导体芯片，得到第4层叠体；选择性浸渍的工序，其用一对密封构件将第4层叠体的右端面和左端面密封，将第4层叠体的下端面选择性地浸渍于溶液；使可溶性粘合层溶解或软化的工序，其对第4层叠体的内部空间与溶液之间赋予压力差，使溶液渗透到内部空间内，使可溶性粘合层溶解或软化；以及，得到半导体封装体的工序，其从第4层叠体剥离第2支撑基板，得到半导体封装体。
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公开(公告)号：CN110023435A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780073227.0
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种粘合片，其具备：基材片；和，可溶性粘合层，其以岛状或条纹状的图案设置于基材片的至少一个面，在上述图案为岛状的情况下，构成上述岛状的图案的各粘合性区域的外接圆的直径为0.1mm以上且10mm以下，在上述图案为条纹状的情况下，构成上述条纹状的图案的各粘合性区域的条纹宽度为0.1mm以上且10mm以下。根据该粘合片，能够保持粘合层的粘合力直至即将剥离前，并且能在任意时刻、且以不对被粘物施加过度的应力的形式容易地进行片从被粘物的剥离。
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公开(公告)号：CN109997419A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780073261.8
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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公开(公告)号：CN102762777B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201080055009.2
申请日：2010-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/08 , B01D39/2041 , B01D2239/10 , B01D2239/1208 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D7/00 , H01M4/74 , H01M4/75 , H01M4/80 , H01M4/808 , H05K1/09 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/0355 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12431 , Y10T428/12479 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102640576A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080054803.5
申请日：2010-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08G59/40 , C08G59/62 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4261 , C08G59/44 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/28 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K1/0393 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于包含，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂，C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂，D成分：有机含磷阻燃剂，E成分：联苯型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN100551211C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200480007056.4
申请日：2004-12-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12708 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明目的是提供无需进行黑化处理等内层电路的粗化处理的多层印刷布线板。为达成此目的，采用在省略多层印刷布线板的粗化处理的内层电路(Ci)和绝缘树脂层(5)间，有仅由树脂构成的底层树脂层(P)的多层印刷布线板。该布线板采用以下工序制造：(a)制造具有厚度为2μm～12μm的底层树脂层的带支撑薄膜的底层树脂薄板的工序。(b)将带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂层层压于内层电路基板，并除去支撑薄膜的底层树脂薄板层压工序。(c)在底层树脂薄板上重叠预浸材料及导体层形成用金属箔，形成多层贴铜层压板的冲压工序。(d)蚀刻多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，形成多层印刷布线板的外层电路蚀刻工序。
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公开(公告)号：CN101528981A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780040330.1
申请日：2007-10-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D7/12 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/265 , Y10T428/27
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。
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公开(公告)号：CN100358398C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200480002006.7
申请日：2004-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , Y10T428/12431 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的目的在于提供未实施粗糙化处理的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔。为了实现该目的，采用下述的印刷电路板用的带有极薄树脂层的铜箔(1)等，其为在未进行粗糙化处理的铜箔(3)的一个面上，设置极薄底涂树脂层，该极薄底涂树脂层用于确保与树脂基材的良好的粘合密合性，其特征在于，在未实施上述粗糙化处理的铜箔的表面粗糙度(Rz)在2μm以下的面上，具有硅烷偶合剂层(2)，在该硅烷偶合剂层(2)上，具有换算厚度在1～5μm的范围内的极薄底涂树脂层(4)。
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公开(公告)号：CN1942310A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011970.0
申请日：2005-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B37/20 , B32B15/08 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种双面覆金属箔层压板，其作为制造印刷电路板的基本材料，而具有以往所没有的薄的绝缘层厚度，且具备充分的层间绝缘特性。为了实现该目的，采用一种双面覆金属箔层压板的制造方法，该方法是对在包含骨架材料的绝缘层的两面具备导电性金属层的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用2张在金属箔的一面设有固化树脂层、且在该固化树脂层上设有包含骨架材料的半固化树脂层的第一附有树脂的金属箔，并以使一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层与另一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层相接触的方式进行重合而加压成型，从而对这些第一附有树脂的金属箔的彼此进行粘合。
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