层压式陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103578762B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201210532183.2

    申请日:2012-12-11

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/1227 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种层压式陶瓷电子元件及其制造方法。所述层压式陶瓷电子元件包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括电介质层;以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极彼此相对设置,在陶瓷本体中电介质层插入第一内电极和第二内电极之间;其中,陶瓷本体包括:活性层,该活性层是电容形成部分;以及覆盖层,该覆盖层是非电容形成部分,该覆盖层形成在活性层的顶面和底面中的至少一者上;并且,当陶瓷本体的厚度为t而覆盖层的厚度为T时,满足T≤t×0.05;当活性层中的电介质颗粒的平均粒径为Da而覆盖层中的电介质颗粒的平均粒径为Dc时,满足0.7≤Dc/Da≤1.5。

    层压式陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103578762A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201210532183.2

    申请日:2012-12-11

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/1227 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种层压式陶瓷电子元件及其制造方法。所述层压式陶瓷电子元件包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括电介质层;以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极彼此相对设置,在陶瓷本体中电介质层插入第一内电极和第二内电极之间;其中,陶瓷本体包括:活性层,该活性层是电容形成部分;以及覆盖层,该覆盖层是非电容形成部分,该覆盖层形成在活性层的顶面和底面中的至少一者上;并且,当陶瓷本体的厚度为t而覆盖层的厚度为T时,满足T≤t×0.05;当活性层中的电介质颗粒的平均粒径为Da而覆盖层中的电介质颗粒的平均粒径为Dc时,满足0.7≤Dc/Da≤1.5。

    陶瓷电子组件
    28.
    发明公开
    陶瓷电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115547686A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202210662020.X

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个晶粒和设置在相邻晶粒之间的晶界。所述晶界包括第二相,所述第二相包括Sn、稀土元素和第一副成分。所述稀土元素包括Y、Dy、Ho、Er、Gd、Ce、Nd、Sm、Tb、Tm、La、Gd和Yb中的至少一种。所述第一副成分包括Si、Mg和Al中的至少一种。

    介电材料及使用该介电材料的多层陶瓷电子组件

    公开(公告)号:CN113764181A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202110556826.6

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 本公开提供一种介电材料及使用该介电材料的多层陶瓷电子组件,所述介电材料包括:主成分,由(Ba1‑xCax)(Ti1‑yZry)O3、(Ba1‑xCax)(Ti1‑ySny)O3或(Ba1‑xCax)(Ti1‑yHfy)O3(0≤x≤1且0≤y≤0.05)表示;以及副成分。当在使用Cu Kα1辐射(波长)的X射线衍射(XRD)图谱的(002)和(200)面的峰中,对应于最大峰的角度被称为θ0并且对应于半峰全宽(FWHM)的角度分别被称为θ1和θ2(θ1

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