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公开(公告)号:CN119731538A
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202280099216.0
申请日:2022-09-27
Applicant: 爱德万测试公司
Inventor: 何塞·莫雷拉 , 谢尔盖·丘尔金 , 迈克西姆·穆拉维耶夫 , 尼基塔·布雷金 , 安德烈·莫扎罗夫斯基 , 阿列克谢·阿尔特缅科
IPC: G01R1/04 , G01R31/302 , H01P5/107
Abstract: 本发明描述了一种天线装置,包括:印刷电路板PCB,包括开口,其中,至少两个探针彼此正交地布置在印刷电路板之上或之中;位于PCB的承载探针的部分和波导背板之间的腔,该腔在PCB的承载探针的部分与波导背板之间形成双极化波导;其中,印刷电路板中的开口布置在围绕腔的中心轴的中心区域中;其中,腔的深度为四分之一波长λ/4加上半波长的整数倍。本发明提供了用于插座中的天线设计,以用于使用提供大带宽的自动化测试设备进行OTA测试。
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公开(公告)号:CN119422286A
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202380049111.9
申请日:2023-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01P5/107
Abstract: 波导管转换器具有第一基板、信号导体、第一接地导体、第一框体、第二接地导体和第一盖体。第一基板具有包括第一区域及从第一区域延伸的第二区域的第一上表面。信号导体具有位于第一区域的转换部,以及与该转换部连接并且至少从第一区域向第二区域延伸地配置的线路部。第一接地导体在第一上表面中的第二区域,俯视时夹着线路部配置。第一框体具有第二上表面及与第二上表面连接的内侧面。第一框体配置在第一上表面,俯视时包围第一区域及第二区域的至少一部分。第二接地导体位于第二上表面。第一盖体配置在第二上表面,俯视时覆盖第一区域。
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公开(公告)号:CN119153917A
公开(公告)日:2024-12-17
申请号:CN202411669772.4
申请日:2024-11-21
Applicant: 深圳大学
Abstract: 本发明提供了一种矩形介质波导到微带线的过渡转换结构,包括:脊波导部,设有第一容纳腔;第一矩形波导部,固定于脊波导部的一端,第一矩形波导部设有与第一容纳腔连通的第二容纳腔;第二矩形波导部,固定于第一矩形波导部远离脊波导部的一端,第二矩形波导设有与第二容纳腔连通的第三容纳腔;微带线部,固定于脊波导部远离第一矩形波导部的一端;以及,矩形介质波导部,插设在第一容纳腔、第二容纳腔和第三容纳腔内,矩形介质波导部与脊波导部相连;其中,脊波导部、第一矩形波导部、以及第二矩形波导部一体设置。由于脊波导部、第一矩形波导部、以及第二矩形波导部一体设置,不需要再将这些部件拼接成型,大大节约时间,提高装配精度。
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公开(公告)号:CN118451604A
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202280083471.6
申请日:2022-11-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 一种用于雷达传感器的高频组件,其具有呈封装(16)的形式的高频结构元件和系统板(10)以及波导管结构(24),所述封装包含半导体芯片并且在其表面上具有用于接通所述半导体芯片的连接部(18),所述系统板具有用于操控所述封装(16)的导体电路,所述波导管结构用于将微波信号传递至所述封装(16)或从所述封装传递微波信号,其特征在于,所述封装(16)布置在适配器卡(20a)上,所述适配器卡就其而言布置在所述系统板(10)上并且将所述封装(16)与所述系统板的所述导体电路连接,并且,所述适配器卡(20a)构造微波导体结构(26),所述微波导体结构直接耦合到所述波导管结构(24)。
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公开(公告)号:CN111370832B
公开(公告)日:2024-06-21
申请号:CN202010206509.7
申请日:2020-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件,属于微波封装技术领域,包括脊波导本体、金带环和玻珠,脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体,至少所述脊体的上表面设有第一镀层;金带环连接于所述第一镀层上;玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针,所述探针的外表面包覆第二镀层,所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构,由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接,避免了焊接过程中的应力形变,探针直接插入金带环中,利用金带环的弹性,实现一定的弹性接触,在工作时,具有一定的调节性,避免产生应力损伤,使得连接可靠,保证器件的平稳运行。
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公开(公告)号:CN117999704A
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202280065081.6
申请日:2022-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q13/02 , H01P1/30 , H01P3/12 , H01P5/107 , H01Q1/40 , H01Q13/08 , H01Q21/08 , H01Q21/24 , H01Q21/29 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供一种天线装置,收容于壳体的阵列包含多个天线元件。多个天线元件与壳体的内面对置,至少一维地在第一方向上排列。波导路与阵列天线的多个天线元件耦合,从阵列天线朝向壳体的内面延伸。在波导路的端面中,壳体的内面侧的端面的从第一方向的一端到另一端的长度比阵列天线侧的端面的从第一方向的一端到另一端的长度长。能够不使天线模块大型化而实现天线增益的提高。
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公开(公告)号:CN117855787A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202311852465.5
申请日:2023-12-28
Applicant: 成都九洲迪飞科技有限责任公司
Abstract: 本发明涉及波导传输技术领域,旨在解决传统的宽带波导同轴转换器和波导微带转换器占用空间大,在紧凑场所无法安装的问题,提供一种宽带波导与同轴或微带的转换结构,包括波导,所述波导内设有波导腔体,所述波导的一端设有开口,为输入波导口,所述波导的中部为阻抗变换区域,所述阻抗变换区域的波导宽边尺寸大于标准波导管尺寸;所述波导腔体内设有脊波导区域,所述脊波导区域位于所述阻抗变换区域的上方,所述脊波导区域的一侧通过同轴探针与同轴线或微带线连接;本发明结构简单、易于实现,能够缩短宽带波导同轴转换器的长度,实现小型化,能够使用于紧凑场所。
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公开(公告)号:CN117716580A
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202280051602.2
申请日:2022-07-19
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
IPC: H01Q13/08 , H01Q1/24 , H01P5/107 , G01S13/931 , G01S7/03
Abstract: 一种天线装置,包括电介质基板、电源线、波导、第一天线元件和第二天线元件。电源线设置在电介质基板的第一表面上。波导被配置为发送从电介质基板中的电源线馈送的信号。第一天线元件设置在电介质基板的第二表面上,并且被配置为通过第一接近耦合接收从波导提供的信号。第二天线元件设置在电介质基板的第二表面上,并且被配置为通过第二接近耦合接收从波导提供的信号。
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公开(公告)号:CN117293504A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202311250947.3
申请日:2023-09-26
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于超宽带通信技术领域,具体提供一种用于太赫兹频段的超宽带波导探针过渡结构,用以解决现有波导探针过渡结构难以满足超宽带通信需求的问题。本发明包括:标准波导1、减高波导2、波导短路面3、介质基板4、探针腔体5、接地金属6、匹配枝节7、探针8及50Ω金属条带9;标准波导、减高波导与波导短路面构成波导结构,介质基板及其表面的匹配枝节、探针、50Ω金属条带均设置于探针腔体内并共同构成探针过渡结构,探针采用菱形导体条带,且菱形导体条带与两端匹配枝节相切形成六边形结构。本发明通过基于菱形导体条带结构的渐变探针有效提高波导探针过渡结构的工作带宽,最终实现220~340GHz的超宽带、低损耗波导微带过渡。
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