薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1734787A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200410094226.9

    申请日:2004-12-31

    Abstract: 本发明公开了一种底栅极薄膜晶体管及其制造方法,该薄膜晶体管具有通过特大晶粒硅(SGS)晶化方法晶化的沟道区,该方法包括:在绝缘基板上形成栅极电极和栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成非晶硅层,继而形成覆盖层和金属催化剂层;进行热处理使非晶硅层晶化成为多晶硅层;以及形成蚀刻停止层、源极和漏极区及源极和漏极电极。该薄膜晶体管包括:绝缘基板;栅极电极,其形成在所述绝缘基板上;栅极绝缘层,形成在所述栅极电极上;多晶硅层,其形成在所述栅极绝缘层上,并且通过特大晶粒硅(SGS)晶化法进行晶化;以及源极和漏极区、源极和漏极电极,它们形成在所述基板的预定区域中。

    薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1719615A

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN200410075888.1

    申请日:2004-12-31

    Abstract: 本发明涉及薄膜晶体管及其制造方法。该薄膜晶体管特征在于,在半导体层图案中的沟道中形成的低角度晶界相对于电流流动方向倾斜-15到15°。该方法包括:在衬底上形成非晶硅层;在非晶硅层上形成第一盖层;在第一盖层上形成第二盖层,且构图第二盖层使得籽晶形成为线形;在构图的第二盖层上形成金属催化剂层;扩散金属催化剂;以及晶化并构图非晶硅层来形成半导体层图案。因而,具有与电流流动方向近似平行的角度的沟道层可以通过形成和晶化线形籽晶而在低角度晶界形成。换句话说,器件特性可以通过调整晶体生长的位置和方向来改善并均匀化。

    薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN100388508C

    公开(公告)日:2008-05-14

    申请号:CN200410099754.3

    申请日:2004-11-22

    CPC classification number: H01L29/66757 H01L29/41733 H01L29/78618

    Abstract: 本发明涉及一种通过金属诱导横向晶化工艺形成的薄膜晶体管及其制造方法。该薄膜晶体管包括具有源极/漏极区域和沟道区域的有源层、栅极电极、具有暴露每个源极/漏极区域的一部分的接触孔的绝缘层、和暴露有源层的一部分的晶化诱导图案。源极/漏极电极通过接触孔连接到源极/漏极区域,而晶化诱导图案并不将源极/漏极区域连接到源极/漏极电极。

    制造PMOS薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:CN101110365A

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN200710104043.4

    申请日:2007-05-18

    Abstract: 一种制造p型薄膜晶体管(TFT)的方法,包括:在衬底上执行第一退火处理以通过覆盖层把金属催化剂扩散到无定形硅层的表面内,以及由于所扩散的金属催化剂而使无定形硅层结晶成多晶硅层;除去覆盖层;形成多晶硅层的图案以形成半导体层;在衬底上形成栅极绝缘层和栅极;把p型杂质离子植入半导体层;以及把吸气材料植入半导体层和执行第二退火处理以除去金属催化剂。这里,按6×1013/cm2到5×1015/cm2的剂量植入p型杂质离子,而按1×1011/cm2到3×1015/cm2的剂量植入吸气材料。

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