-
公开(公告)号：CN102244022A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110105396.2
申请日：2011-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/603 , H01L23/00 , H01L23/488 , B23K31/02
CPC classification number: H01L2224/16503 , H01L2224/8181
Abstract: 倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法，本发明涉及一种倒装芯片金属间化合物微互连结构制备方法，针对倒装芯片微互连焊点在钎料合金、金属间化合物和金属焊盘连接界面处发生断裂问题。方案一：在芯片的金属表面上制备芯片金属基层(芯片金属焊盘)和表层，在基板的金属表面上制备基板金属基层(基板金属焊盘)和表层，芯片与基板金属表层由纯Sn制成；在芯片金属表层及基板金属表层上涂钎剂；芯片倒置，使芯片金属焊盘和基板金属焊盘相对应，施压、加热，冷却，形成倒装芯片单金属间化合物微互连结构；方案二与一不同：在芯片金属基层及基板金属基层上涂钎剂，芯片倒置，芯片金属焊盘和基板金属焊盘通过Sn箔接触。本发明用于电子封装结构中。
-
公开(公告)号：CN102184905A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110105411.3
申请日：2011-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/488
Abstract: 单金属间化合物微互连焊点结构，它涉及一种微互连焊点结构。针对目前微互连焊点结构在外力或由不同材料热胀冷缩不一致情况下产生的应力作用下，容易发生断裂的问题。所述焊点结构包括芯片基板、第一金属焊盘、单种金属间化合物层、第二金属焊盘和电路板，芯片基板的下端面与第一金属焊盘的上端面连接，第一金属焊盘的下端面与单种金属间化合物层的上端面连接，单种金属间化合物层的下端面与第二金属焊盘的上端面连接，第二金属焊盘的下端面与电路板的上端面连接。本发明适用于芯片间或芯片与电路板间电气信号及机械连接。
-
公开(公告)号：CN100508230C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710144581.6
申请日：2007-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种制造LED芯片与热沉直接封装的散热组件的装置，本发明涉及LED芯片与热沉封装技术领域。它解决了现有LED封装结构制造过程中所采用的封装方法已不适用于制造芯片与散热组件直接封装的结构的问题。封装结构和方法为在镀有芯片金属膜的LED芯片和镀有热沉金属膜的矩形管状热沉之间焊有钎料层。制造装置由定位盒、固定夹板和紧固组件组成，盒体内部底面设置有一组放置LED芯片的芯片凹槽的定位盒，定位盒相对应的两个侧壁上分别安装有一对紧固组件，固定夹板为两个宽边边缘处分别开有与紧固组件的位置相对应马蹄形缺口的长方形薄板。本发明降低产品的热阻，使热量能尽快散发出去，提高产品的饱和电流、发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。
-
公开(公告)号：CN100484669C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200710072186.1
申请日：2007-05-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微小钎料合金焊球的制作装置，它涉及一种电子封装工业用合金焊球的制作装置，为了解决现有焊球制作装置设备庞大、结构复杂、制作成本高以及现有焊球制作工艺的工序繁杂、效率低、制作出的焊球精度低的问题。本发明装置的气体供给装置的气体输出端分别连接压力控制器的输入端和气体保护装置的顶端，升降工作平台设置在气体保护装置下部并可以上下移动，冷却凝固装置安装在气体保护装置内的升降工作平台上。本发明的装置具有结构简单、成本低的优点。
-
公开(公告)号：CN101159303A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710144639.7
申请日：2007-11-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法，它涉及LED芯片与热沉的钎焊方法。它解决了传统封装方法中对LED芯片造成热损害，以及键合质量低、定位困难、光学质量差的缺点。它的步骤为：在热沉上形成预设焊盘；光纤支架将激光发射头固定于芯片贴装机的机头上，并使真空吸嘴位于其中心；吸取LED芯片，并置于焊盘上方，使两束激光束聚焦于其上，使之熔化；真空吸嘴下降，继续加热；真空吸嘴下降至芯片金属膜与热焊盘接触，停止加热；键合完成，真空吸嘴复位并吸取下一个LED芯片，重复上述程序。本方法进行键合质量好，成品率高，定位准确，光学质量较好，而且利用激光作为热源具有功率密度高、焊接速度快、热影响区小、控制精确、易于实现自动化的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101150163A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710144581.6
