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公开(公告)号：CN101399210A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810097013.X
申请日：2008-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H05K3/0052 , H05K3/0058 , H05K3/025 , H05K3/20 , H05K3/4682 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0152 , H05K2203/0228 , H05K2203/0384 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明公开了一种基板制造方法。该基板制造方法包括以下步骤：设置其上形成有第一分离层的支撑体；在第一分离层上形成第二分离层；形成覆盖第一分离层和第二分离层的粘附层；在粘附层上形成电路堆叠体；将电路堆叠体、粘附层和第二分离层切割成预定形状；以及通过将第二分离层与第一分离层分离而形成电路堆叠单元。该基板制造方法使得形成在支撑体上的电路堆叠体与支撑体易于分离，并且通过减少用于制造无芯板薄型基板的工艺数量和所需材料而降低制造成本。
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公开(公告)号：CN1615070A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
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公开(公告)号：CN101330071B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200810126672.1
申请日：2008-06-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/11 , H05K3/42 , H05K3/06
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H05K3/20 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。通过利用本发明的某些实施方式，由于可将焊盘以从绝缘层表面凹陷的形式提供，可省去堆叠焊接电阻层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。
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公开(公告)号：CN100531529C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610058626.3
申请日：2006-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , Y10S438/957 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN100438723C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101083214A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710090617.7
申请日：2007-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/427 , H05K2201/0376 , H05K2203/0361 , H05K2203/1394 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装基板的制造方法。用于通过将电子器件的电极连接至焊盘而安装电子器件的封装基板的制造方法包括：(a)制造埋入式图案基板，该基板具有埋入到绝缘层中的电路图案和焊盘，且具有层压在绝缘层上的晶种层；(b)将干膜层压到晶种层上，并去除焊盘上侧的晶种层和干膜；(c)使用剩余的晶种层作为镀层引线，进行表面处理；以及(d)去除剩余的晶种层和干膜，使得电路图案露出。
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公开(公告)号：CN1892935A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610082892.X
申请日：2006-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及制造内置式上/下电极多层部件的方法，包括将具有在其上形成的第一内部电极图样的第一陶瓷片和具有在其上形成的第二内部电极图样的第二陶瓷片交替层叠，以便形成第一多层片状产品；在第一多层片状产品上形成第一和第二通路孔，该第一和第二通路孔分别连接第一和第二内部电极图样；将不具有内部电极图样的第三和第四陶瓷片分别接合至第一多层片状产品的上部和下部，以便形成第二多层片状产品，第三和第四陶瓷片具有对应于第一和第二通路孔形成的第三和第四通路孔；以及在第一到第四通路孔中填入导电胶。
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公开(公告)号：CN1798478A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510066014.4
申请日：2005-04-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/82039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191
Abstract: 本文公开的是包括嵌入芯片的印刷电路板，由具有嵌入芯片的中央层、形成在中央层一个表面或两个表面上且具有填充导电墨的通孔的绝缘层、和形成在绝缘层上且具有通路孔和通过绝缘层的通孔电连接到中央层芯片的电路图案的电路层。而且，提供制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN1741707A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410096955.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09881 , H05K2203/0568 , H05K2203/1366 , Y10T29/42
Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。
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公开(公告)号：CN102006723A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010268309.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4015 , H05K3/007 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10242 , H05K2203/0338 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。
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