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公开(公告)号：CN101525702B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910004105.3
申请日：2009-02-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装，该铜合金板含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下，或者含有Ni：0.05～2质量％、P：0.001～0.3质量％、Zn：0.005～5质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上、均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。由于这种构成，划片加工时的导线拖曳毛边长度减小，划片用刀片磨耗降低。
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公开(公告)号：CN101425638A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810130886.6
申请日：2008-08-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B32B15/01 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种连接部件用导电材料(1)，其在对由Cu板条构成的母材进行了粗糙化的表面，按下述顺序依次形成：平均厚度为0～3.0μm的Ni包覆层、平均厚度为0～1.0μm的Cu包覆层、Sn包覆层。在相对于材料(1)的表面(1b)的垂直截面上，Sn包覆层的最小内接圆的直径(D1)为0.2μm以下，最大内接圆的直径(D2)为1.2～20μm，材料的最前点和Cu－Sn合金包覆层的最前点的高度差(y)为0.2μm以下。作为Sn包覆层的一部分在最表层形成均匀厚度的光泽或者半光泽Sn镀层。依照这样的构成，可得到一种连接部件用导电材料，其摩擦系数低(低的插入力)，可保持电连接的可靠性(低的接触电阻)，同时可赋予钎焊性。
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公开(公告)号：CN1793394A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510134104.2
申请日：2005-12-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 铜合金包含0.01至1.0质量％的Fe、0.01至0.4质量％的P和0.1至1.0质量％的Mg，其中余量为铜和不可避免的杂质，并且其粒子直径超过200nm弥散体的体积分数为5％或更高，其中粒子直径为200nm或更低和含Mg和P的弥散体的平均粒子直径为5nm或更高和50nm或更低。优选铜合金的包含Fe和P的弥散体的平均粒子直径为20nm或更低。该铜合金改善了弯曲性和应力弛豫性能。
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公开(公告)号：CN104928521B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201510101381.7
申请日：2015-03-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 尾崎良一
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明提供一种具有高强度，耐热性和氧化膜密接性优异的Fe‑P系铜合金板。由如下构成：Fe：1.6～2.6质量％；P：0.01～0.15质量％；Zn：0.01～1.0质量％；Sn和Mg的一种以上：0.1～0.5质量％；C：0.003质量％以下；Co、Si和Cr合计为0.05质量％以下；余量由Cu和不可避免的杂质构成，以EBSD观察与轧制方向平行并与板面垂直的截面的结晶组织时，以面积对各晶粒的当量圆直径进行加权的加权平均为10μm以下，导电率为50％IACS以上，维氏硬度为180Hv以上，当量圆直径为10～40nm的Fe或Fe‑P化合物的析出粒子的存在密度为20个/μm2以上。
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公开(公告)号：CN102191402B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110060061.3
申请日：2011-03-10
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 尾崎良一
CPC classification number: C22C9/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼具抗拉强度为750MPa以上，硬度为Hv220以上的高强度和高耐热性的氧化膜的密接性优异的高强度高耐热性铜合金材，其含有Ni：0.4～1.0％、Fe和/或Co(以下称为M)：以总量计0.03～0.3％、P：0.05～0.2％、Sn：0.1～3％、Zn：0.05～2.5％、Cr：0.0005～0.05％，(Ni+M)/P为4～12，Ni/M为3～12，粒径为1～20nm的微细的P化物析出粒子的个数为300个/μm2以上，粒径超过100nm的粗大晶析出物粒子的个数为0.5个/μm2以下，Sn/(Ni+M+P+Sn)为0.01以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102191402A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110060061.3
申请日：2011-03-10
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 尾崎良一
CPC classification number: C22C9/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种兼具抗拉强度为750MPa以上，硬度为Hv220以上的高强度和高耐热性的氧化膜的密接性优异的高强度高耐热性铜合金材，其含有Ni：0.4～1.0％、Fe和/或Co(以下称为M)：以总量计0.03～0.3％、P：0.05～0.2％、Sn：0.1～3％、Zn：0.05～2.5％、Cr：0.0005～0.05％，(Ni+M)/P为4～12，Ni/M为3～12，粒径为1～20nm的微细的P化物析出粒子的个数为300个/μm2以上，粒径超过100nm的粗大晶析出物粒子的个数为0.5个/μm2以下，Sn/(Ni+M+P+Sn)为0.01以上。
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公开(公告)号：CN101525702A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910004105.3
申请日：2009-02-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装，该铜合金板含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下，或者含有Ni：0.05～2质量％、P：0.001～0.3质量％、Zn：0.005～5质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上、均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。由于这种构成，划片加工时的导线拖曳毛边长度减小，划片用刀片磨耗降低。
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公开(公告)号：CN101113499A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710126237.4
申请日：2007-06-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00 , H01L23/495 , H01B1/02
CPC classification number: C22C9/02 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22F1/08 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了能够使高强度、高导电性和优异的抗软化性共存的Cu－Fe－P合金。所述Cu－Fe－P合金适于用作半导体器件用引线框的组成材料。在Cu－Fe－P合金通过使含Fe化合物超微细化使强度变得更高的情况下，当通过增加Sn含量以致超过0.5质量％而提高抗软化性时，使其另外包含痕量的选自Ni、Mg、Ca、Al、Si和Cr中的至少一种元素，从而在制造所述铜合金的过程中，抑制作为Sn含量增加的结果、在锻造和热轧时可能发生的开裂。
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公开(公告)号：CN104789812B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201410643758.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 尾崎良一
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明提供一种强度、耐热性以及弯曲加工性优异的Fe-P系铜合金板。一种Fe-P系铜合金板，其由如下构成，Fe：1.6质量％以上且2.6质量％以下；P：0.01质量％以上且0.05质量％以下；Zn：0.01质量％以上且0.5质量％以下；Sn：0.01质量％以上且低于0.20质量％；C：0.003质量％以下；Co、Si和Cr合计为0.05质量％以下；余量为Cu以及不可避免的杂质。以EBSD观察与轧制方向平行且与板面垂直的截面的结晶组织时，以面积对各晶粒的当量圆直径进行了加权的加权平均为10μm以下，导电率为60％IACS以上，当量圆直径为10～40nm的Fe或Fe-P化合物的析出粒子的存在密度是20个/μm2以上。
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公开(公告)号：CN103311706A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310072632.4
申请日：2013-03-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板具备由Cu-Ni-Si系铜合金构成的母材。在母材上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层。在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。在上述Cu-Sn合金被覆层上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层。材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均为0.03μm以上但低于0.15μm。Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％。能够得到低成本、摩擦系数低、低插入力的嵌合型连接端子。
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