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公开(公告)号:CN105246971B
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201480031125.9
申请日:2014-09-29
IPC: C08L53/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08K5/00 , C08L23/02
CPC classification number: C08L53/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08F2800/20 , C08K5/01 , C08L53/025 , C08L53/00 , C08L57/02 , C08L23/12 , C08L23/08 , C08F212/08 , C08F236/22 , C08F236/08 , C08F236/06
Abstract: 本发明的热塑性弹性体组合物是含有氢化嵌段共聚物(A)和软化剂(B)的热塑性弹性体组合物,该热塑性弹性体组合物的氢化嵌段共聚物(A)是包含聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b)且聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为1/99~70/30的嵌段共聚物的加氢物,聚合物嵌段(b)中的碳‑碳双键进行了50mol%以上的加氢,所述聚合物嵌段(a)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(b)含有源自法呢烯的结构单元(b1)1~100质量%且含有源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)99~0质量%,相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份,软化剂(B)的含量为20~2000质量份。
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公开(公告)号:CN107207685A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680008846.7
申请日:2016-02-05
IPC: C08F297/04 , B32B27/00 , C08F8/04 , C08J5/18 , C08L23/00 , C08L53/02 , C09J153/02 , D01F6/28 , D04H1/4282 , D04H3/007
Abstract: 氢化嵌段共聚物,其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物,所述氢化嵌段共聚物包含聚合物嵌段(A)、聚合物嵌段(B)和聚合物嵌段(C),所述聚合物嵌段(A)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)包含源自法呢烯的结构单元,所述聚合物嵌段(C)包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元,前述嵌段共聚物包含至少2个前述聚合物嵌段(A)、至少1个前述聚合物嵌段(B)、以及至少1个前述聚合物嵌段(C),并且,至少1个前述聚合物嵌段(B)位于末端,前述聚合物嵌段(B)和前述聚合物嵌段(C)中的碳‑碳双键的加氢率为50mol%以上。
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公开(公告)号:CN105246971A
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201480031125.9
申请日:2014-09-29
IPC: C08L53/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08K5/00 , C08L23/02
CPC classification number: C08L53/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08F2800/20 , C08K5/01 , C08L53/025 , C08L53/00 , C08L57/02 , C08L23/12 , C08L23/08 , C08F212/08 , C08F236/22 , C08F236/08 , C08F236/06
Abstract: 本发明的热塑性弹性体组合物是含有氢化嵌段共聚物(A)和软化剂(B)的热塑性弹性体组合物,该热塑性弹性体组合物的氢化嵌段共聚物(A)是包含聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b)且聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为1/99~70/30的嵌段共聚物的加氢物,聚合物嵌段(b)中的碳-碳双键进行了50mol%以上的加氢,所述聚合物嵌段(a)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(b)含有源自法呢烯的结构单元(b1)1~100质量%且含有源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)99~0质量%,相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份,软化剂(B)的含量为20~2000质量份。
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公开(公告)号:CN104428320A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201380029187.1
申请日:2013-05-31
IPC: C08C19/02 , C08F297/02
CPC classification number: C08F36/22 , C08C19/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08L47/00
Abstract: 一种氢化嵌段共聚物,其为包含聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物,所述聚合物嵌段(A)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(B)含有源自法呢烯的结构单元(b1)1~100质量%,并含有源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)99~0质量%,聚合物嵌段(B)中的碳-碳双键的50mol%以上进行了加氢。
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公开(公告)号:CN116964117A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202280020338.6
申请日:2022-03-10
