公开(公告)号：CN110719082B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN201910362382.5

申请日：2019-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金光洙 ,  孙晋淑 ,  李玲揆 ,  金成善 ,  金尚填

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。

公开(公告)号：CN114650027A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111483626.9

申请日：2021-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  李玲揆 ,  李文喆 ,  孙晋淑 ,  严在君

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：封装件基板；盖，结合到所述封装件基板；声波谐振器，容纳在由所述封装件基板和所述盖限定的容纳空间中；导线，设置在所述容纳空间中以将所述声波谐振器电连接到所述封装件基板；以及结合部，用于将所述声波谐振器固定地结合到所述封装件基板。结合部包括含硅的粘合构件。

公开(公告)号：CN109217840B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201810676270.2

申请日：2018-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金成善 ,  尹湘基 ,  林昶贤 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  庆济弘

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括基板、中央部分、延伸部分和阻挡层。在所述中央部分中，第一电极、压电层和第二电极依次堆叠在所述基板上。所述延伸部分被构造为从所述中央部分延伸并包括设置在所述压电层下方的插入层。所述阻挡层设置在所述第一电极和所述压电层之间。

公开(公告)号：CN110553960A

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201910052777.5

申请日：2019-01-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  李华善

IPC: G01N15/06 ,  H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种细尘浓度传感器，所述细尘浓度传感器包括体声波谐振器和盖，所述盖包括其中具有孔的上部和连接到所述上部的侧部以容纳所述体声波谐振器。所述盖的所述上部的上表面涂覆有疏水材料。

公开(公告)号：CN109412550A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201810937920.4

申请日：2018-08-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  申兰姬 ,  庆济弘 ,  李华善 ,  孙晋淑 ,  金成善

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，至少部分地设置在所述下电极上；以及上电极，设置在所述压电层上，其中，所述下电极和所述上电极中的任意一者或者两者具有包括钪(Sc)的铝合金的层。

公开(公告)号：CN112087215B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201911291846.4

申请日：2019-12-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  李文喆 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  李华善

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板，包括外部连接电极；连接层，连接到所述外部连接电极且设置在所述基板上；第一电极，被设置为覆盖所述连接层的至少一部分；压电层，被设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；以及第二电极，被设置为覆盖所述压电层的至少一部分。所述连接层可被设置为围绕腔，并且可连接到所述第一电极和所述第二电极。

公开(公告)号：CN111245395B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201910974183.X

申请日：2019-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金锺范 ,  安民宰 ,  孙晋淑

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供了一种声波谐振器，所述声波谐振器包括：基板；谐振部，设置在所述基板上，并且包括第一电极、压电层和第二电极；保护层，设置在所述谐振部的上部上；以及疏水层，形成在所述保护层上，并且所述保护层包括堆叠在所述第二电极上的第一保护层和堆叠在所述第一保护层上的第二保护层，其中，所述第二保护层的密度高于所述第一保护层的密度。

公开(公告)号：CN111585538B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN201910981147.6

申请日：2019-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  李华善

IPC: H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极，并且还包括中央部和沿所述中央部的周边设置的延伸部；以及插入层，设置在所述延伸部中并位于所述第一电极和所述压电层之间，并且所述插入层利用含钪(Sc)的铝合金形成。

公开(公告)号：CN111585538A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201910981147.6

申请日：2019-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  李华善

IPC: H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极，并且还包括中央部和沿所述中央部的周边设置的延伸部；以及插入层，设置在所述延伸部中并位于所述第一电极和所述压电层之间，并且所述插入层利用含钪(Sc)的铝合金形成。

公开(公告)号：CN111342798A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201910772357.4

申请日：2019-08-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 庆济弘 ,  李泰京 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  申兰姬 ,  李华善

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/00

Abstract: 本公开提供了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，至少部分地设置在所述第一电极上；以及第二电极，设置在所述压电层上；其中，所述第一电极包括含钪(Sc)铝合金层，并且具有基于算术平均粗糙度的2.4nm或更小的表面粗糙度。