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公开(公告)号：CN118843649A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202380025888.1
申请日：2023-03-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , C08F2/44 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供维持优异的低介电特性(Dk和/或Df)、同时热膨胀系数(CTE)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。前述树脂组合物包含式(M)所示的化合物(M)、和具有式(V)所示结构单元的聚合物(V)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115175951B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202180016312.X
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/16 , B32B5/24 , B32B27/36 , C08K5/315 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 提供：耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118019803A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065035.6
申请日：2022-09-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供在维持优异的低介电损耗角正切的同时，耐裂纹性优异的新型的树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。一种树脂组合物，其含有热塑性弹性体(A)及热固性化合物(B)，该热塑性弹性体(A)含有苯乙烯单体单元、及选自由丁二烯单体单元、异戊二烯单体单元、氢化丁二烯单体单元、及氢化异戊二烯单体单元组成的组中的1种以上，且按照JIS K 7244‑1:1996测定的玻璃化转变温度(Tanδ)为‑20℃～30℃。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118019802A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280064917.0
申请日：2022-09-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供固化后外观优良且可达成低CTE的新型树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板及半导体装置。一种树脂组合物，其包含热塑性弹性体(A)及与前述热塑性弹性体(A)相容的热固性树脂(B)，热塑性弹性体(A)包含无规共聚嵌段、且数均分子量为50,000以上，前述无规共聚嵌段包含苯乙烯单体单元及选自由丁二烯单体单元、异戊二烯单体单元、氢化丁二烯单体单元及氢化异戊二烯单体单元组成的组中的一种以上。
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公开(公告)号：CN116490350A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180079813.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: B32B15/06
Abstract: 一种树脂组合物，其包含热固性化合物(A)、热塑性弹性体(B)及磷系阻燃剂(C)，所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，所述树脂组合物中的所述磷系阻燃剂(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份。
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公开(公告)号：CN113490596A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080016910.2
申请日：2020-02-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: B32B27/30 , C08K5/3415 , C08L25/08 , C08J5/04 , B32B15/082 , C08K3/013 , H05K1/03
Abstract: 在包含特定的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，提供具有新型的成分组成的树脂组合物，从而扩大可以适宜地利用于印刷电路板的预浸料的材料的选择范围。另外，从物性的方面来看，提供：充分地将介电常数和介质损耗角正切抑制为较低，充分地将长期加热后的介电常数和介质损耗角正切的变化量也抑制为较低，制成膜、片时的耐剥离性优异，实用上具有充分的耐热性的树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和特定的马来酰亚胺化合物(B)。
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公开(公告)号：CN103649219B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201280034473.2
申请日：2012-07-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/40 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0296 , H05K1/0366 , H05K3/0055 , H05K3/022 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/182 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2203/0773 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/1152 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够不取决于粗化条件地在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、耐热性、吸湿耐热性、热膨胀性以及耐化学试剂性也优异。该树脂组合物包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。
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公开(公告)号：CN104093764A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380007608.0
申请日：2013-01-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08K3/00 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K2201/0209 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时，无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面，绝缘层与镀敷导体层的密合性优异，热膨胀率(线膨胀系数)低，玻璃化转变温度高，吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物，其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环氧化合物(A)的含有率为60～75质量％。
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