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公开(公告)号：CN116887508A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310856469.4
申请日：2023-07-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及电子设备结构集成技术领域，具体公开了一种多层堆叠电路间的互联结构及对位方法，互联结构包括承载结构、安装在承载结构上且设置有第二SMP射频连接器的天线阵面、以及安装在承载结构底部的射频子阵；在承载结构包括承载板、安装在承载板上且与天线正面连接的第一定位销、安装在承载板上且与射频子阵连接的第二定位销、以及设置在承载板上且与第二SMP射频连接器对应设置的第一定位孔；第二SMP射频连接器安装在第一定位孔内与射频子阵连接。公开了其对位方法；本发明通过减少误差产生的环节，控制关键环节的合理精度，消除累积误差等方法，提高各层电路间电连接的一致性和稳定性，保证电子设备的电性能和可靠性满足要求。
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公开(公告)号：CN113506983B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110570033.X
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及天线与前端组件互联技术领域，公开了一种天线与前端组件的互联结构及互联方法，该结构包括：射频连接器、天线、前端组件、安装螺钉和支撑结构，所述射频连接器位于射频连接器的上方，所述前端组件通过所述安装螺钉安装在所述支撑结构的下表面，所述射频连接器贯穿所述支撑结构，所述射频连接器上端与所述天线接触，下端与所述前端组件接触，从而实现天线与前端组件的互联。本发明在解决天线与前端组件互联问题的同时，达到减少传输占用空间，以及方便前端组件安装维护的目的。
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公开(公告)号：CN113301726B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202110570563.4
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及电子装备领域，公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法，本发明对表贴连接器的印制板焊盘和焊膏印刷的网板开口进行特殊设计实现表贴连接器自定位，采用印制板防变形设计和防变形焊接夹具控制印制板加工和焊接过程的翘曲变形，实现基于板间垂直互联的印制板组件上表贴连接器精确定位和可靠焊接。本发明提供的基于板间垂直互联的印制板组件设计方法及焊接方法，解决了印制板组件上表贴连接器位置偏移，连接器倾斜、浮高和印制板翘曲变形等问题，从而提高了板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN113488754B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202110570032.5
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及有源相控阵领域，公开了一种实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板，方法包括：在相邻的上下两层复合基板的中间位置设置用于支撑复合基板的层间转接板，并在所述层间转接板上开设用于限位弹簧连接结构的限位孔；在相邻的上下两层复合基板间设置可分离的弹簧连接结构，将所述弹簧连接结构设置在所述限位孔内，并在相邻上下两层复合基板对应所述弹簧连接结构的位置上设置金属焊盘；挤压相邻的上下两层复合基板，将所述弹簧连接结构与上下两层复合基板上的金属焊盘接触，实现互联；完成互联后，在上层复合基板上设置用于对外连接的高低频混装接头组件。本发明可实现10mm以上板间的纵向互联，且扩展性高。
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公开(公告)号：CN113301726A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110570563.4
申请日：2021-05-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及电子装备领域，公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法，本发明对表贴连接器的印制板焊盘和焊膏印刷的网板开口进行特殊设计实现表贴连接器自定位，采用印制板防变形设计和防变形焊接夹具控制印制板加工和焊接过程的翘曲变形，实现基于板间垂直互联的印制板组件上表贴连接器精确定位和可靠焊接。本发明提供的基于板间垂直互联的印制板组件设计方法及焊接方法，解决了印制板组件上表贴连接器位置偏移，连接器倾斜、浮高和印制板翘曲变形等问题，从而提高了板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113194607A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110324500.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，包括多个印制板和多个导热腔体，所述印制板与所述导热腔体交叉重叠设置，所述印制板与所述导热腔体通过销钉定位和螺钉固定，所述导热腔体上设置有馈电通孔，所述印制板上设置有馈电装置，相邻两个印制板的馈电装置通过所述馈电通孔连接，所述印制板上设置有发热器件，所述导热腔体上还设置有用于嵌合所述发热器件的散热槽，所述发热器件和所述散热槽之间设置有导热垫。使微波网络的整体结构更简洁，减少零件数，省掉了各种馈线，减少了各印制板之间的插损，降低微波模块的加工难度，同时减少焊接及调整的操作环节，降低加工、调试成本。
