公开(公告)号：CN102779820B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210196246.1

申请日：2012-05-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： K.H.赫斯塞恩 ,  齐藤省二

IPC: H01L27/06

CPC classification number: H01L29/7397 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0211 ,  H01L27/082 ,  H01L27/088 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/167 ,  H01L29/2003 ,  H03K17/163 ,  H03K2017/6878 ,  Y10T307/826 ,  Y10T307/832 ,  Y10T307/858

Abstract: 本发明的目的在于提供能够减少开关损失的半导体装置以及半导体元件。本发明的半导体装置的特征在于，具备：半导体元件，该半导体元件具有：具有第一栅极并且以来自该第一栅极的信号控制导通截止的第一元件部和具有第二栅极并且以来自该第二栅极的信号控制导通截止的第二元件部；信号传输单元，与该第一栅极以及该第二栅极连接，并且以如下方式向该第一栅极和该第二栅极传输信号：在接通该半导体元件时，同时接通该第一元件部和该第二元件部，在关断该半导体元件时，使该第二元件部比该第一元件部延迟关断。

公开(公告)号：CN104756248A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201280076656.0

申请日：2012-10-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 齐藤省二 ,  哈利德·哈桑·候赛因 ,  饭塚新

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/552 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明所涉及的半导体装置的特征在于具有：半导体元件，其具有上表面和下表面；金属板，其与该下表面进行了热连接；上表面电极，其被软钎焊于该上表面；绝缘片，其在该上表面电极之上，以与该上表面电极进行面接触的方式形成；屏蔽板，其在该绝缘片之上以与该绝缘片进行面接触的方式形成，屏蔽辐射噪声；以及树脂，其使该上表面电极的一部分、该屏蔽板的一部分、以及该金属板的下表面露出到外部，并覆盖该半导体元件，该绝缘片的热传导率比该树脂的热传导率高。

公开(公告)号：CN102769375A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210196241.9

申请日：2012-05-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 候賽因·哈利德·哈桑 ,  熊谷敏之 ,  齐藤省二

IPC: H02M1/08

CPC classification number: H03K17/127 ,  H03K17/164 ,  H03K17/168 ,  H03K2217/0036

Abstract: 本发明涉及具有并联连接的多个开关元件的功率用半导体装置。功率用半导体装置（200）具备彼此并联连接的第一和第二功率用半导体元件（Q1、Q2）以及驱动控制部（100）。驱动控制部（100）根据从外部反复接收的导通指令以及截止指令使第一和第二功率用半导体元件的每一个成为导通状态或者截止状态。具体地说，驱动控制部（100）针对导通指令能够在使第一以及第二功率用半导体元件（Q1、Q2）同时成为导通状态的情况和使第一以及第二功率用半导体元件（Q1、Q2）的一个成为导通状态之后使另一个成为导通状态的情况之间切换。驱动控制部（100）针对截止指令使第一以及第二功率用半导体元件（Q1、Q2）的一个成为截止状态之后使另一个成为截止状态。