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公开(公告)号：CN103687897B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280033135.7
申请日：2012-06-28
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C08G77/388 , C08G77/54 , C08G59/02 , C07F7/21 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09D183/05 , C09D183/07 , H01L33/56
CPC classification number: H01L33/56 , C07F7/21 , C08G59/306 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/388 , C08G77/54 , C08K5/1515 , C08K5/34924 , C09D163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种密着赋予材料，其最适于兼具耐热透明性与高折射率、且包含硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的反应物的加成硬化型组合物。本发明是涉及一种包含具有异氰尿酸酯环骨架、环氧基以及SiH基的硅倍半氧烷骨架的化合物及其应用，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物。(A)包含有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和基的环氧衍生物；(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的有机聚硅氧烷、或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104744705A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510086507.8
申请日：2011-05-18
Applicant: 捷恩智株式会社
CPC classification number: C08F30/08 , C07F7/21 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种液状有机硅化合物及其制造方法。并提供一种可获得具有高折射率及耐热性良好的硬化物的硅酮树脂系热硬化性树脂组成物及其使用。一种液状有机硅化合物，如下述式(1)所示。
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公开(公告)号：CN103687897A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280033135.7
申请日：2012-06-28
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C08G77/388 , C08G77/54 , C08G59/02 , C07F7/21 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09D183/05 , C09D183/07 , H01L33/56
CPC classification number: H01L33/56 , C07F7/21 , C08G59/306 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/388 , C08G77/54 , C08K5/1515 , C08K5/34924 , C09D163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种密着赋予材料，其最适于兼具耐热透明性与高折射率、且包含硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的反应物的加成硬化型组合物。本发明是涉及一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物。(A)包含有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和含有基的环氧衍生物；(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的聚有机硅氧烷、或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN102892812A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024236.3
申请日：2011-05-18
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C08G77/50 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08K3/36 , C09D183/05 , C09D183/07 , C09D183/14 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C08F30/08 , C07F7/21 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种可获得具有高折射率及耐热性良好的硬化物的硅酮树脂系热硬化性树脂组成物。一种液状有机硅化合物，其以下述式(1)所表示。上述式(1)中，X分别独立为式(I)、式(II)或式(III)所表示的基团。其中，1分子的式(1)所表示的液状有机硅化合物(当此化合物是式(I)所表示的基团、式(II)所表示的基团及式(III)所表示的基团的比例不同的化合物的混合物时，为化合物的1分子平均)的式(I)所表示的基团数设为a、式(II)所表示的基团数设为b、式(III)所表示的基团数设为c时，a、b、2c分别满足0≤a≤3.5、0≤b≤35、0≤c≤1、a+b+2c＝4。
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公开(公告)号：CN118496250A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410173305.6
申请日：2024-02-07
Applicant: 国立大学法人京都大学 , 爱思开新材料捷恩智株式会社
Abstract: 本发明提供一种多环芳香族化合物、有机器件用材料、有机电致发光元件、显示装置及照明装置，多环芳香族化合物具有：由式(1)所表示的结构单元中的一个或两个以上所组成的结构；A环为至少由经取代或未经取代的芳基或者经取代或未经取代的杂芳基取代的芳基环或杂芳基环，B环为经取代或未经取代的芳基环或者杂芳基环，C环为式(1C)所表示的环，Rc1～Rc4为氢或取代基，利用Rc5及Rc6而与Y1及X2键结，Rd1及Rd2为甲基，Y1为B，X1及X2为＞N‑RNX(RNX为经取代或未经取代的芳基)，上述结构中的芳基环或杂芳基环中的至少一个可由环烷烃缩合，上述结构中的至少一个氢可经氘取代。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN104744705B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201510086507.8
申请日：2011-05-18
Applicant: 捷恩智株式会社
CPC classification number: C08F30/08 , C07F7/21 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种液状有机硅化合物及其制造方法。并提供一种可获得具有高折射率及耐热性良好的硬化物的硅酮树脂系热硬化性树脂组成物及其使用。一种液状有机硅化合物，其以下述式(1)所表示。
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