公开(公告)号：CN105478520A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510938248.7

申请日：2015-12-15

Applicant: 东北大学

Inventor： 张林 ,  王恩刚 ,  满田囡 ,  左小伟 ,  项兆龙 ,  贾鹏

IPC: B21C37/02 ,  B21B1/38 ,  C22F1/02

CPC classification number: B21C37/02 ,  B21B1/38 ,  B21B2001/386 ,  C22F1/02

Abstract: 一种结合磁场热处理制备纳米级多层金属基复合材料的方法，属于金属材料制备领域。包括如下步骤：(1)基片的预处理：选取基片后，退火，切割并叠放；(2)压制成板：将叠放好的基片放在不锈钢套筒中，进行压制；(3)轧制；(4)热处理：取出不锈钢内部的多层金属基复合材料，根据多层金属基复合材料的铁磁性元素层的厚度，判断热处理的工艺是否为热处理和稳恒磁场相结合；(5)根据多层金属基复合材料的铁磁性元素层的厚度判断工艺的终止条件。本发明的制备方法，利用强磁场抑制了纳米相的粗化，增强纳米相的织构取向；制备出的纳米级多层金属基复合材料，纳米层的平均厚度小于20nm，与现有技术相比，硬度提高了10～35％左右，电阻也提高了10～35％左右。

公开(公告)号：CN102400007B

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201110385776.6

申请日：2011-11-29

Applicant: 东北大学

Inventor： 王恩刚 ,  左小伟 ,  张林 ,  李贵茂 ,  赵聪聪 ,  赫冀成

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  C22F3/02

Abstract: 一种增强共晶强化的Cu-Ag合金制备方法，其中Ag含量按重量百分比为15%～30%，余量为Cu。该方法采用磁场下定向凝固控制Cu-Ag合金凝固过程中共晶体的分布、体积分数等，增强共晶强化作用，获得低形变下的高强度Cu-Ag合金。通过实施以上发明内容，制备的Cu-Ag合金导电率为75～85%IACS、抗拉强度为750～1050MPa，比现有技术制备的相同Ag含量Cu-Ag合金在相同减面率时的强度提高5～10%。

公开(公告)号：CN102400034A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110385765.8

申请日：2011-11-29

Applicant: 东北大学

Inventor： 左小伟 ,  王恩刚 ,  张林 ,  贾鹏 ,  赫冀成

IPC: C22C38/00 ,  B23P15/00

Abstract: 一种FeGa磁致伸缩合金丝，其中Ga的原子百分比为15%～30%，余量为Fe，此合金丝直径为0.1～1mm，抗拉强度为400～650MPa，无外应力作用下磁致伸缩应变为80～225ppm。制备步骤包括铸态母合金制备、磁场下合金的定向凝固、磁场下合金热处理、拉拔塑性变形等。本发明充分利用α-Fe相易磁化方向、择优生长方向均为 晶体学方向的特性，以磁场作用控制合金凝固和热处理过程，制备获得的FeGa合金丝比现有技术制备的相同Ga含量FeGa合金丝的磁致伸缩应变提高0.9～2.8倍，较相同条件下无磁场作用时FeGa合金丝磁致伸缩应变提高了30%～85%。

公开(公告)号：CN102031467A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010563335.6

申请日：2010-11-29

Applicant: 东北大学

Inventor： 王恩刚 ,  张林 ,  李贵茂 ,  左小伟 ,  赫冀成

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  B22D27/02

Abstract: 一种利用磁场制备原位形变Cu-Ag复合材料的方法，属于材料技术领域，按以下步骤进行：（1）以无氧铜和电解银为原料，制成Cu-Ag合金液或Cu-Ag合金锭；（2）置于真空电炉中，保温后随炉冷却，同时施加稳恒磁场或交流磁场，获得铸态Cu-Ag合金；（3）将铸态Cu-Ag合金保温后热锻，制成形变Cu-Ag合金；（4）将形变Cu-Ag合金拉拔制成形变Cu-Ag复合材料；（5）将形变Cu-Ag复合材料真空热处理，然后再次拉拔；（6）依次重复步骤（5），获得原位形变Cu-Ag复合材料。本发明的方法有效改善Cu-Ag合金的极限抗拉强度和导电率，制备的复合材料中性能上有较大提高。

公开(公告)号：CN113201660A

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202110465028.2

申请日：2021-04-28

Applicant: 东北大学

Inventor： 左小伟

IPC: C22C1/08 ,  C23F1/44 ,  C23F1/16 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  C22C16/00 ,  B22D11/06 ,  B22D23/04 ,  C22F1/02 ,  C22F1/08 ,  B21B3/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明的一种纳米多孔铜液态金属复合热界面材料及其制备方法，属于微电子封装材料及其制备技术领域。复合热界面材料由纳米结构多孔铜和液态金属制成，液态金属热界面材料的合金质量分数为In：20～40％，Sn：9～12％，Zn：8～12％，Cu：0.5～3％，Ag：0.1～2％，Bi：20～25％，剩余为Ga。制备时，熔炼特定成分的基底铜铸锭并熔化成薄带后，酸侵蚀获得纳米结构多孔铜基底材料，配制相应成分的液态金属合金，多孔铜基底材料上渗铸，获得复合材料，100～150℃下热处理5～10h，冷轧制得纳米多孔铜液态金属复合热界面材料。该复合材料热界面材料不仅散热性能好，热导率为150～250W/mK，硬度达到145～185HV，而且安全无侧漏，具有良好的综合性能。

