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公开(公告)号：CN1291071A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00122671.1
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法,在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时,将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别,根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。
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公开(公告)号：CN1452228A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03110470.3
申请日：2003-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K2101/40 , H05K13/0465 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146
Abstract: 一种元件安装管理方法，所述元件安装管理方法系利用小型元件安装装置(12)，将芯片元件安装在赋予基板上的糊浆状焊料上，并用安装检查装置(13)检查安装状态。在此安装系统中，在安装检查装置(13)对不存在芯片元件的情况进行确认的场合，首先，确认在焊料上是否存在芯片元件的安装痕，并对确认结果和成为缺陷品的芯片元件进行安装的安装喷嘴(452)进行特别指定。然后，将确认结果向小型元件安装装置(12)的控制器(41)进行发送，根据确认结果、控制器(41)从数据库(431)选择取得处理信息，且显示在显示器(451)上。
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公开(公告)号：CN1595124B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200410088251.6
申请日：2004-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01N23/046 , G01N2223/419 , G01N2223/6113
Abstract: 本发明的X射线检查装置和X射线检查方法是这样构成的，保持被来自X射线照射装置的X射照射的检查对象物，使用进行向任意角度和任意方向倾斜的摇动动作的摇动装置，在X射线检出装置中摄像通过检查对象物的X射线，在控制装置中，从来自X射线检出装置的X射线图像抽出任意断层面的数据。
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公开(公告)号：CN1174667C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00122672.X
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种将电子元件装配于透明面板的电子元件装配装置，其面板保持装置为了将面板的任意边定位于规定的装配位置后安装电子元件而使所述面板转动或翻转、将任意的边定位在规定的位置并加以保持，上述装配装置还具有根据目前的边指定数据与下道工序的边指定数据对由面板定位装置进行的面板的转动角或翻转动作进行控制的面板姿势控制装置。
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公开(公告)号：CN1326220C
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN03110470.3
申请日：2003-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K2101/40 , H05K13/0465 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146
Abstract: 一种元件安装方法，是对电子元件的安装进行管理的方法，包括：元件确认工序，对在基板(9)上的规定位置上所赋予的粘结材料(921)上是否存在电子元件(911)进行确认；安装痕确认工序，当在元件确认工序中确认为不存在电子元件的场合，对粘结材料上是否存在电子元件的安装痕进行确认；特别指定工序，特别指定在哪个安装部实施安装动作；将在上述安装痕确认工序中确认的安装痕有无的信息以及特别指定的安装部的信息向控制部传递的传递工序，控制部控制由安装部将电子元件向规定位置进行安装的安装动作。
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公开(公告)号：CN1291072A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00122672.X
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种将电子元件装配于透明面板的电子元件装配装置,其面板保持装置为了将面板的任意边定位于规定的装配位置后安装电子元件而使所述面板转动或翻转、将任意的边定位在规定的位置并加以保持,上述装配装置还具有根据目前的边指定数据与下道工序的边指定数据对由面板定位装置进行的面板的转动角或翻转动作进行控制的面板姿势控制装置。
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公开(公告)号：CN1199548C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN00122671.1
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。
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公开(公告)号：CN1595124A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410088251.6
申请日：2004-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01N23/046 , G01N2223/419 , G01N2223/6113
Abstract: 本发明的X射线检查装置和X射线检查方法是这样构成的，保持被来自X射线照射装置的X射照射的检查对象物，使用进行向任意角度和任意方向倾斜的摇动动作的摇动装置，在X射线检出装置中摄像通过检查对象物的X射线，在控制装置中，从来自X射线检出装置的X射线图像抽出任意断层面的数据。
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公开(公告)号：CN1066907C
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN95103177.5
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子元件装配装置，具有供给电子元件的电子元件供给装置5，将要装配电子元件的透明面板2保持并定位在规定位置的透明面板保持装置3，吸附、搬送并装配电子元件于透明面板的电子元件装配位置的装配头7，还设有能定位在透明面板2的各电子元件装配位置正下方位置的图像识别装置14，以及用同轴光和散射光作为识别用照明光进行照射的照明装置15、16、17、18。
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公开(公告)号：CN1112355A
公开(公告)日：1995-11-22
申请号：CN95103177.5
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明涉及电子元件装配方法及装置，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设在上述透明面板的电子元件装配位置的装配位置标记与设在上述电子元件上的定位标记对齐并对其相对位置从与上述透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果进行上述电子元件的位置修正并将上述电子元件装配在上述透明面板的上述电子元件装配位置。
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