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公开(公告)号：CN110004320B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910401815.3
申请日：2019-05-15
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种高强高导Cu‑Ag‑Sc合金及其制备方法，成分按质量百分比含Ag 1～10％，Sc 0.05～0.5％，余量为Cu；其硬度88～148HV，导电性83～88％IACS；制备方法按以下步骤进行：(1)将金属Ag和金属Sc置于电弧炉中，真空熔炼，随炉冷却制得Ag‑Sc中间合金；(2)将Ag‑Sc中间合金、电解铜和金属Ag置于感应炉中，真空条件1200～1300℃熔炼，浇铸并随炉冷却；(3)在惰性气氛条件下，加热至700～850℃热处理，水淬至常温；(4)在惰性气氛条件下，加热至400～500℃时效处理，空冷至常温。本发明方法通过使用中间合金Ag‑Sc的方式，得到了各成分均匀分布的Cu‑Ag‑Sc合金，解决了Sc难熔于Cu中的问题。
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公开(公告)号：CN105624461A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610196982.5
申请日：2016-03-31
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种Cu-Fe复合材料的制备方法，属于有色功能材料制备技术领域。方法为：1)快速凝固Cu-Fe合金的制备；2)磁场作用下的均匀化处理，得到过饱和Cu-Fe合金；3)磁场作用下Fe析出相的形成与粗化，得到粗化的Cu-Fe合金；4)磁场和低温作用下马氏体转变，得到马氏体转变的Cu-Fe合金；5)室温完全马氏体转变，得到充分马氏体转变的Cu-Fe合金；6)磁场作用下Fe的吸附生长，得到Cu-Fe复合材料。本发明的方法，增加晶界处Fe的富集，促进Fe在晶界处的析出；加速γ-Fe的析出和粗化；促进马氏体转变速率和比率；制备的Cu-Fe合金，在相同减面率时的导电率，比现有技术提高了10～50％。
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公开(公告)号：CN110004320A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910401815.3
申请日：2019-05-15
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种高强高导Cu-Ag-Sc合金及其制备方法，成分按质量百分比含Ag 1～10％，Sc 0.05～0.5％，余量为Cu；其硬度88～148HV，导电性83～88％IACS；制备方法按以下步骤进行：(1)将金属Ag和金属Sc置于电弧炉中，真空熔炼，随炉冷却制得Ag-Sc中间合金；(2)将Ag-Sc中间合金、电解铜和金属Ag置于感应炉中，真空条件1200～1300℃熔炼，浇铸并随炉冷却；(3)在惰性气氛条件下，加热至700～850℃热处理，水淬至常温；(4)在惰性气氛条件下，加热至400～500℃时效处理，空冷至常温。本发明方法通过使用中间合金Ag-Sc的方式，得到了各成分均匀分布的Cu-Ag-Sc合金，解决了Sc难熔于Cu中的问题。
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公开(公告)号：CN105624461B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201610196982.5
申请日：2016-03-31
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种Cu‑Fe复合材料的制备方法，属于有色功能材料制备技术领域。方法为：1)快速凝固Cu‑Fe合金的制备；2)磁场作用下的均匀化处理，得到过饱和Cu‑Fe合金；3)磁场作用下Fe析出相的形成与粗化，得到粗化的Cu‑Fe合金；4)磁场和低温作用下马氏体转变，得到马氏体转变的Cu‑Fe合金；5)室温完全马氏体转变，得到充分马氏体转变的Cu‑Fe合金；6)磁场作用下Fe的吸附生长，得到Cu‑Fe复合材料。本发明的方法，增加晶界处Fe的富集，促进Fe在晶界处的析出；加速γ‑Fe的析出和粗化；促进马氏体转变速率和比率；制备的Cu‑Fe合金，在相同减面率时的导电率，比现有技术提高了10～50％。
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