公开(公告)号：CN102939708A

公开(公告)日：2013-02-20

申请号：CN201180028633.8

申请日：2011-06-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤大资

IPC: H02P6/12

CPC classification number: H02P6/12 ,  H02P2209/07

Abstract: 具备：计算占空比指令值(Dty)的占空比计算部；根据限制值(L)对占空比指令值(Dty)的值进行限制的占空比限制器；在流过绕组的电流值(Idet)超过规定的阈值(Ithr)时判定为过电流的通电电流监视部；生成限制值(L)的限制值生成部。限制值生成部在判定为过电流的期间内，按照规定的时间间隔，并且每次将限制值(L)更新与阈值(Ithr)和电流值(Idet)的差相应的值，使得电流值(Idet)减少。

公开(公告)号：CN1452228A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03110470.3

申请日：2003-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上田阳一郎 ,  市原胜 ,  佐藤大资 ,  高野健

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H05K3/30 ,  H05K13/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H05K13/0465 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146

Abstract: 一种元件安装管理方法，所述元件安装管理方法系利用小型元件安装装置(12)，将芯片元件安装在赋予基板上的糊浆状焊料上，并用安装检查装置(13)检查安装状态。在此安装系统中，在安装检查装置(13)对不存在芯片元件的情况进行确认的场合，首先，确认在焊料上是否存在芯片元件的安装痕，并对确认结果和成为缺陷品的芯片元件进行安装的安装喷嘴(452)进行特别指定。然后，将确认结果向小型元件安装装置(12)的控制器(41)进行发送，根据确认结果、控制器(41)从数据库(431)选择取得处理信息，且显示在显示器(451)上。