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公开(公告)号：CN102922111B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210380161.9
申请日：2012-10-09
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及一种丝网微束等离子弧焊搭接焊的接头装配方法，所述丝网是由不锈钢丝编织构成的方孔网，不锈钢丝径为Ф0.1mm~Ф0.25mm，目数为24×24目～40×40目。根据不锈钢丝的毛边长度d与相邻两丝的间隙D的比值，将毛边分别定义为短毛边（0≤d/D＜1/3），中毛边（1/3≤d/D＜2/3）和长毛边（2/3≤d/D≤1）。依据搭接接头两侧丝网的毛边种类设计了微束等离子弧焊搭接焊的6种接头装配方法。本发明丝网微束等离子弧焊搭接焊的接头装配方法，克服了对接焊中由于焊缝金属量不足而导致的未焊合缺陷。
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公开(公告)号：CN102922094B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210380917.X
申请日：2012-10-09
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及一种基于热输入的超小尺度焊缝跟踪方法，包括步骤：通过BOA智能相机获取超薄细焊件对接接头中心的起始和终止位置的坐标数据，传输给DSP处理器；经BOA智能相机获取超薄细焊件对接接头中心的实时位置坐标数据，传输给DSP处理器；DSP处理器根据实时传输的位置坐标数据，经过计算，输出控制步进电机旋转方向和旋转角度信号，通过步进电机驱动板驱动控制步进电机；步进电机带动固定在平移台上的焊枪实时跟踪超薄细精密结构件焊缝中心位置进行焊接，焊枪向前行进，通过控制焊接速度控制焊接热输入，用MAX7912显示焊枪的实时速度。本发明能很好的实现对0.1mm不锈钢薄板的高质量焊接，控制精度高，工作稳定可靠。
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公开(公告)号：CN101393450B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810200822.9
申请日：2008-10-07
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G05B19/414
Abstract: 本发明微束等离子弧焊DSP控制的集成接口，涉及焊接控制技术领域。作为微束等离子弧焊DSP控制的集成接口的复杂可编程逻辑控制器(1)与数字信号处理器(2)、存储器(3)、过程显示电路(4)、键盘操作电路(5)、焊接时序控制电路(6)、功能设置电路(7)、报警显示电路(8)、功能显示电路(9)以电信号方式连接。利用复杂可编程逻辑控制器丰富的输入输出引脚资源和强大的逻辑编程功能，同时实现微束等离子弧焊DSP控制的内核最小化系统和外围系统的复杂接口电路，达到复杂接口电路的高集成和微束等离子弧焊系统多受控对象、烦杂焊接过程、多控制任务的DSP控制的复杂接口电路硬件功能。
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公开(公告)号：CN101430551B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200810200823.3
申请日：2008-10-07
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G05B19/414
Abstract: 本发明微束等离子弧焊DSP控制的集成接口逻辑布图方法，涉及焊接控制技术领域。采用复杂可编程逻辑控制器作为微束等离子弧焊DSP控制的集成接口，通过编程完成复杂可编程逻辑控制器内核的逻辑布图过程。以及对输入输出逻辑量定义、输入输出逻辑向量定义、中间逻辑量定义、中间逻辑向量定义、内部总线定义、输出锁存向量定义等步骤的逻辑定义和包括存储器逻辑控制运算、输入输出逻辑控制运算、数据输入逻辑运算、数据输出逻辑运算等步骤的逻辑布图运算，使微束等离子弧焊系统DSP控制的接口集成度得到新的提高，解决了微束等离子弧焊系统处理器控制的接口电路太过复杂问题。为DSP技术适应复杂焊接设备和焊接过程控制的集成提供了保证。
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公开(公告)号：CN101391341B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200810200821.4
申请日：2008-10-07
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K10/02 , B23K9/10 , G05B19/414
Abstract: 本发明微束等离子弧焊焊接全系统协同控制结构，涉及焊接控制技术领域。其电弧柔性和挺直度协同控制系统(1)、气路控制系统(2)、协同焊缝跟踪系统(3)、热输入控制系统(4)、协同焊矩行走系统(5)、协同控制焊接电源(6)及保护气流量控制信号线、离子气流量控制信号线、电流调整信号线①、弧长调整信号线①、弧长调整信号线②、电流调整信号线②、焊速调整信号线、焊速反馈线、焊接电流反馈线、焊接电压反馈线以电连接方式组成。为解决超薄细精密结构件精密焊焊缝成形质量和超薄细精密结构件精密焊接时的小电流电弧稳定性提供了全系统协同的控制方案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101417371B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200810204094.9
