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公开(公告)号：CN116900530A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310725774.X
申请日：2023-06-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Inventor： 程圣 , 陈帅 , 马晓琳 , 杨瑞欣 , 余克壮 , 李立 , 王天石 , 张富官 , 杜小东 , 金涛 , 刘正勇 , 马政伟 , 曹洪志 , 龙航飞 , 曾强 , 曾红玲 , 唐勇刚 , 杨光华
IPC: B23K31/02 , H05K7/20 , B23K101/14
Abstract: 本发明公开了一种双L型互锁液冷流道结构及其焊接方法，涉及液冷散热结构以及连接技术领域，包括基板和盖板，基板表面设置有向下凹陷的液冷流道，基板表面沿液冷流道走向设置有向下凹陷的焊接凹槽，焊接凹槽的深度小于液冷流道深度，焊接凹槽的宽度大于液冷流道宽度，液冷流道位于焊接凹槽中部，盖板密封焊接在焊接凹槽上，盖板的宽度与焊接凹槽的宽度相适应，焊接凹槽与盖板之间设置有用于在二者焊接时起到横向阻碍熔池流动作用的互锁构件。本发明设计合理，液冷焊接结构进行了创新优化设计，交叉互锁，双L型互锁液冷流道结构漏液概率小于千分之一，降低一个数量级，可靠性提高百分之二十以上，解决了铝合金液冷散热流道的制造问题，以此提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN116494181A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310397933.8
申请日：2023-04-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B25B27/14
Abstract: 本发明公开了一种用于狭小空间的非磁性螺钉安装装置，包括起子批头、第一定位组件以及第二定位组件，起子批头用于连接非磁性螺钉，起子批头的一端轴向固定在第一定位组件内，另一端设置在第二定位组件内，第一定位组件与第二定位组件同轴设置，且二者之间通过连接杆连接；其中，起子批头能够在第一定位组件内沿周向旋转，且第二定位组件还具有塑性夹持部。本发明采用多点弹性包覆的方式固定螺钉，能同时装入起子与螺钉进行接触定位，不仅能够实现非磁性螺钉在狭小空间里的稳定固定与安装，还能够简化此工况下的工作难度，提高工作效率，同时该安装装置体积小、可固定于起子上，方便拆卸和携带。
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公开(公告)号：CN114046757B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202111320991.8
申请日：2021-11-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供一种微细液冷流道壁厚精确控制方法包括：对焊接后的毛坯微细液冷流道外形面进行无损测量前处理、通过无损测量方式测量毛坯件实际微细流道两侧面流道壁厚以及总厚度、微细流道深度一致性合格判定、确认微细流道壁厚粗加工量、数铣粗加工、无损测量半成品微细流道实际壁厚、确定半成品微细流道壁厚精加工量、数铣精加工、测量成品实际微细流道壁厚、计算成品流道壁厚、成品流道壁厚一致性合格判定。本发明能够解决微细液冷流道焊接导致微细液冷流道两侧壁厚不均匀性的问题。
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公开(公告)号：CN114552198A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210437223.9
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种轻质高性能电路的精密制备方法，包括：步骤S1：制作电路的基材层和预浸料层；步骤S101：将PMI泡沫原材料烘干，并基于基材层设计形状采用数控加工的方式完成曲面加工；步骤S102：在PMI泡沫表面敷制环氧树脂基或者氰酸酯树脂基预浸料；步骤S103：基于基材层预设外型面制作阴模；步骤S104：将敷制好预浸料的PMI基材置于阴模中，在高温高压下固化，其中温度和压力基于预浸料种类设置；步骤S105：将固化后的PMI基材层连同预浸料层进行脱模处理；步骤S2：制作传输电路层；步骤S3：制作电阻层。通过本发明方法能够在基材层上实现随形曲面结构的精密成型和表层薄层电路、以及简单器件的精密制备。
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公开(公告)号：CN114552169A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210441349.3
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法，所述随形射频功能电路组件包括辐射层、调波层、吸波层、支撑层和垂直互联馈电片；所述宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法包括：步骤1：基于随形射频功能电路组件各功能层的电性要求，完成对随形射频功能电路组件各异质功能层的界面调控处理；步骤2：对各异质功能层进行固化胶粘剂介电匹配设计，然后进行覆膜处理；步骤3：进行随形射频功能电路组件垂直互联片装配；步骤4：通过销钉定位装配安装各异质功能层；步骤5：采用平面度控制工装对装配好的射频功能电路组件进行固定；步骤6：采用真空辅助法完成宽带曲面异质多层随形射频功能电路组件的固化装配。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114024185B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202210003014.3
