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公开(公告)号：CN118271794A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211716603.2
申请日：2022-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种热固性环氧树脂组合物、及包含其的半固化片、层压板和印制线路板；所述热固性环氧树脂组合物包括双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂、酸酐、苯并噁嗪、填料和炭黑的组合，通过对上述组分在特定的用量范围内进行搭配，并限定环氧树脂的种类，使得到的热固性环氧树脂组合物固化后的表观优良且固化前后的色差较小，制成层压板后还具有优异的Hi‑pot性能，特别适用于LED显示领域。
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公开(公告)号：CN106916418A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201511003842.3
申请日：2015-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 陈勇
IPC: C08L63/04 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K5/5419 , H05K1/03 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B15/092
CPC classification number: B32B15/092 , B32B27/06 , B32B27/18 , C08K3/36 , C08K5/541 , C08L63/00 , C08L63/04 , H05K1/03 , B32B2457/08 , C08K5/5419 , C08K2201/003 , C08L2205/025 , H05K1/0353
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板以及印制电路板，所述热固性树脂组合物包含环氧树脂、无机填料以及具有式I所示结构的硅烷偶联剂。由于含有式I结构的硅烷偶联剂，该硅烷偶联剂与组合物中的环氧树脂以及填料相互作用，使得该组合物具有良好的结合力。当在本发明的树脂组合物中同时使用式I结构和式II结构的硅烷偶联剂时，可以进一步提高剥离强度和层间剥离强度。
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公开(公告)号：CN104892902A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410074898.7
申请日：2014-03-03
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 陈勇
CPC classification number: C08J5/24 , C08G59/42 , C08G59/4261 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2363/10 , C08L63/00 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08L25/04 , C08L25/18
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，包括：每个树脂分子中具有2个或2个以上环氧基团的环氧树脂；和，含苯乙烯结构的活性酯。所述热固性树脂组合物用作来制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜箔层压板和印制线路板等。所述热固性树脂组合物显著降低了PCB基板分层爆板的机率，得到的树脂组合物具有良-好的热稳定性和耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、阻燃性良好。
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公开(公告)号：CN101643572B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200910189731.4
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L79/04 , B32B15/092 , B32B15/20 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板，该热固性树脂组合物包含至少有一种组分是结构式(I)的环氧树脂；及氰酸酯树脂。本发明的热固性树脂组合物具有高耐热性、低介电常数、低介质损耗因子，从而可以用于树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片、层压板、以及印制线路板的制作。，其中R为：n和m为自然数。
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公开(公告)号：CN102020830A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010602778.1
申请日：2010-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L63/10 , C08L85/02 , C08L79/04 , C08G59/40 , C08G59/62 , H05K1/03
CPC classification number: C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/5333 , C08L79/04 , C08L85/02 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃性树脂组合物及其应用，该无卤阻燃性树脂组合物包括如下组分：双官能或多官能无卤环氧树脂、反应性聚膦酸酯以及氰酸酯树脂。该无卤阻燃性树脂组合物应用于半固化片，半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤阻燃性树脂组合物。该无卤阻燃性树脂组合物应用于印制电路用层压板，印制电路用层压板包括数个叠合的半固化片、及设于叠合后的半固化片的单面或双面的金属箔，每一片半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤阻燃性树脂组合物。本发明的无卤阻燃性树脂组合物具有高耐热性、阻燃性和耐浸焊性，从而可以用于树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片、层压板、以及印制线路板的制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101643572A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910189731.4
申请日：2009-08-24
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L79/04 , B32B15/092 , B32B15/20 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板，该热固性树脂组合物包含至少有一种组分是结构式(I)的环氧树脂；及氰酸酯树脂。本发明的热固性树脂组合物具有高耐热性、低介电常数、低介质损耗因子，从而可以用于树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片、层压板、以及印制线路板的制作。其中R为：(a)，n和m为自然数。
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公开(公告)号：CN108530816B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201810332640.0
申请日：2018-04-13
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板，所述热固性树脂组合物包括如下成分：具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂。本发明中结构式(1)的含磷化合物固化剂的反应活性适当，通过和氰酸酯、环氧树脂以及酸酐搭配使用，固化后其结构可以进入固化产物的三维固化网络中，使得固化物具有较高的耐热性、耐湿性以及耐湿热性和良好的阻燃性。
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公开(公告)号：CN106916418B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201511003842.3
申请日：2015-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 陈勇
IPC: C08L63/04 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K5/5419 , H05K1/03 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B15/092
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板以及印制电路板，所述热固性树脂组合物包含环氧树脂、无机填料以及具有式I所示结构的硅烷偶联剂。由于含有式I结构的硅烷偶联剂，该硅烷偶联剂与组合物中的环氧树脂以及填料相互作用，使得该组合物具有良好的结合力。当在本发明的树脂组合物中同时使用式I结构和式II结构的硅烷偶联剂时，可以进一步提高剥离强度和层间剥离强度。
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公开(公告)号：CN111057217A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911369409.X
申请日：2019-12-26
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08G59/42 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/32 , C08K5/5313 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种热固性环氧树脂组合物及使用其的半固化片、层压板和印制线路板。所述热固性环氧树脂组合物包括如下重量份数的组分：含磷酸酐2-10份，不含磷的酸酐5-40份，环氧树脂5-45份，填料40-70份，以及含磷阻燃剂0-15份；上述各组分的总重量份数为100份；所述含磷酸酐具有式I或式II所示结构；所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和联苯环氧树脂中的一种或至少两种的组合。本发明提供的热固性环氧树脂组合物固化后在保证V0级阻燃性的同时，还具有良好的耐热变色性和尺寸稳定性，可用于LED领域印制线路板基材的制备。
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公开(公告)号：CN104892902B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201410074898.7
申请日：2014-03-03
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 陈勇
CPC classification number: C08J5/24 , C08G59/42 , C08G59/4261 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2363/10 , C08L63/00 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08L25/04 , C08L25/18
Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，包括：每个树脂分子中具有2个或2个以上环氧基团的环氧树脂；和，含苯乙烯结构的活性酯。所述热固性树脂组合物用作来制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜箔层压板和印制线路板等。所述热固性树脂组合物显著降低了PCB基板分层爆板的机率，得到的树脂组合物具有良‑好的热稳定性和耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、阻燃性良好。
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