申请日：2008-12-05
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K28/02
Abstract: 本发明公开了一种因瓦合金与硬质合金焊接件的焊接工艺，所述工艺是采用激光-氩弧复合焊接方法，实现了厚板因瓦合金与硬质合金的焊接，单面厚度为6～12mm的因瓦合金焊层只需一次焊接就能成型；焊接时可不开坡口，不添加填充材料，焊后不需要渗氮处理，且焊后试样界面无气孔、裂纹，界面脆硬η相可控。因此，本发明工艺不仅克服了现有技术的缺陷，为解决因瓦合金无法满足特殊场合强度要求和高温红硬性要求的难题提供了一条捷径，也为厚板合金的焊接提供了一条操作简便、成本低廉、性能优良及适于工业化实施的焊接工艺。
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公开(公告)号：CN101738257A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN201010101230.9
申请日：2010-01-26
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明一种微束等离子弧三维动态光谱检测系统，涉及光谱检测技术领域，包括三维精密微动平台(11)、光路系统、光路系统固定装置(10)、光谱采集控制系统和数据线(9)。三维精密微动平台(11)由可实现空间X、Y和Z三维方向步进运动的步进电机、螺杆机械机构和底座组成；光路系统包括检测镜头(7)、光纤(1)和光谱仪(8)，光纤(1)两端分别与检测镜头(7)和光谱仪(8)连接；光谱采集控制系统由光谱采集软件(12)、步进电机控制器(14)和电脑(13)组成；步进电机控制器(14)和光谱仪(8)通过数据线(9)和电脑(13)连接。本发明可识别和采集电弧外围和内部点的光谱信息，精度为10μm。
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公开(公告)号：CN101396759A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810200828.6
申请日：2008-10-07
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明微束等离子弧焊接电源双闭环协同控制结构，涉及焊接电源技术领域。包括输入整流滤波电路、功率开关元件、中频变压器、输出整流电路以及输出滤波电容(1)的两端分别与输出整流电路和协同控制闭环电路(3)的一个输入端连接；协同控制闭环电路(3)的另一个输入端与电流控制闭环电路(2)的检测端连接，协同控制闭环电路(3)的两个输出端分别与电流控制闭环电路(2)的输入端和钨棒(13)连接，协同控制闭环电路(3)的反馈端与功率开关元件连接，电流控制闭环电路(2)的输出端与工件(12)连接。通过本发明减小微束等离子弧焊接电源的体积和重量并满足节能环保的要求，实现薄细精密结构件微束等离子弧焊接的工艺参数控制。
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公开(公告)号：CN101393450A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810200822.9
申请日：2008-10-07
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G05B19/414
Abstract: 本发明微束等离子弧焊DSP控制的集成接口，涉及焊接控制技术领域。作为微束等离子弧焊DSP控制的集成接口的复杂可编程逻辑控制器(1)与数字信号处理器(2)、存储器(3)、过程显示电路(4)、键盘操作电路(5)、焊接时序控制电路(6)、功能设置电路(7)、报警显示电路(8)、功能显示电路(9)以电信号方式连接。利用复杂可编程逻辑控制器丰富的输入输出引脚资源和强大的逻辑编程功能，同时实现微束等离子弧焊DSP控制的内核最小化系统和外围系统的复杂接口电路，达到复杂接口电路的高集成和微束等离子弧焊系统多受控对象、烦杂焊接过程、多控制任务的DSP控制的复杂接口电路硬件功能。
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公开(公告)号：CN1978117A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200510111327.7
申请日：2005-12-09
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 微束等离子焊的双处理器数字控制系统，包括MCU单片机处理器(1)，焊接过程参数设置及参数显示部件(2)，焊接过程时序控制部件(3)，DSP数字信号处理器(4)，焊接过程参数采集和控制部件(5)，DSP数字信号处理器通过串行通信线与MCU单片机处理器互相连接，以便二者之间的一个快速数据传递，DSP数字信号处理器与焊接过程参数采集和控制部件互相连接，以便对焊接外特性进行优化控制。本发明还包含微束等离子焊的双处理器数字控制方法。
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