公开(公告)号：CN1516542A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03149364.5

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田浩之

IPC: H05K1/03 ,  C08L63/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种传热基板用片状物，是由70－95重量份无机填料，和5～30重量份至少含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的树脂组合物形成的混合物片，其特征在于：上述混合物片在半硬化或部分硬化状态下具有可挠曲性，所述半硬化或部分硬化状态有102～105(Pa·s)的粘度范围，并且在热硬化树脂组合物设为100重量份时，对于合计为100重量份的所述无机填料和热硬化树脂组合物，还添加0.1～2重量份的具有150℃以上沸点的溶剂。

公开(公告)号：CN1512525A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN200310124252.7

申请日：2003-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  吉田雅宪 ,  半田浩之 ,  山下嘉久 ,  中谷诚一

IPC: H01G9/048 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G4/26 ,  H05K1/186 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4614

Abstract: 本发明提供一种适合内置在电绝缘层中的小型的固体电解电容器，包括具有容量形成部(10A)以及电极引出部(10B)的阳极用阀金属体(10)、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜(11)、在上述电介质氧化皮膜(11)上设置的固体电解质层(12)、在上述固体电解质层(12)上设置的阴极用集电体(13)，通过在上述阳极用阀金属体(10)的电极引出部(10B)上形成至少一个贯通孔(15)，让上述阀金属体的芯部(10C)露出，该露出部分(10C)用于与布线基板的布线层连接。这样，在采用导电性粘接剂连接时，可以降低阳极的连接电阻、提高连接可靠性。

公开(公告)号：CN1504010A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808414.4

申请日：2002-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 半田浩之 ,  石井卓也 ,  中岛康文 ,  美藤靖彦 ,  笠松真治 ,  新田芳明

IPC: H02J7/00 ,  H02J7/32 ,  H02M3/155

CPC classification number: H02J7/0065 ,  H02M3/155 ,  H02M3/1582

Abstract: 本发明提供可实现电池使用时间的长时间化的电池驱动式电子装置和便携式电话等移动通信机。根据电池电压变化率为0.25以上的放电特性，与现有型的锂电池相比，电池(201)的输出电压低于包含无线通信功率放大器的负载(206)所需的电源电压的时间更快，升降压变换器(200)在电池的输出电压高于负载所需的电源电压时，通过降压工作模式设定为规定的电源电压，而在电池的输出电压降低，低于负载所需的电源电压时，通过升压工作模式设定为规定的电源电压。由此，即使是使用能量密度大的新材料的电池，也可以实现电池使用时间的长时间化。

公开(公告)号：CN1407564A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02142292.3

申请日：2002-08-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上修 ,  半田浩之

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F3/10 ,  H01F17/04 ,  H01F27/327 ,  H01F41/005 ,  H01F41/046 ,  Y10T29/4902

Abstract: 本发明的磁性元件具有包括平面导体线圈和绝缘性物质的片状线圈和配置在片状线圈的上下面中至少之一上的片状的第一磁性部件，绝缘性物质的导磁率比第一磁性部件的导磁率低。另外，在片状线圈的规定区域上还设置由包含磁性粉末的树脂构成、导磁率大于绝缘性物质且小于第一磁性部件的第二磁性部件。所谓规定区域是不存在平面导体线圈的导体的区域，并且是从片状线圈的中心部和周边部选择的区域中的至少一个场所。另外，本发明的电源模块具有这种本发明的磁性元件。

公开(公告)号：CN1185087A

公开(公告)日：1998-06-17

申请号：CN97122822.1

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田浩之

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种传热基板及其制造方法,将含有70—95重量份的无机填料、4.9—28重量份的含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的热硬化树脂组合物和0.1—2重量份的溶剂的传热片状物200和形成配线的引线框架201重叠(C),进行加热加压(D),使传热片状物填充到引线框架的表面,进而使传热片状物中的热硬化树脂硬化,进行切割,保留下引线框架的必要部分,取出作为电极,将引线框架进行垂直弯曲而加工(E)。