公开(公告)号：CN1706067A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200480001224.9

申请日：2004-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤贵敏 ,  齐藤笃

IPC: H01P5/107

CPC classification number: H01P5/107 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49798

Abstract: 一种线路变换器及其制造方法。所述线路变换器被构造成使得能够平行于通过立体波导传送之电磁波的传送方向布置平面回路。具有在介电基板上形成之平面回路的所述立体波导的耦合特性不会受到该波导及电路组配精度的影响。并且线路变换特性不受制作介电基板中变化的影响。在介电基板(3)上所形成的结合线图样段(14k，15k)附近的介电基板边缘处，形成切口(N1，N2)。通过在用为母板的陶瓷坯片冲打多个通孔、焙烧该母板并利用穿过各通孔的切割划线切割该母板，而形成所述切口(N1，N2)。

公开(公告)号：CN1165095C

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN01104720.8

申请日：2001-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山下贞夫 ,  加藤贵敏

IPC: H01P1/20 ,  H01P7/10 ,  H03B7/00

CPC classification number: H01P7/10 ,  H01P1/213

Abstract: 本发明提供一种高频电路组件，包含：位于两个电极层中相向的两个无电极部分，一介电层夹在两个电极层之间；位于两个电极层之间的介电层中的至少一个中间电极层；在中间电极层中形成的电线路，电线路与一谐振模耦合，该谐振模是在夹在两个无电极部分之间的区域中及其附近产生的。以方便地提高线路与由夹在电极层之间的介电层组成的谐振器的耦合程度，可以确保可靠性，而无需基片等，并且Q值高，不会产生不需要的模式。本发明还提供了采用上述高频电路组件结构的振荡器、滤波器和双工器以及并使用所述振荡器、滤波器和双工器的通信装置。

公开(公告)号：CN1146074C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN99103148.2

申请日：1999-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂本孝一 ,  加藤贵敏 ,  饭尾宪一 ,  山下贞夫

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H01P1/20318

Abstract: 揭示了一种介质谐振装置，尤其涉及用于微波或毫米波范围的介质谐振装置。在该介质谐振装置中，电极分别形成于介质片的两主表面上，其中每个电极具有形成于与在其它电极中形成的开口的位置对应位置处的开口。由各开口限定的部分用作介质谐振器。耦合线直接形成于电极开口中。传输线形成于电路板上。耦合线和相应的传输线通过键合线彼此连接。该结构可以使利用该介质谐振器的谐振电路的外Q最小。如果利用该谐振电路制造振荡器，可以得到大调频宽度及大输出。

公开(公告)号：CN1121733C

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN99101836.2

申请日：1999-01-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂本孝一 ,  山下贞夫 ,  加藤贵敏 ,  藤井康生 ,  饭尾宪一 ,  平塚敏朗

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H03B5/1876 ,  H03B5/1852 ,  H03B2200/0024 ,  H03B2200/004 ,  H03B2201/0208

Abstract: 具有介质谐振器的高频组件，包括介质片；形成在介质片的每一个主表面上的电极开口，所述电极开口要对齐从而使之成为介质谐振器；叠在介质片上的基片；设置在其上的传输线，以耦合到介质谐振器。传输线中的一根设置在大致上沿开口的边缘与开口内侧相符合的位置处。