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公开(公告)号：CN116410562A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111641139.0
申请日：2021-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L35/06 , C08L83/06 , C08K3/22 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B7/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：组分A：环氧化的倍半硅氧烷8‑40份；组分B：酸酐10‑50份，组分C：填料30‑80份；所述热固性树脂组合物中各组分的总重量份数为100份。本发明的热固性环氧树脂组合物固化后具有耐热性、耐热黄变和耐UV黄变性能，能够满足LED领域对层压板的高白度、高耐温白度和耐紫外白度的性能要求。
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公开(公告)号：CN111057217B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201911369409.X
申请日：2019-12-26
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G59/42 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/32 , C08K5/5313 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种热固性环氧树脂组合物及使用其的半固化片、层压板和印制线路板。所述热固性环氧树脂组合物包括如下重量份数的组分：含磷酸酐2‑10份，不含磷的酸酐5‑40份，环氧树脂5‑45份，填料40‑70份，以及含磷阻燃剂0‑15份；上述各组分的总重量份数为100份；所述含磷酸酐具有式I或式II所示结构；所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和联苯环氧树脂中的一种或至少两种的组合。本发明提供的热固性环氧树脂组合物固化后在保证V0级阻燃性的同时，还具有良好的耐热变色性和尺寸稳定性，可用于LED领域印制线路板基材的制备。
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公开(公告)号：CN101643650B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910189733.3
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08K5/5313 , C09K21/12 , C07F9/6571 , C08L71/12 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种含磷阻燃剂及其制备方法，该阻燃剂为具有如下结构(I)的聚合物。本发明的阻燃剂与聚合物树脂基体相容性好，不易迁移，具有优良的耐久性；其阻燃效果好，有利于环保；本发明提供的该含磷阻燃剂的制备方法简单，条件易于控制；由该方法制备的含磷阻燃剂应用范围广，适用于含有不饱和双键的树脂、聚烯烃聚合物的阻燃，均能达到良好的阻燃效果；该含磷阻燃剂可以用于电路基板材料的制作，特别是高频电路基板材料的制作，可以获得良好的阻燃性能和介电性能。其中R选自-(CH2)n-CH＝CH2、或-CH2-C6H4-CH＝CH2，n为1-3；R1为H，或-(CH2)n-CH3，n为0-3；x为。
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公开(公告)号：CN101643571B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200910189730.X
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/20 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板，该热固性树脂组合物包含至少有一种组分是结构式(I)的环氧树脂；及固化剂。本发明的环氧树脂组合物因为分子结构中含有极性低的苯乙烯结构，因此该树脂的介电性能得到了优化，介电常数和介质损耗角正切和一般的环氧树脂相比，得到了的降低，将此树脂组合物涂覆在基材上得到的半固化片材以及通过层压该半固化片材制造的层压板，其同时具有低介电常数、低介电损耗因子，耐热性、耐浸焊性、耐湿性、耐湿热性以及和铜箔的粘结性较好的特点。本发明的树脂组合物还可以用作来制作树脂片、树脂复合物金属铜箔、层压板、印制线路板。其中R为：n和m为自然数。
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公开(公告)号：CN102226033A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN201110113115.8
申请日：2011-05-03
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板，该环氧树脂组合物包括组分如下：环氧树脂，为双酚A型环氧树脂或异氰酸酯改性环氧树脂、或该两种混合；聚丁二烯环氧树脂，其环氧当量为200-1000，数均分子量为500-5000；固化剂，为胺类和酸酐类固化剂的混合固化剂；及硅微粉。使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片，包括：基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂组合物；使用上述环氧树脂组合物制作的覆金属箔层压板，包括：数个叠合的半固化片、及设于叠合后的半固化片的一面或两面上的金属箔。本发明具有耐热性、耐浸焊性、耐湿性、耐湿热性，优良的韧性、加工效率高，适应无铅化时代对印制层压板的性能要求。
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公开(公告)号：CN101928444A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010261750.6
申请日：2010-08-20
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物、使用其制作的半固化片及覆金属箔层压板，该无卤热固性树脂组合物包括组分及其重量份为：分子结构中不含卤素的双官能或多官能环氧树脂10-70重量份、苯乙烯-马来酸酐共聚物10-60重量份、共固化剂3-20重量份，其中共固化剂为不含卤素的酚类化合物或酚醛树脂。使用其制作的半固化片包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤热固性树脂组合物。使用其制作的覆金属箔层压板包括数层相互叠合的半固化片、及压覆于叠合后的半固化片的一侧或两侧的金属箔，每一半固化片均包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101643571A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910189730.X
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/20 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板，该热固性树脂组合物包含至少有一种组分是结构式(I)的环氧树脂；及固化剂。本发明的环氧树脂组合物因为分子结构中含有极性低的苯乙烯结构，因此该树脂的介电性能得到了优化，介电常数和介质损耗角正切和一般的环氧树脂相比，得到了的降低，将此树脂组合物涂覆在基材上得到的半固化片材以及通过层压该半固化片材制造的层压板，其同时具有低介电常数、低介电损耗因子，耐热性、耐浸焊性、耐湿性、耐湿热性以及和铜箔的粘结性较好的特点。本发明的树脂组合物还可以用作来制作树脂片、树脂复合物金属铜箔、层压板、印制线路板。其中R为：(a)，n和m为自然数。
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公开(公告)号：CN114656749B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202011541220.7
申请日：2020-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08K3/32 , C08K13/02 , C08G59/42 , C08G59/40 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂10～40份、固化剂9～50份、填料30～70份和含磷阻燃剂1～20份；所述固化剂由酸酐类固化剂和含磷活性酯组成。所述热固性树脂组合物通过特定组分的筛选和协同复配，兼具优异的阻燃性、耐热性、抗紫外线性能、耐黄变性和尺寸稳定性，在经过紫外辐照或高温处理后仍然具有高白度，使包含其的层压板、覆金属箔层压板和印制线路板能够充分满足LED等光半导体器件中的性能要求。
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公开(公告)号：CN114656749A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202011541220.7
申请日：2020-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08K3/32 , C08K13/02 , C08G59/42 , C08G59/40 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂10～40份、固化剂9～50份、填料30～70份和含磷阻燃剂1～20份；所述固化剂由酸酐类固化剂和含磷活性酯组成。所述热固性树脂组合物通过特定组分的筛选和协同复配，兼具优异的阻燃性、耐热性、抗紫外线性能、耐黄变性和尺寸稳定性，在经过紫外辐照或高温处理后仍然具有高白度，使包含其的层压板、覆金属箔层压板和印制线路板能够充分满足LED等光半导体器件中的性能要求。
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公开(公告)号：CN108530816A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810332640.0
申请日：2018-04-13
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板，所述热固性树脂组合物包括如下成分：具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂。本发明中结构式(1)的含磷化合物固化剂的反应活性适当，通过和氰酸酯、环氧树脂以及酸酐搭配使用，固化后其结构可以进入固化产物的三维固化网络中，使得固化物具有较高的耐热性、耐湿性以及耐湿热性和良好的阻燃性。
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