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公开(公告)号：CN113078490A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110239036.5
申请日：2021-03-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及微波技术领域，具体公开了一种采用毛纽扣的三维瓦片式TR组件，包括设置有安装槽的金属结构件、位于下层电路基板上方且与下层电路基板压接的金属支撑框架、安装在金属支撑框架远离安装槽底部一侧的上层电路基板、以及安装在上层电路基板上且与金属结构件连接的盖板；所述金属支撑框架包括框架本体以及安装在框架本体上的若干个毛纽扣套件，所述毛纽扣套件的两端分别与上层电路基板、下层电路基板连接。本发明依靠毛纽扣的弹性连接特性，采用含毛纽扣套件、安装定位结构于一体的金属支撑框架，可方便快捷地实现三维瓦片式组件内上下层电路基板间微波信号和电源控制信号的高性能垂直传输。
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公开(公告)号：CN112397865A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011142868.7
申请日：2020-10-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明涉及毫米波电路领域，公开了一种3mm频段的气密型波导‑微带探针过渡结构，该结构包括金属盖体和石英基板，金属盖体和石英基板焊接后作为一个整体与波导端口焊接；石英基板的一侧设有金属盖体焊接的图案，另一侧设有波导端口焊接的图案，两侧焊接图案间通过金属化实心塞孔连通；石英基板上还设有探针图案，探针图案位于石英基板背离波导端口的一侧，金属围框上设有两个凹槽结构，分别电磁场的能量反射凹槽和电磁场的高次模式抑制凹槽。本发明利用自身的焊接特性阻断了空气进入组件内部的传输路径，空气将受到石英基板的阻挡无法到达组件内部，并且本发明可以在80‑100GHz的带宽范围内，实现插入损耗≤0.8dB，端口驻波≤2dB的过渡特性。
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公开(公告)号：CN119788031A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510246388.1
申请日：2025-03-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H03H21/00
Abstract: 本发明公开了一种快速自适应滤波电路装置，属于电子领域，包括主支路和耦合支路；主支路包括限幅器、微波滤波器、耦合器、微波放大器A、主支路滤波网络和微波放大器B；耦合支路包括耦合支路滤波网络和检波电路；耦合支路滤波网络位于主支路耦合器和检波电路之间，对耦合支路中射频信号实现信号筛选；检波电路位于耦合支路滤波网络之后，接收耦合支路滤波网络识别的强信号输出并转化成检波电压，与设置的外部门限电压进行比较，下发控制信号，并将控制信号分配到主支路中的主支路滤波网络进行滤波通道选择。本发明可实现强干扰信号的快速抑制，有效提高窄脉冲信号接收能力，进而提升超宽带接收机对复杂环境的适应能力。
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公开(公告)号：CN115810951A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211479447.2
申请日：2022-11-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01R13/631 , H01R13/658 , H01R12/71
Abstract: 本发明公开了一种微波网络盲插馈电结构，包括辐射器安装座，辐射器安装座上设有电磁辐射器组件，辐射器安装座内设有前垫板、前处理印制板和压板，前处理印制板与电磁辐射器组件连接，辐射器安装座与微波模块安装座连接，微波模块安装座内设有单元微波模块，前处理印制板与单元微波模块连接，微波模块安装座与后处理印制板之间设有后垫板，后处理印制板与单元微波模块连接。本发明实现的功能：可以实现电磁辐射组件、微波模块和印制板之间的盲插馈电，并用销钉及模块外形精确定位，用螺钉连接成一个整体，不仅可以提高微波网络的抗冲击、振动能力，而且也能提高微波网络的散热能力。集成度显著提高，并且有利于模块阵列扩展，有推广的意义。
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