一种电致发光材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114874582B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202210298109.2

    申请日:2022-03-24

    Abstract: 本发明属于电压测量传感领域,具体公开了一种电致发光材料及其制备方法,包括以下步骤:步骤1:高温烧结钛酸钡填料的制备;步骤2:ZnS:Cu的制备;步骤3:电致发光复合材料的制备。本发明通过采用溶胶凝胶法制备高温烧结钛酸钡,将其引入到ZnS:Cu/环氧树脂复合材料中,可以提高基体的介电常数,进而提高发光亮度;从而实现了在相同电场强度下获得更高发光亮度的目标,制备出来的电致发光复合材料有望用于电压测量等传感领域,解决传统传感器测量不稳定、成本高等问题。

    用于预测复合材料非线性电导特性的方法及其系统

    公开(公告)号:CN111951907A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010829131.6

    申请日:2020-08-18

    Abstract: 用于预测复合材料非线性电导特性的方法及其系统,其特征为:包括如下步骤:步骤1:构建复合材料的几何模型;步骤2:定义几何模型中的外围立方单元及内部几何体区域材料;步骤3:设置边界条件;步骤4:控制方程求解;步骤5:数据处理,得到复合材料非线性电导特性。本发明能够避免时间成本及材料成本不必要的浪费,对现有随机模型进行了适应性改进,提高了计算模型的适用性。

    一种环境模拟装置及导线防污涂层的模拟分析系统和方法

    公开(公告)号:CN109001373A

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201810606348.3

    申请日:2018-06-13

    Abstract: 本发明公开一种环境模拟装置及导线防污涂层的模拟分析系统和方法,其中,该环境模拟装置包括:环境模拟箱体,为设置有对外接口的封闭箱体;颗粒物输入装置,与所述环境模拟箱体连接,用于通过所述环境模拟箱体上设置的颗粒物入口通入指定颗粒物;激光粉尘仪,与所述环境模拟箱体的内空间连接,用于测量箱体内的颗粒物浓度;粒径测量仪,与所述环境模拟箱体的内空间连接,用于测量颗粒物粒径;紫外光源,设置于所述环境模拟箱体内,用于照射于实验涂层进行光催化反应;高压直流源,设置于所述环境模拟箱体外,作为模拟装置的电压源。通过实施本发明实施例公开的技术方案,能够准确分析,并确定特定环境下防污效果较好的导线防污涂层。

    一种表面积污导线、可控的导线表面积污的方法及系统

    公开(公告)号:CN106054049A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610439844.5

    申请日:2016-06-17

    CPC classification number: G01R31/20

    Abstract: 本发明公开一种表面积污导线、可控的导线表面积污的方法及系统,该系统包括:积污控制装置,包括两组细丝盘和细丝盘绝缘杆,细丝盘设置于细丝盘绝缘杆顶端,细丝盘设置有多个细丝定位孔,细丝定位孔用于穿设进行积污控制的导电细丝;导线绝缘杆,设置于每组细丝盘绝缘杆的外侧,导线绝缘杆用于穿设中心导线,中心导线与细丝盘同轴放置;罩外绝缘杆,设置于一根导线绝缘杆的外侧,罩外绝缘杆上固定的电压引线与固定在导线绝缘杆上的中心导线和/或与细丝盘连接,用于将电源电压引入至中心导线和/或导电细丝;接地装置,设置于底部,支撑连接导线绝缘杆、罩外绝缘杆及细丝盘绝缘杆。因此实施本发明能够对实验用导线表面进行快速、可控的积污。

    一种利用电致发光材料监测导体表面电场的方法

    公开(公告)号:CN114839449A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210416098.3

    申请日:2022-04-20

    Inventor: 卞星明 齐雯

    Abstract: 本发明属于导体表面电场测量技术领域,具体公开了一种利用电致发光材料监测导体表面电场的方法,包括:获取ZnS:Cu/环氧树脂复合材料;在被测导体上设置一层ZnS:Cu/环氧树脂复合材料的电致发光层;实验测得电致发光层的电致发光强度,根据电致发光强度与电场强度的拟合曲线得到被测导体表面的电场强度分布情况。本发明通过旋涂技术在导体基材表面制备电致发光层,在不同的外加电场强度下,分别用亮度计测试其电致发光强度;得到电致发光强度与电场强度的关系后,将电致发光层置于被测导体表面,利用电致发光层的电致发光强度反映导体表面电场的分布情况,实现导体表面电场的监测,减小传统测量方式中电场探头的引入发生畸变,带来测量误差的问题。

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