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公开(公告)号：CN116410562A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111641139.0
申请日：2021-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L35/06 , C08L83/06 , C08K3/22 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B7/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：组分A：环氧化的倍半硅氧烷8‑40份；组分B：酸酐10‑50份，组分C：填料30‑80份；所述热固性树脂组合物中各组分的总重量份数为100份。本发明的热固性环氧树脂组合物固化后具有耐热性、耐热黄变和耐UV黄变性能，能够满足LED领域对层压板的高白度、高耐温白度和耐紫外白度的性能要求。
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公开(公告)号：CN111057217B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201911369409.X
申请日：2019-12-26
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G59/42 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/32 , C08K5/5313 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种热固性环氧树脂组合物及使用其的半固化片、层压板和印制线路板。所述热固性环氧树脂组合物包括如下重量份数的组分：含磷酸酐2‑10份，不含磷的酸酐5‑40份，环氧树脂5‑45份，填料40‑70份，以及含磷阻燃剂0‑15份；上述各组分的总重量份数为100份；所述含磷酸酐具有式I或式II所示结构；所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和联苯环氧树脂中的一种或至少两种的组合。本发明提供的热固性环氧树脂组合物固化后在保证V0级阻燃性的同时，还具有良好的耐热变色性和尺寸稳定性，可用于LED领域印制线路板基材的制备。
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公开(公告)号：CN109337289A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811042664.9
申请日：2018-09-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K7/18 , C08K5/5313 , C08K5/3492 , C08G59/62 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B17/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板，热固性树脂组合物包括如下组分：氰酸酯树脂12-50重量份；环氧树脂30-60重量份；联苯酚醛树脂10-28重量份。本发明所提供的热固性树脂组合物制成的预浸料和覆铜板具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性、高的抗剥离强度和层间粘合力且具有良好的工艺加工性。
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公开(公告)号：CN108219367A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201611199216.0
申请日：2016-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和含磷氰酸酯，所述含磷氰酸酯具有式I所示结构，所述含磷氰酸酯使得该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，由其制备得到的层压板具有高达265℃的玻璃化转变温度，优异的介电性能，吸水率控制在0.07‑0.13％的较低范围内，并且具有高耐热性，优异的耐湿热性和良好的工艺加工性，优异的阻燃效率，P含量1.5％就可以达到UL94 V‑0阻燃级别。
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公开(公告)号：CN108117633A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201611080924.2
申请日：2016-11-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含含磷酸酐，该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性，韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，而且具有优良的工艺加工性；本发明还提供了该热固性树脂组合物在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106467668A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510510892.4
申请日：2015-08-19
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂铝基覆铜板及其制备方法。所述铝基覆铜板包括依次设置的铜箔层、绝缘层和铝板层，其中，所述绝缘层由有机硅树脂组合物制备得到，所述有机硅树脂组合物按重量份数包括以下组分：有机硅树脂100份、端乙烯基硅油40～100份、催化剂0.0001～0.5份以及抑制剂0.00001～0.1份。本发明通过采用有机硅树脂作为基体聚合物，提高了铝基覆铜板的电绝缘性能和耐热性能。同时，端乙烯基硅油作为活性稀释剂能有效降低有机硅树脂脆性，提高有机硅树脂组合物的韧性。所述铝基覆铜板具有优异的电绝缘性能、导热性、耐高温和耐长期老化性。
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公开(公告)号：CN101885900A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010218352.6
申请日：2010-07-02
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L79/08 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/08 , C09J7/02 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B37/10
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法，该树脂组合物包括溴化环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异辛酸锌催化剂及溶剂；使用该树脂制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，基材为上述树脂组合物；使用上述树脂组合物制作的覆铜板，包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，粘结片采用所述树脂组合物制成。本发明采用双马来酰亚胺树脂、氰酸酯及环氧树脂共混改性制得的树脂组合物，具有高Tg、低热膨胀系数的特征，从而使用其制作的覆铜板具有高Tg、低热膨胀系数，且具有高剥离强度，及低介电常数与介电损耗，制作工艺简单，适用于国内IC封装行业以及HDI多层PCB对材料的需要。
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公开(公告)号：CN118271794A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211716603.2
申请日：2022-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种热固性环氧树脂组合物、及包含其的半固化片、层压板和印制线路板；所述热固性环氧树脂组合物包括双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂、酸酐、苯并噁嗪、填料和炭黑的组合，通过对上述组分在特定的用量范围内进行搭配，并限定环氧树脂的种类，使得到的热固性环氧树脂组合物固化后的表观优良且固化前后的色差较小，制成层压板后还具有优异的Hi‑pot性能，特别适用于LED显示领域。
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公开(公告)号：CN108219367B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201611199216.0
申请日：2016-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板，所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂和含磷氰酸酯，所述含磷氰酸酯具有式I所示结构，所述含磷氰酸酯使得该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，由其制备得到的层压板具有高达265℃的玻璃化转变温度，优异的介电性能，吸水率控制在0.07‑0.13％的较低范围内，并且具有高耐热性，优异的耐湿热性和良好的工艺加工性，优异的阻燃效率，P含量1.5％就可以达到UL94 V‑0阻燃级别。
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公开(公告)号：CN109337289B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201811042664.9
申请日：2018-09-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K7/18 , C08K5/5313 , C08K5/3492 , C08G59/62 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B17/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板，热固性树脂组合物包括如下组分：氰酸酯树脂12‑50重量份；环氧树脂30‑60重量份；联苯酚醛树脂10‑28重量份。本发明所提供的热固性树脂组合物制成的预浸料和覆铜板具有高玻璃化转变温度、优异的介电性能、低吸水率、高耐热性、高的抗剥离强度和层间粘合力且具有良好的工艺加工性。
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