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公开(公告)号：CN1968577B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200610145418.7
申请日：2006-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。
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公开(公告)号：CN1976560B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610145954.7
申请日：2006-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/063 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径。
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公开(公告)号：CN101400218B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200810094756.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: H05K3/4069 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/026 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。
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公开(公告)号：CN101400218A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810094756.1
申请日：2008-05-16
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
CPC classification number: H05K3/4069 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/026 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126
Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。
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公开(公告)号：CN101365293A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145860.9
申请日：2008-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01P3/08
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225 , H01Q15/006 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的实施例，该印刷电路板可包括：介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔。穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。通过本发明，电磁带隙结构可以阻止预定频带的信号被传输。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1988230A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610167913.8
申请日：2006-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01M8/1011 , H01M4/8657 , H01M4/8803 , H01M4/92 , H01M8/0239 , H01M8/0245 , H01M8/1004 , H01M8/1097 , H01M2250/30 , Y02B90/18 , Y02E60/523 , Y02P70/56
Abstract: 本发明涉及制造微型燃料电池的方法，包括以下步骤：通过选自由激光打孔、蚀刻和光刻构成的组的工艺在热塑性聚合物薄膜中形成用于燃料电池的流径的通孔，将金属层涂敷在热塑性聚合物薄膜的内侧表面上，以及用燃料扩散材料和催化剂填充通孔，以提供阳极；重复以上过程以提供阴极；然后将阳极和阴极彼此相对地放置，将阳离子导电聚合物膜设置在阳极和阴极之间，将阳极、阳离子导电聚合物膜和阴极热压。
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公开(公告)号：CN1968577A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610145418.7
申请日：2006-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。
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公开(公告)号：CN1933703A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610127242.2
申请日：2006-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/0023 , H05K3/1216 , H05K3/1258 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09536 , H05K2203/0143 , H05K2203/0568
Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。
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公开(公告)号：CN1798478A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510066014.4
申请日：2005-04-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/82039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191
Abstract: 本文公开的是包括嵌入芯片的印刷电路板，由具有嵌入芯片的中央层、形成在中央层一个表面或两个表面上且具有填充导电墨的通孔的绝缘层、和形成在绝缘层上且具有通路孔和通过绝缘层的通孔电连接到中央层芯片的电路图案的电路层。而且，提供制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN1741707A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410096955.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09881 , H05K2203/0568 , H05K2203/1366 , Y10T29/42
Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。
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