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公开(公告)号:CN102725580A
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201180004759.1
申请日:2011-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V3/04 , F21V7/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/049 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/60 , F21K9/68 , F21V3/02 , F21V7/0058 , F21V7/22 , F21V17/101 , F21V23/006 , F21V29/506 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 一种照明用光源,其具备:发光部,将多个半导体发光元件在基座的前表面以使各自的主射出方向朝向前方的状态配置成环状而成;以及电路单元,用于对从外部供给的电力进行变换,使所述多个半导体发光元件发光,其中,在所述发光部,在所述多个半导体发光元件的环的内侧,形成有在前后方向上贯通的贯通孔,所述电路单元以该电路单元的至少一部分位于所述贯通孔内的方式进行配置,在所述电路单元和所述发光部之间设置有空间。
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公开(公告)号:CN102714266A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201180005198.7
申请日:2011-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/60 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V7/0016 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21K9/60 , F21K9/68 , F21V3/00 , F21V3/02 , F21V7/22 , F21V17/12 , F21V19/0035 , F21V23/006 , F21Y2103/10 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光度分布特性良好而且组装操作简单的照明用光源,采用如下这样的照明用光源(1):将多个半导体发光元件(12)以使各自的主射出方向朝向上方的状态配置于基座(20)的上表面(22),在各半导体发光元件(12)的上方配置有具有使这些半导体发光元件(12)的主射出光的一部分向避开了所述基座(20)的上表面(22)的斜下方反射的反射面(85)的反射构件(80),并且,在所述反射构件(80)设置有用于使所述主射出光的另一部分向上方漏出的开口部(86)或者缺口部。
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公开(公告)号:CN204240272U
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201290001162.1
申请日:2012-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: F21K9/233 , F21K9/232 , F21K9/27 , F21V3/08 , F21V23/006 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本实用新型提供一种LED灯用的透光性外壳部件,在LED灯的主体部的一端安装有E型的灯头,在主体部的另一端安装有射出白色光的LED模块及覆盖该LED模块的球壳。球壳包括透光性基材,在透光性基材的内部分散有光散射材及钕玻璃粒子。
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公开(公告)号:CN203731112U
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201290000706.2
申请日:2012-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及灯,其目的为提供一种与半导体发光模块连接的电路单元的电力布线不易破损的灯,灯(1)具备:作为光源的半导体发光模块(10);基底(20),在上表面(21)上装载半导体发光模块(10);电路单元(40),配置于基底(20)的下方;绝缘部件(80),配置于基底(20)和电路单元(40)之间;使电路单元(40)的电力布线(44),通过基底(20)及绝缘部件(10)上所分别设置的贯通部(26)、(84)向基底(40)的上方导出,连接到半导体发光模块(10)的受电端子(14)上,其结构为,从绝缘部件(80)的上表面(80a),将基底(20)的贯通部(26)贯通且上端部比基底(20)的上表面(21)更向上方突出的壁部(85)伸出,使之介于绝缘部件(80)的贯通部(26)和半导体发光模块(10)的受电端子(14)之间,电力布线(44)跨过壁部(85),连接到受电端子(14)上。
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公开(公告)号:CN203743892U
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201290000714.7
申请日:2012-02-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , H01L33/48 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V15/01 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21V17/101 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本实用新型涉及灯,其目的为,提供一种不易由将球壳粘接于基底上所用的粘接剂损害灯外观的灯,其结构具备:作为光源的半导体发光元件(12);基底(20),在上表面(21)上装载上述半导体发光元件(12),且设置槽部(22)使之围绕上述半导体发光元件(12);球壳(30),在上述基底(20)侧具有开口,其配置为罩盖上述半导体发光元件(12)的上方,在上述槽部(22)内插入上述开口侧的端部(33)后的状态下由上述槽部(22)内所填充的粘接剂(90),粘接于上述基底(20)上;外壳,具有下述主体部和伸出部(82),该主体部是筒状,外部装配于上述基底(20)上,该伸出部(82)从上述主体部伸出,使之比上述基底(20)的上表面(21)上的外周边缘更向上方突出。
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公开(公告)号:CN203731111U
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201290000705.8
申请日:2012-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V3/00 , F21V3/02 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及灯,其目的为,提供一种在点亮时的球壳上光度不均匀少的灯,灯(1)的结构为,具备:半导体发光模块(10),在上表面具有下述发光区域,该发光区域包含被平面配置的多个半导体发光元件(12);基底,在上表面(21)中央装载该半导体发光模块(10);球壳(30),其配置为罩盖上述半导体发光模块(10)的上方,且利用上述基底(20)来封堵开口(31a);在平视上,上述发光区域的外形面积相对于上述基底(20)的上表面(21)上球壳开口内区域的面积,为8%以下。
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公开(公告)号:CN301825766S
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201130235696.3
申请日:2011-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:LED灯泡。2.本外观设计产品的用途:用于安装在照明器具上使用的LED灯泡。3.本外观设计的设计要点:如立体图所示本外观设计产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片:设计1立体图。5.本外观设计专利申请包括同一产品的2项相似外观设计,其中设计1为基本外观设计。6.在设计1显示透光部参考图中,斜线部为透光部。7.在设计2显示透光部参考图中,斜线部为透光部。
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