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: C08F279/02
Abstract: 本发明提供在‑5℃~55℃左右的宽温度范围下的回弹性优异且机械强度也优异的树脂组合物和使用其得到的成形体。树脂组合物,其特征在于,包含含有聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2)的嵌段共聚物(A),所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(a2)具有源自包含异戊二烯的共轭二烯的结构单元,前述嵌段共聚物(A)在25℃下的回弹模量为60%以上,前述嵌段共聚物(A)中的前述聚合物嵌段(a1)的含量为5~28质量%。
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公开(公告)号:CN116829639A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202280012072.0
申请日:2022-01-28
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: C08L23/00
Abstract: 树脂组合物和使用上述树脂组合物而成的成形体,所述树脂组合物包含嵌段共聚物(I)、增塑剂(II)和源自生物质的聚烯烃系树脂(III),所述嵌段共聚物(I)包含聚合物嵌段(a1)和聚合物嵌段(a2),所述聚合物嵌段(a1)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(a2)含有源自共轭二烯化合物的结构单元,前述增塑剂(II)包含增塑剂(II‑1),所述增塑剂(II‑1)含有源自生物质的原料,树脂组合物的生物度为45质量%以上。
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公开(公告)号:CN115135497A
公开(公告)日:2022-09-30
申请号:CN202180017336.7
申请日:2021-02-25
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 提供即使不实施底漆处理等的情况下,也可以将由金属和树脂等形成的基材之间牢固地粘接的层叠体、和其制造方法。层叠体,其依次具有基材(X)、粘接剂层(Y)和基材(Z),其特征在于,前述粘接剂层(Y)包含将嵌段共聚物(P)加氢而得的氢化嵌段共聚物(A),所述嵌段共聚物(P)包含由源于芳香族乙烯基化合物的结构单元形成的聚合物嵌段(a)、和由源于共轭二烯的结构单元形成的聚合物嵌段(b),前述聚合物嵌段(a)相对于前述聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为1/99~50/50,前述粘接剂层(Y)的100℃时的储能模量G’为1.2×105~4.0×105Pa。
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公开(公告)号:CN110719843B
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN201880037475.4
申请日:2018-06-06
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: B32B25/16 , B29C48/18 , B29C48/885 , B29C63/02 , B32B27/00 , C08L23/12 , C08L53/02 , B29K23/00 , B29K25/00 , B29L7/00 , B29L9/00
Abstract: 本发明的课题在于,提供操作性和对各种材质的被粘物的低温粘接性均优良、并且适用于向三维立体形状的各种装饰成型的、材质和装饰施工方法的选择自由度高的多层膜及其制造方法。解决上述课题的本发明为多层膜,其通过在以弯曲刚性模量为60~30000kPa·mm3的热塑性树脂层为中间层(X)、并且两面具有由热塑性聚合物组合物构成的层(Y)的多层膜上与(Y)的任意一面密合地配置装饰层(Z)而成,所述热塑性聚合物组合物中,相对于热塑性弹性体(A),含有聚丙烯系树脂(B)0~50质量份,所述热塑性弹性体(A)为含有芳香族乙烯基化合物嵌段(a1)和共轭二烯化合物嵌段(a2)的嵌段共聚物。另外,本发明为上述多层膜的制造方法,其特征在于,成为上述表层的上述热塑性聚合物组合物层(Y)在熔融状态下与表面为疏水性树脂的辊接触。
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公开(公告)号:CN110139906A
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201780031507.5
申请日:2017-05-17
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: C09J7/24 , C09J7/30 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J153/02
Abstract: 本发明为一种层叠体(20),其具备基材层(10)和与基材层(10)接触的粘接层(11)。基材层(10)包含(甲基)丙烯酸系树脂(M)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系树脂或聚酯系树脂。粘接层(11)含有嵌段共聚物(A),所述嵌段共聚物(A)含有芳香族乙烯基化合物聚合物嵌段(S)及共轭二烯化合物聚合物嵌段(D)。沿着基材层(10)与粘接层(11)的界面(12),芳香族乙烯基化合物聚合物嵌段(S)形成膜结构的相(17)。
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公开(公告)号:CN105229076B
公开(公告)日:2019-01-15
申请号:CN201480031015.2
申请日:2014-09-29
IPC: C08L53/02 , C08F8/04 , C08F297/04 , C08L23/00
Abstract: 聚烯烃系树脂组合物,其为含有氢化嵌段共聚物(A)和聚烯烃系树脂(B)的聚烯烃系树脂组合物,氢化嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b),且聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为1/99~55/45,聚合物嵌段(b)中的碳‑碳双键进行了50mol%以上的加氢,所述聚合物嵌段(a)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,所述聚合物嵌段(b)含有源自法呢烯的结构单元(b1)1~100质量%,且含有源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)99~0质量%,聚烯烃系树脂(B)与氢化嵌段共聚物(A)的质量比[聚烯烃系树脂(B)/氢化嵌段共聚物(A)]为1/99~99/1。该聚烯烃系树脂组合物的柔软性、成型加工性良好、耐候性和耐白化性优异,且刚性也优异。
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