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公开(公告)号：CN102347248B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201110298384.6
申请日：2011-09-28
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及一种低充高保IC塑封工艺方法，其具体方法步骤为：1)、注塑充模阶段：把粘合了芯片并键合了金线的引线框放入型腔镶块平面上，上下模型腔闭合，对模具型腔加热到165℃左右，上下模料腔内的塑料熔融，液压注塑头施压对熔融塑料进行低速注塑，充满型腔；2)、固化保压阶段：对模具型腔升高压力，并保持对熔融塑料施加高压，在高压状态下，熔融塑料固化成型；3)、冷却脱模阶段；本发明可以降低内应力，高保压力下固化塑封体的密度提高，可以提高密封效果，减少湿气渗入的几率，提高产品使用寿命；较高的压应力状态下固化，在一定程度上避免了引线断裂、脱焊的可能性，高保压方法形成的低应力效果比单纯降低塑料线胀系数方法好。
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公开(公告)号：CN101396758B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810200827.1
申请日：2008-10-07
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明微束等离子弧焊主弧电源多功能主电路，涉及焊接电源技术领域。其包括输入整流滤波电路、功率开关元件、中频变压器、输出整流滤波电路、电流反馈电路、逆变控制驱动电路，同时包括功能选择开关(1)的输入端与输出整流滤波电路的一端连接，功能选择开关(1)的一个输出端同时与高频开关电路(2)和基值输出电路(3)连接，功能选择开关(1)的另一个输出端穿过电流传感器(11)与工件(12)连接，高频滤波电路(4)的两端分别与电流反馈电路连接和电流传感器(11)连接等组成。通过本发明实现微束等离子弧焊主弧电源主电路直流、低频脉冲、高频脉冲、混合脉冲等多功能输出。
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公开(公告)号：CN101358363B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200810042318.0
申请日：2008-08-29
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了一种热障复合镀层的制备工艺，所述镀层是由MCrAlY合金粘结层、NiAl合金阻挡层、ZrO2-CeO2陶瓷层及Al2O3保护层构成，NiAl合金阻挡层设在MCrAlY合金粘结层和ZrO2-CeO2陶瓷层之间，Al2O3保护层镀在ZrO2-CeO2陶瓷层表面，所述制备工艺是由电泳沉积、高速电喷镀与等离子弧对镀层扫描处理相结合的工艺。本发明不仅具有操作方法简单，制备成本较低，能够实现工业化生产等优点，而且制得的热障复合镀层还具有热导率低、镀层表面粗糙度低、镀层与基体结合强度高、抗热腐蚀性能好及抗热氧化性能好等优点，解决了耐高温部件所存在的抗高温氧化性及抗高温腐蚀性差的难题，延长了耐高温部件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN101396758A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810200827.1
申请日：2008-10-07
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明微束等离子弧焊主弧电源多功能主电路，涉及焊接电源技术领域。其包括输入整流滤波电路、功率开关元件、中频变压器、输出整流滤波电路、电流反馈电路、逆变控制驱动电路，同时包括功能选择开关(1)的输入端与输出整流滤波电路的一端连接，功能选择开关(1)的一个输出端同时与高频开关电路(2)和基值输出电路(3)连接，功能选择开关(1)的另一个输出端穿过电流传感器(11)与工件(12)连接，高频滤波电路(4)的两端分别与电流反馈电路连接和电流传感器(11)连接等组成。通过本发明实现微束等离子弧焊主弧电源主电路直流、低频脉冲、高频脉冲、混合脉冲等多功能输出。
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公开(公告)号：CN101348929A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810042321.2
申请日：2008-08-29
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了一种对金属材料局部表面改性的方法，该方法是首先采用常规高速电喷镀工艺在金属材料局部表面制备改性镀层，然后采用等离子弧对制备的改性镀层进行扫描强化处理。本发明通过将高速电喷镀技术与等离子弧的扫描处理技术相结合，进行镀层与基体界面强化结合，在保证镀层不熔化的情况下，实现了镀层与基体的金属原子间的结合方式由化合层结合向原子间的金属键结合过渡，从而使镀层与基体的结合力及镀层的韧性得到明显的提高，解决了高速电喷镀技术对金属材料局部表面进行改性时所存在的镀层易剥落难题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101271137A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810036965.0
申请日：2008-05-05
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及半导体领域制造测试领域，具体地是一种用于半导体薄膜材料电学性能表征的Pseudo－MOS测试台及其测试方法，包括测试台、测试台架、固定配件、导电载物台及测试屏蔽盒，其特征在于：还包括压力控制系统、探针定位系统，测试台上装有导电载物台及测试屏蔽盒，压力控制系统、探针定位系统采用固定配件安装在测试台架上；本发明的有益效果是：该测试台在样品不接受外界光电干预的条件下便可以对样品施加相应的电流、电压，从而对半导体薄膜样品进行电学性能测试，测试的数据非常精确，而且测试周期短。
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公开(公告)号：CN102922113B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210380904.2
申请日：2012-10-09
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K10/02
Abstract: 本发明公开了一种丝网微束等离子弧焊对接焊的接头装配方法，所述的丝网由不锈钢丝线编制而成。根据不锈钢丝的毛边长度d与相邻两丝的间隙D的比值，将毛边分别定义为短毛边(0≤d/D＜1/3)，中毛边(1/3≤d/D＜2/3)和长毛边(2/3≤d/D≤1)。依据对接焊两侧毛边的种类设计了微束等离子弧焊对接焊的6种接头装配方法。本发明一种丝网微束等离子弧焊对接焊的接头装配方法，克服现有技术因不锈钢丝网装配方法不当引起的结球缺陷。
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公开(公告)号：CN101898889B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201010189456.9
申请日：2010-06-02
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明属于材料技术，高温热障涂层材料及制备方法。现有的热障涂层材料，高温下服役，易发生相变，造成涂层失效。本发明多元稀土高温热障涂层材料，通式为：LnyLn′zLn″1-y-zMexAl12-xO19+δ；其中：Ln、Ln′、Ln″为稀土元素La、Ce、Nd、Sm、Gd、Dy、Er、Yb；Me为金属元素Mn、Mg、Ni、Co、Sr、Ca、Ba；x为0～12；y为0～1；z为0～1；y+z≤1。制备方法为：制备混合金属盐溶液；制备络合剂溶液；制备混合金属离子溶胶；70～180℃烘干、研磨、煅烧制得。本发明优点是：耐高温，熔点2000℃以上；高温相稳定性优越，室温至2000℃或更高温之间不发生相变；材料热导率低。
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公开(公告)号：CN101788432B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201010022560.9
申请日：2010-01-08
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G01N3/28
Abstract: 本发明涉及一种便捷通用多参数金属板料拉深性能楔形试验方法，所述的方法中采用楔形试样代替圆形坯料，然后将楔形试样在滑块速度可变的拉深模具内进行拉深试验性能测定，在拉深过程中对应滑块行程设置有5段压边力变化监控，采用板料冲压变形CAE分析软件模拟初定试验工艺参数；本发明的有益效果：把高精度压力传感器技术、闭环液电组合控制技术、先进的伺服冲床和计算机技术结合，应用到金属板料成型工艺性能的检测分析中，用楔形拉深试样代替圆筒形拉深试样，改变了圆筒形件拉深切向受力模式单一、不可变的局限，通过在切向施加多样化的边界条件，可以模仿汽车覆盖件等冲压产品中某个局部的实际受力和变形。
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