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公开(公告)号：CN102077014A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201080001981.1
申请日：2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。
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公开(公告)号：CN101494152A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910007552.4
申请日：2004-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J9/34 , H01J5/58 , H01J61/327
Abstract: 本发明提供一种荧光灯，包括：由双螺旋玻璃管形成的电弧管，该双螺旋玻璃管从其中部到其两端围绕预定轴线盘绕以便使得该玻璃管包含两个螺旋部分；和具有端壁的圆柱体形的保持件，一对插入开口形成在端壁处，该保持件以这样的状态保持该电弧管，即该玻璃管的两个端部插入到该插入开口中，沿该预定轴线的方向测量得到的所述两个螺旋部分的最大节距是该玻璃管的每一端部与邻近该端部的任一螺旋部分之间测量得到的节距；以及第一区域与第二区域之间的最小间距在1.5－4.0毫米的范围内，该范围含1.5毫米和4.0毫米，第一区域位于沿该轴线的方向邻近所述端部中的一端部的螺旋部分的外表面上，第二区域位于该端壁的表面上且面对该第一区域。
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公开(公告)号：CN100483607C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200410007343.7
申请日：2004-03-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J9/34 , H01J5/58 , H01J61/327
Abstract: 一种紧凑型自镇流的荧光灯，其包括：电弧管，该电弧管由从玻璃管中部到其两端围绕预定轴线双螺旋地盘绕的玻璃管形成；和具有封闭底部并保持电弧管的圆柱体形的保持件，壳体适于覆盖该保持件的周向壁。形成有玻璃管的端部邻接部分，以便使得沿螺旋轴线相邻的玻璃管部分具有较大的节距。该电弧管保持成这样的状态，即第一点与第二点之间的间距L1为大约1.5mm，该第一点位于沿该轴线的方向在靠近该端部中的一个端部的螺旋部分的外表面上，该第二点位于面对该第一点的该端壁的表面上。
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公开(公告)号：CN1643297A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807379.X
申请日：2003-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J61/327 , H01J5/54 , H01J5/62 , H01J61/56
Abstract: 本发明的目的是提供一种无需保护从螺旋状荧光管的两端部引出的导引线而很难发生短路的小型自镇流荧光灯。因此，将导引线连线的小型自镇流荧光灯的电路基板上的连结销对置地配置在电路基板上的周缘部，使其在螺旋状荧光管的两端部的大致正上方。由此，从螺旋状荧光管引出的导引线由于以比较短的距离与电路基板的连结部连线，所以能够抑制与电路基板的接触，能够抑制发生短路。
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公开(公告)号：CN203927460U
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201290001036.6
申请日：2012-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/232
Abstract: 本实用新型目的在于提供一种散热性高且触电可能性小的灯，灯(1)具备：金属制的壳体(60)，具有筒状的主体部(61)；作为光源的半导体发光元件(12)，配置在所述主体部(61)的筒轴方向一端侧；灯头(70)，配置在所述主体部(61)的筒轴方向另一端侧；电路单元(40)，至少一部分收容于所述主体部(61)的内部，经由所述灯头(70)受电并使所述半导体发光元件(12)发光；以及灯罩(80)，具有将所述主体部(61)的外周面(65)覆盖的筒状的外壳部(81)，由电绝缘材料构成；在所述主体部(61)的外周面(65)与所述外壳部(81)的内周面之间，设有应力抑制区域(3)，抑制因所述主体部(61)以及外壳部(81)中的至少一方的热变形而对所述外壳部(81)施加应力这一情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203848049U
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201420224576.1
申请日：2014-05-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提供一种照明装置，利用简便的方法降低噪声而不会增加组装工序。照明装置具有：金属制的基台(20)；发光模块(10)，设置在基台(20)的一个表面上；以及电路单元(40)，具有形成有对发光模块(10)供给直流电力的直流电源电路(40a)的电路基板(41)，在电路基板(41)设有与直流电源电路(40a)的地线(40c)电连接的电传导性部件(41b)，在基台(20)的与设有发光模块(10)的部分不同的部分设有插入电传导性部件(41b)的插入部(20a)，通过在插入部(20a)中插入电传导性部件(41b)，基台(20)与地线(40c)电连接。
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公开(公告)号：CN203743892U
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201290000714.7
申请日：2012-02-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , H01L33/48 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V15/01 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21V17/101 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本实用新型涉及灯，其目的为，提供一种不易由将球壳粘接于基底上所用的粘接剂损害灯外观的灯，其结构具备：作为光源的半导体发光元件（12）；基底（20），在上表面（21）上装载上述半导体发光元件（12），且设置槽部（22）使之围绕上述半导体发光元件（12）；球壳（30），在上述基底（20）侧具有开口，其配置为罩盖上述半导体发光元件（12）的上方，在上述槽部（22）内插入上述开口侧的端部（33）后的状态下由上述槽部（22）内所填充的粘接剂（90），粘接于上述基底（20）上；外壳，具有下述主体部和伸出部（82），该主体部是筒状，外部装配于上述基底（20）上，该伸出部（82）从上述主体部伸出，使之比上述基底（20）的上表面（21）上的外周边缘更向上方突出。
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公开(公告)号：CN203731111U
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201290000705.8
申请日：2012-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V3/00 , F21V3/02 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及灯，其目的为，提供一种在点亮时的球壳上光度不均匀少的灯，灯（1）的结构为，具备：半导体发光模块（10），在上表面具有下述发光区域，该发光区域包含被平面配置的多个半导体发光元件（12）；基底，在上表面（21）中央装载该半导体发光模块（10）；球壳（30），其配置为罩盖上述半导体发光模块（10）的上方，且利用上述基底（20）来封堵开口（31a）；在平视上，上述发光区域的外形面积相对于上述基底（20）的上表面（21）上球壳开口内区域的面积，为8%以下。
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公开(公告)号：CN203857316U
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201420244541.4
申请日：2014-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
Abstract: 一种灯，具备发光模组、基台、球壳和粘接剂。在基台上，在将发光模组的搭载区域包围的区域设有凹陷的俯视圆环状的槽。球壳的一端侧的开口缘插入基台的槽内。并且，基台和球壳通过在槽内填充形成的粘接剂固接。在俯视基台与球壳之间的固接部分的情况下，设基台的面向槽的外周缘的直径与球壳的开口缘的外周的直径之差为第1差。此外，在该俯视中，设球壳的开口缘的内周的直径与基台的面向槽的内周缘的直径之差为第2差。此时，第1差相对于第2差超过0％并在50％以下。
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公开(公告)号：CN203731112U
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201290000706.2
申请日：2012-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及灯，其目的为提供一种与半导体发光模块连接的电路单元的电力布线不易破损的灯，灯（1）具备：作为光源的半导体发光模块（10）；基底（20），在上表面（21）上装载半导体发光模块（10）；电路单元（40），配置于基底（20）的下方；绝缘部件（80），配置于基底（20）和电路单元（40）之间；使电路单元（40）的电力布线（44），通过基底（20）及绝缘部件（10）上所分别设置的贯通部（26）、（84）向基底（40）的上方导出，连接到半导体发光模块（10）的受电端子（14）上，其结构为，从绝缘部件（80）的上表面（80a），将基底（20）的贯通部（26）贯通且上端部比基底（20）的上表面（21）更向上方突出的壁部（85）伸出，使之介于绝缘部件（80）的贯通部（26）和半导体发光模块（10）的受电端子（14）之间，电力布线（44）跨过壁部（85），连接到受电端子（14）上。
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