公开(公告)号：CN1942310A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011970.0

申请日：2005-03-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  长岛宪幸 ,  中村健介

IPC: B32B15/08 ,  B32B37/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B37/20 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明的目的在于提供一种双面覆金属箔层压板，其作为制造印刷电路板的基本材料，而具有以往所没有的薄的绝缘层厚度，且具备充分的层间绝缘特性。为了实现该目的，采用一种双面覆金属箔层压板的制造方法，该方法是对在包含骨架材料的绝缘层的两面具备导电性金属层的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用2张在金属箔的一面设有固化树脂层、且在该固化树脂层上设有包含骨架材料的半固化树脂层的第一附有树脂的金属箔，并以使一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层与另一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层相接触的方式进行重合而加压成型，从而对这些第一附有树脂的金属箔的彼此进行粘合。