公开(公告)号：CN107689781B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201710060870.1

申请日：2017-01-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  姜仁瑛 ,  申兰姬 ,  孙晋淑

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 提供了一种体声波谐振器、滤波器和体声波谐振器的制造方法，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在基板之上；压电主体，设置在第一电极上，并包括多个压电层，所述多个压电层中的每个包括具有掺杂材料的氮化铝；第二电极，设置在压电主体上，其中，所述多个压电层中的至少一个是在压应力下形成的受压压电层。

公开(公告)号：CN112087215A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201911291846.4

申请日：2019-12-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  李文喆 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  李华善

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板，包括外部连接电极；连接层，连接到所述外部连接电极且设置在所述基板上；第一电极，被设置为覆盖所述连接层的至少一部分；压电层，被设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；以及第二电极，被设置为覆盖所述压电层的至少一部分。所述连接层可被设置为围绕腔，并且可连接到所述第一电极和所述第二电极。

公开(公告)号：CN111510098A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201910707478.0

申请日：2019-08-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  李成俊 ,  李华善 ,  庆济弘 ,  金成善 ,  孙晋淑

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；种子层，设置在所述基板上；第一电极，设置在所述种子层上并包括包含钪(Sc)的铝合金层；压电层，设置在所述第一电极上并包括具有阳离子(Al)极性的层；以及第二电极，设置在所述压电层上。

公开(公告)号：CN109217840A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810676270.2

申请日：2018-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金成善 ,  尹湘基 ,  林昶贤 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  庆济弘

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括基板、中央部分、延伸部分和阻挡层。在所述中央部分中，第一电极、压电层和第二电极依次堆叠在所述基板上。所述延伸部分被构造为从所述中央部分延伸并包括设置在所述压电层下方的插入层。所述阻挡层设置在所述第一电极和所述压电层之间。

公开(公告)号：CN108574468A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810027856.6

申请日：2018-01-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  孙晋淑 ,  金成善 ,  庆济弘 ,  李华善 ,  申兰姬

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种薄膜体声波谐振器以及制造薄膜体声波谐振器的方法。所述薄膜体声波谐振器包括：第一电极，设置在基板上；压电体，设置在所述第一电极上并包括添加有掺杂剂的AlN；以及第二电极，设置在所述压电体上并与所述第一电极相对，使得所述压电体介于所述第二电极和所述第一电极之间，其中，所述掺杂剂包括0.1原子％至24原子％的Ta和0.1原子％至23原子％的Nb中的任意一者。

公开(公告)号：CN108023560A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201710999415.8

申请日：2017-10-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 庆济弘 ,  孙晋淑 ,  李华善 ,  李尚泫

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/02047 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02015 ,  H03H9/02086 ,  H03H9/02118 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/173 ,  H03H2003/021 ,  H03H2003/0435 ,  H03H2003/0442

Abstract: 本发明提供一种包括体声波谐振器及制造体声波谐振器的方法。所述体声波谐振器包括：基板，基板保护层设置在所述基板的顶表面上；膜层，与所述基板限定腔；以及谐振部，设置在所述膜层上。所述膜层包括第一层和第二层，所述第二层具有与所述第一层的材料相同的材料，并且所述第二层的密度大于所述第一层的密度。

公开(公告)号：CN106899275A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610256399.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  韩成 ,  康崙盛 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  梁正承 ,  李华善 ,  朴殷台

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的压电层；多个种子层，设置在谐振部的一侧上。

公开(公告)号：CN112187206B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN201911288488.1

申请日：2019-12-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  申兰姬 ,  孙晋淑 ,  庆济弘

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器可包括：基板；谐振部，包括第一电极、压电层和第二电极，所述第一电极设置在所述基板上；所述压电层设置在所述第一电极上，所述第二电极设置在所述压电层上；以及种子层，设置在所述第一电极的下部。所述种子层可利用具有密排六方(HCP)结构的钛(Ti)或具有所述HCP结构的Ti的合金形成。所述种子层可具有大于或等于#imgabs0#且小于或等于#imgabs1#的厚度，或者可比所述第一电极薄。

公开(公告)号：CN108988812B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201810250773.3

申请日：2018-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  孙晋淑 ,  庆济弘 ,  申兰姬 ,  金成善

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：膜层，设置在绝缘层上；腔，通过所述绝缘层和所述膜层形成，并具有设置在所述腔的上表面的部分和所述腔的下表面的部分中的至少一者上的疏水层；以及谐振部，设置在所述腔上，并具有第一电极、位于所述第一电极上的压电层以及位于所述压电层上的第二电极。

公开(公告)号：CN109412550B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201810937920.4

申请日：2018-08-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  申兰姬 ,  庆济弘 ,  李华善 ,  孙晋淑 ,  金成善

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，至少部分地设置在所述下电极上；以及上电极，设置在所述压电层上，其中，所述下电极和所述上电极中的任意一者或者两者具有包括钪(Sc)的铝合金的层。