申请日：2022-01-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01R43/26
Abstract: 本发明公开了一种位置自调整的可控施力盲插连接器插取装置，包括：第一位置调整平台、第二位置调整平台和抓取单元；第一位置调整平台包括底座、第一位置调整结构和第一载物台，第一位置调整结构用于实现带动所述第一载物台在底座平面上移动；第二位置调整平台上设有第二位置调整结构和第二载物台，第二位置调整机构用于实现带动第二载物台在垂直于底座平面方向上移动；抓取单元一端固定于第二载物台之上，抓取单元另一端与电子组件的一侧相连，电子组件的另一侧固定设置于第一载物台之上。本发明装置保证了电子组件插合及分离时施力方向沿盲插连接器的轴线方向及盲插连接器受力均匀；并实现了电子组件插合力及分离力的精准控制。
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公开(公告)号：CN113301726B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202110570563.4
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及电子装备领域，公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法，本发明对表贴连接器的印制板焊盘和焊膏印刷的网板开口进行特殊设计实现表贴连接器自定位，采用印制板防变形设计和防变形焊接夹具控制印制板加工和焊接过程的翘曲变形，实现基于板间垂直互联的印制板组件上表贴连接器精确定位和可靠焊接。本发明提供的基于板间垂直互联的印制板组件设计方法及焊接方法，解决了印制板组件上表贴连接器位置偏移，连接器倾斜、浮高和印制板翘曲变形等问题，从而提高了板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN113301726A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110570563.4
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及电子装备领域，公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法，本发明对表贴连接器的印制板焊盘和焊膏印刷的网板开口进行特殊设计实现表贴连接器自定位，采用印制板防变形设计和防变形焊接夹具控制印制板加工和焊接过程的翘曲变形，实现基于板间垂直互联的印制板组件上表贴连接器精确定位和可靠焊接。本发明提供的基于板间垂直互联的印制板组件设计方法及焊接方法，解决了印制板组件上表贴连接器位置偏移，连接器倾斜、浮高和印制板翘曲变形等问题，从而提高了板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN117276879A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311063543.3
申请日：2023-08-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Inventor： 曹洪志 , 羊慧 , 王天石 , 张宇 , 赵行健 , 张玲 , 张怡 , 唐斯琪 , 樊勋 , 王庆兵 , 邓超 , 万养涛 , 刘镜波 , 林晨阳 , 马晓琳 , 李琳 , 张义萍 , 陈帅 , 马政伟
Abstract: 本发明涉及立体电路制造技术领域，具体公开了一种层间垂直互联结构及其加工装配方法；层间垂直互联结构，包括安装基体、安装在安装基体上的顶部辐射层、以及安装在顶部辐射层远离安装基体一侧的透波罩；在所述安装基体内设置有垂直馈电电路组件；所述垂直馈电电路组件与顶部辐射层弹性接触连接。以及公开了加工装配方法；本发明满足平面甚至复杂异型曲面的高精度、高密度，以及异种材质的层间柔性垂直互联；电磁性能好、轻量化、低损耗、性能一致性好，且可靠性高。
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公开(公告)号：CN116921895A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310919451.4
申请日：2023-07-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种高硅铝合金的真空冶金连接方法，涉及扩散焊技术领域，包括如下步骤：S1、通过搅拌摩擦焊的方式对待焊接高硅铝合金工件进行焊前处理，用于提高待焊接高硅铝合金工件的待焊接表面的铝元素含量；S2、将经过步骤S1处理的待焊接高硅铝合金工件在真空条件下进行扩散焊焊接，得到焊接后的高硅铝合金工件。本发明操作简单，在高硅元素含量的硅铝合金扩散焊焊接前，采用一种工艺冶金方法对待焊接表面做焊前处理，提高焊接表面铝元素含量，进而提高扩散焊焊接表面铝元素与铝元素的接触占比，最终实现提高扩散焊焊接接头的强度。即保持了高硅铝合金材料的优点，又提高了扩散焊焊接接头的强度。
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