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公开(公告)号：CN102329428A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110211075.0
申请日：2011-07-26
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种嵌段共聚物改性环氧树脂，该嵌段共聚物改性环氧树脂为聚聚乙烯醇缩甲醛-聚醋酸乙烯酯类-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性环氧树脂，其结构式如下所示：本发明的嵌段共聚物改性环氧树脂，是利用聚乙烯醇缩甲醛-聚醋酸乙烯酯类-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物中聚丙烯酸上的羟基与环氧树脂反应制得，由于该改性环氧树脂分子结构中同时含有刚性结构的环和柔性链段的嵌段聚合物单元，因此该改性环氧树脂经固化后在不降低热性能的同时，其力学性能获得提高，具有良好的韧性和耐热性。
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公开(公告)号：CN102321447A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110210966.4
申请日：2011-07-26
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/04 , C09J11/04 , C09J7/02 , B32B15/092
Abstract: 本发明提供一种高耐热增韧环氧树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用，该高耐热增韧环氧树脂组合物包括组分及其重量份如下：聚乙烯醇缩甲醛-聚醋酸乙烯酯类-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性环氧树脂100份、环氧树脂10-1000份、氰酸酯改性环氧树脂0-100份、氰酸酯树脂0-50份、及电子级填料0-200份。本发明提供的高耐热增韧环氧树脂组合物，能够达到提供环氧树脂韧性同时，保持环氧树脂的热性能不降低的效果，可应对无铅化和高密度钻孔要求，适用于无铅、高密度封装领域；本发明的高耐热增韧环氧树脂组合物，应用于粘结片和覆铜板中，使得覆铜板具有高耐热性的同时，还具有较高的剥离强度、层间粘合力和力学性能等。
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公开(公告)号：CN102127289A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010602776.2
申请日：2010-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 方克洪
IPC: C08L63/02 , C08L13/00 , C08L63/00 , C08L61/06 , C08K13/02 , C08K5/3492 , C08K3/22 , C08K3/30 , C09J163/02 , C09J113/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J7/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08
Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作的胶膜与覆铜板，该无卤阻燃环氧树脂组合物包括：双酚A型环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、含磷树脂、氮系阻燃剂、胺类固化剂、固化促进剂、填料以及有机溶剂。使用该无卤阻燃环氧树脂组合物制作的胶膜，包括：离型膜及涂覆于该离型膜上的无卤阻燃环氧树脂组合物。使用该无卤阻燃环氧树脂组合物制作的覆铜板，包括：层压板、覆合于层压板一侧或两侧的胶膜、及压覆于胶膜上的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，胶膜包括离型膜及涂覆于离型膜上的无卤阻燃环氧树脂组合物。本发明的无卤阻燃环氧树脂组合物，具有高漏电起痕特性，优良的阻燃性等综合性能。
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公开(公告)号：CN106928660B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201511028841.4
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L67/00 , C08L77/00 , C08L101/12 , C08K3/36 , C08K7/06 , C08K3/24 , B32B27/02 , B32B37/12 , B32B27/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的热塑性液晶高分子复合材料、半固化片以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由热塑性液晶高分子纤维相互搭接或粘结而成。该含填料的复合材料赋予采用其得到的半固化片以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能以及耐热性能。
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公开(公告)号：CN106750260B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201611244925.6
申请日：2016-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G65/48 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/00 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/06 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种改性聚苯醚树脂及其应用，该改性聚苯醚树脂具有长碳链结构，其包含至少一组碳元素大于3的碳氢化合物群。本发明通过采用结构中包含至少一组碳元素大于3的碳氢化合物群的改性聚苯醚树脂，不仅可以增加聚苯醚与其他树脂之间的相容性，对树脂体系的分相“海岛”现象有明显的改善，而且有助于降低层压板材的介电常数和损耗，并且可以提高树脂体系对金属箔的粘结性，保持了板材的耐热性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106928744B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201511028780.1
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L101/12 , C08K3/36 , C08K7/06 , C08K3/24 , H05K1/03 , B32B27/02 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B15/14
Abstract: 本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由热塑性纤维相互搭接或粘结而成。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能。
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公开(公告)号：CN109810517A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201811596192.1
申请日：2018-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L83/16 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , H05K1/03
Abstract: 本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；氰酸酯化合物；和马来酰亚胺化合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性中的一个。
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公开(公告)号：CN106928709A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201511028777.X
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L81/02 , C08K3/36 , C08K7/06 , C08K3/24 , B32B27/02 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚芳基醚纤维或/和聚芳基硫醚纤维相互搭接或粘结而成；其中，聚芳基醚纤维主要由以式(1)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得，聚芳基硫醚纤维主要由以式(2)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能、耐电压性能以及加工性能。
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公开(公告)号：CN106750260A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611244925.6
申请日：2016-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G65/48 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/00 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/18 , B32B27/06 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种改性聚苯醚树脂及其应用，该改性聚苯醚树脂具有长碳链结构，其包含至少一组碳元素大于3的碳氢化合物群。本发明通过采用结构中包含至少一组碳元素大于3的碳氢化合物群的改性聚苯醚树脂，不仅可以增加聚苯醚与其他树脂之间的相容性，对树脂体系的分相“海岛”现象有明显的改善，而且有助于降低层压板材的介电常数和损耗，并且可以提高树脂体系对金属箔的粘结性，保持了板材的耐热性能。
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公开(公告)号：CN105237949A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201410260933.4
申请日：2014-06-12
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有热固性环氧树脂组合物及其用途。所述热固性环氧树脂组合物按重量份数包括：环氧树脂100重量份、芳香二胺1～10重量份、双氰胺0.5～2.2重量份、含有勃姆石或/和硫酸钡的无机填料30～200重量份以及固化促进剂0.05～1.0重量份。本发明所述的热固性环氧树脂组合物的CTI>600V，并具有低吸水性、良好的粘结性与机械加工特性，能明显改善PCB在恶劣环境下的适应能力，可用于制作印制电路用预浸料以及层压板。
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