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公开(公告)号:CN101620331B
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN200910150580.1
申请日:2006-09-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/133 , G02F1/1368
CPC classification number: G02F1/133351 , G02F1/133345 , G02F1/1362 , G02F2001/133354
Abstract: 本发明涉及显示板。液晶显示板(1)包括有源矩阵基板(10)、对峙基板(30)、液晶层(20)和密封环(40)。对峙基板(30)与有源矩阵基板(10)对着设置。液晶层(20)设置在有源矩阵基板(10)与对峙基板(30)之间。密封环(40)围绕液晶层(20)设置在有源矩阵基板(10)与对峙基板(30)之间,粘结有源矩阵基板(10)与对峙基板(30)且密封液晶层(20)。有源矩阵基板(10)中的位于液晶显示板(1)周缘的部分的液晶层(20)侧的表面是平坦的表面。
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公开(公告)号:CN101620336B
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN200910150581.6
申请日:2006-09-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1339 , G02F1/1368
CPC classification number: G02F1/133351 , G02F1/133345 , G02F1/1362 , G02F2001/133354
Abstract: 本发明涉及显示板。液晶显示板(1)包括有源矩阵基板(10)、对峙基板(30)、液晶层(20)和密封环(40)。对峙基板(30)与有源矩阵基板(10)对着设置。液晶层(20)设置在有源矩阵基板(10)与对峙基板(30)之间。密封环(40)围绕液晶层(20)设置在有源矩阵基板(10)与对峙基板(30)之间,粘结有源矩阵基板(10)与对峙基板(30)且密封液晶层(20)。有源矩阵基板(10)中的位于液晶显示板(1)周缘的部分的液晶层(20)侧的表面是平坦的表面。
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公开(公告)号:CN101248386B
公开(公告)日:2011-02-02
申请号:CN200680030199.6
申请日:2006-07-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/133555 , G02F1/133707 , G02F1/13394 , G02F2001/13396
Abstract: 本发明的目的在于:提供一种不仅能够限制对整个显示部施加负荷时的显示不均匀的发生,且能够限制对局部施加负荷时的显示不均匀的发生,同时能够限制低温冲击气泡的发生那样的液晶显示装置。液晶显示装置(60)包括彼此对着设置的TFT基板及CF基板、和夹在两个基板之间设置的液晶层,该液晶显示装置设置有各自从TFT基板及CF基板中的一个基板延伸形成到另一个基板的多个第一支撑部(100),且设置有各自从TFT基板及CF基板中的其中一个基板朝着另一个基板延伸形成且高度低于第一支撑部(100)的多个第二支撑部(101)。
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公开(公告)号:CN101620336A
公开(公告)日:2010-01-06
申请号:CN200910150581.6
申请日:2006-09-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1339 , G02F1/1368
CPC classification number: G02F1/133351 , G02F1/133345 , G02F1/1362 , G02F2001/133354
Abstract: 本发明涉及显示板。液晶显示板(1)包括有源矩阵基板(10)、对峙基板(30)、液晶层(20)和密封环(40)。对峙基板(30)与有源矩阵基板(10)对着设置。液晶层(20)设置在有源矩阵基板(10)与对峙基板(30)之间。密封环(40)围绕液晶层(20)设置在有源矩阵基板(10)与对峙基板(30)之间,粘结有源矩阵基板(10)与对峙基板(30)且密封液晶层(20)。有源矩阵基板(10)中的位于液晶显示板(1)周缘的部分的液晶层(20)侧的表面是平坦的表面。
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公开(公告)号:CN1926665A
公开(公告)日:2007-03-07
申请号:CN200580006864.3
申请日:2005-03-02
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 田草康伸
IPC: H01L21/268 , H01L21/20 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/268 , B23K26/032 , H01L21/02422 , H01L21/02532 , H01L21/02672 , H01L21/02675 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L27/1285 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明,在用于制造半导体设备的方法和用于检查半导体的装置中,如图2中的流程图所示,在激光处理步骤13中,在从已经经历过SPC步骤12的基板中抽取出的监控基板的不同位置上,以不同的激光功率执行激光处理,以便在基板的整个区域上形成多晶硅膜。此后,在最佳功率检查/抽取步骤14中,在检查设备上检查以变化的膜质量形成在监控基板上的多晶硅膜以便确定最佳激光功率。然后,在激光处理步骤13中,采用最佳激光功率的激光照射已经经历过SPC步骤12的后续基板的表面。因而,在基板的整个区域上形成高质量的多晶硅膜。
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公开(公告)号:CN1144287C
公开(公告)日:2004-03-31
申请号:CN00135203.2
申请日:1995-08-04
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/50 , H01L21/60 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/86 , G02F1/13452 , H01L23/5387 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01049 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K1/14 , H05K3/361 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种集成电路安装带,它在属于柔性线路板基板表面并在其中安装集成电路芯片的区域中开一通孔,该通孔的平面尺寸要小于集成电路芯片的平面尺寸,而分别属于输出侧接线和输入侧接线,并分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕通孔的基板表面支承。本发明还提供了制造这种集成电路安装带的方法。
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