公开(公告)号：CN101466856B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200780021714.9

申请日：2007-06-20

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  尾崎良一 ,  三轮洋介

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  H01B1/02 ,  H01L23/50 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。

公开(公告)号：CN101466856A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021714.9

申请日：2007-06-20

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  尾崎良一 ,  三轮洋介

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  H01B1/02 ,  H01L23/50 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu－Fe－P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu－Fe－P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu－Fe－P类铜合金板为根据用FE－SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。