申请日：2007-11-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法，本发明涉及LED芯片与热沉封装技术领域。它解决了现有LED封装结构中存在的难于散热的问题。封装结构和方法为在镀有芯片金属膜(3)的LED芯片(1)和镀有热沉金属膜(4)的矩形管状热沉(2)之间焊有钎料层(5)。制造装置由定位盒(6)、固定夹板(7)和紧固组件(8)组成，盒体内部底面设置有一组放置LED芯片(1)的芯片凹槽(6－1)的定位盒(6)，定位盒(6)相对应的两个侧壁上分别安装有一对紧固组件(8)，固定夹板(7)为两个宽边边缘处分别开有与紧固组件(8)的位置相对应马蹄形缺口(7－1)的长方形薄板。本发明降低产品的热阻，使热量能尽快散发出去，提高产品的饱和电流、发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。
-
公开(公告)号：CN1317751C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200510009617.0
申请日：2005-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开集成电路芯片面阵列封装的凸点制作方法。双电热丝熔切直接制作钎料凸点的方法通过下述步骤实现：一、通过载物台在水平面上的位置调整，使固定在载物台上的基板焊盘移动到所需要制作凸点的位置对准设置在基板焊盘上方的钎料丝及导向定位漏斗；二、钎料丝垂直向下进给使钎料丝的下端部穿过水平方向平行设置的两条电热丝之间；三、两条电热丝并拢后再分开，钎料丝的下端部熔化为熔滴后经导向定位漏斗的导向滴落在基板焊盘上，形成凸点连接；重复以上步骤完成整个基板焊盘上的凸点制作，以上步骤都是在惰性气体或氮气保护的环境下进行的。由于本方法的步骤很少，改变了原来繁多的凸点制作工艺方法，减少了原来生产环节所带来的诸多不良因素。
-
公开(公告)号：CN118150644A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410287034.7
申请日：2024-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统及方法，属于印刷电路板焊点焊接质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统，包括红外热像仪、热加载激光器、连接板和数控移动平台，所述红外热像仪和热加载激光器安装在连接板上，所述连接板安装在数控移动平台的滑动轴上，连接板沿滑动轴移动带动热加载激光器和红外热像仪先后位于待测电路板上的待测焊点的上方。本发明通过对电路板上的各个大焊点进行逐点检测，可将达不到标准的焊点筛查出来，保证出厂产品不存在质量隐患，从而提升企业信誉度。
-
公开(公告)号：CN117401994A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311311621.7
申请日：2023-10-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种螺旋多孔结构可回收污泥堆肥填充剂制备方法，包括如下步骤：步骤一、建模：利用Mslattice软件，在统一TPMS网络的建模模式下，选择模型的结构、调控模型的孔隙率及粒度，输出得到填充剂模型；该模型能够精准调控孔隙的形状及大小，适应堆肥填充剂的需求；步骤二、根据步骤一得到的填充剂模型，采用DLP光固化成型技术将填充剂打印成型。将本发明的填充剂投加到污水污泥中后，可以改善堆体的氧气扩散、发酵和脱水的效果。
-
公开(公告)号：CN110576246B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910901597.X
申请日：2019-09-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种防止工件损伤的电阻焊方法，属于微电阻焊技术领域。所述方法是利用上电极以及下电极实现的，所述上电极以及下电极配合使用，上电极为长方体结构并与电阻焊机的上夹头固定连接，所述下电极为圆柱体结构，所述圆柱体与所述上电极相邻端面的中部沿其径向贯穿其圆周面设有放置槽，并与电阻焊机的下夹头固定连接。将待焊工件需要被保护的一侧放入下电极的放置槽内；调节上电极，使其压附在步骤一所述的待焊工件上；将上电极与电阻焊机的上夹头固定，使上电极、待焊工件以及下电极之间形成导电通路；开启电阻焊机的电源，使上电极以及下电极间形成脉冲电流，完成工件的电阻焊接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
74
records
(took 0.03 seconds)
