公开(公告)号：CN1750737A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510063532.0

申请日：2005-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺硕铉 ,  柳彰燮 ,  郑珍守 ,  安镇庸

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/062 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种PCB及其制造方法。在多层PCB的内层上形成接触部分。形成沟槽以便暴露内层的接触部分。芯片封装模块被安装到PCB上，同时被倒装接合到内层中暴露的接触部分上。