公开(公告)号：CN110079702B

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201910473191.6

申请日：2019-05-31

Applicant: 东北大学

Inventor： 左小伟 ,  许铮豪 ,  唐家凯

IPC: C22C19/05 ,  C22C1/02 ,  C22F1/10

Abstract: 本发明提供一种Ni‑Cr基合金及其制备方法，所述Ni‑Cr基合金中，Cr的质量百分含量35～45％，V为0.1～3％，Co为0.1～0.5％，La为0.1～0.5％，余量为Ni，本发明的合金制备方法配合一定的热处理制度与梯度强磁场条件，在改变晶界处溶质富集和迁移规律的基础上，改变不连续析出相的形核生长条件，为DP/CP的竞争形核生长与控制提供驱动力，抑制Ni‑Cr基高温合金不连续性析出的效果，从而获得具有高强度与高抗热蠕变性能的Ni‑Cr基高温合金。

公开(公告)号：CN105935752B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201610537522.4

申请日：2016-07-08

Applicant: 东北大学

Inventor： 王恩刚 ,  徐宇 ,  邓安元 ,  张兴武 ,  许秀杰 ,  张林 ,  左小伟

IPC: B22D11/115

Abstract: 本发明属于连续铸造电磁搅拌技术领域，具体涉及一种控制铸坯中心质量的立式电磁搅拌方法。本发明在连铸生产过程中，将行波磁场型搅拌器置于铸坯的侧面，其在铸坯内所产生的电磁力的总体方向平行于铸坯中心线方向。针对不同的铸坯截面形状和尺寸，可选择不同形状的行波磁场型电磁搅拌器。立式电磁搅拌器的电源频率为0.5～50Hz,电流为50～3000A。本发明可使铸坯中心区域的熔体产生沿铸坯中心线向上或向下的强制对流运动，提高电磁搅拌沿铸坯长度方向的有效作用区域，强化铸坯中心区域的上部高温熔体区与下部低温熔体区的混合，提高铸坯中心区域的上部熔体对下部熔体凝固时的补缩能力，促进铸坯内部的温度和溶质分布的均匀化。

公开(公告)号：CN107012417B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201710418480.7

申请日：2017-06-06

Applicant: 东北大学

Inventor： 左小伟 ,  王恩刚 ,  张林

IPC: C22F3/02 ,  C22F1/16 ,  C22C22/00

Abstract: 本发明涉及一种高强度高阻尼MnCu基合金的制备方法，属于合金制备技术领域。一种高强度高阻尼MnCu基合金的制备方法，将MnCu基母合金在‑600T2/m～600T2/m的梯度磁场下于1000～1180℃保温0.5～1小时后冷却至室温，得到半固态凝固合金；将所得半固态凝固合金进行热轧，然后经冷轧处理后，进行固溶处理；将固溶处理所得样品置于0.01～20T磁场中，在温度为350～550℃下保温0.5～16小时后冷却至室温，获得目标MnCu基合金。本发明所述方法制备的MnCu基合金比现有技术制备的相同Mn含量合金在保持延伸率基本不降低的情况下抗拉强度提高10～20％，阻尼内耗值提高5％～15％。

公开(公告)号：CN105803246B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610173651.X

申请日：2016-03-24

Applicant: 东北大学

Inventor： 左小伟 ,  赵聪聪 ,  王恩刚 ,  张林

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08

Abstract: 一种高强度高导电率铜基复合材料，为Cu‑Ag‑X三元复合材料，组成成分按重量百分比为：Ag为6～30％，金属X为0.1～6％，余量为Cu；其中，金属X为Nb、Cr或Mo；制备步骤包括：(1)制备合金铸锭；(2)均匀化热处理；(3)退火处理；(4)轧制或拉拔变形处理。通过在Cu‑Ag二元合金中添加一定量的Nb、Cr或Mo第三组元，利用弥散强化的方式强化合金；通过对合金施加合适温度和时间的热处理，控制Ag相的析出方式，促进Ag的连续析出；通过将铸态组织优化和变形结合，以纳米纤维强化和第三组元弥散强化相结合，提高材料强度的同时增大导电性能，获得综合性能较好的高强高导铜基材料。

公开(公告)号：CN105624461B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201610196982.5

申请日：2016-03-31

Applicant: 东北大学

Inventor： 左小伟 ,  安佰灵 ,  王恩刚 ,  张林

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  C22F3/00

Abstract: 一种Cu‑Fe复合材料的制备方法，属于有色功能材料制备技术领域。方法为：1)快速凝固Cu‑Fe合金的制备；2)磁场作用下的均匀化处理，得到过饱和Cu‑Fe合金；3)磁场作用下Fe析出相的形成与粗化，得到粗化的Cu‑Fe合金；4)磁场和低温作用下马氏体转变，得到马氏体转变的Cu‑Fe合金；5)室温完全马氏体转变，得到充分马氏体转变的Cu‑Fe合金；6)磁场作用下Fe的吸附生长，得到Cu‑Fe复合材料。本发明的方法，增加晶界处Fe的富集，促进Fe在晶界处的析出；加速γ‑Fe的析出和粗化；促进马氏体转变速率和比率；制备的Cu‑Fe合金，在相同减面率时的导电率，比现有技术提高了10～50％。