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公开(公告)号：CN104073677A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410015636.3
申请日：2014-01-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C9/00 , H01B1/026 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种引线框用铜合金板条，其目的在于提高Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率，改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。在Cu-Fe系铜合金板条中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，RzJIS：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度为1～30μm，沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度，RzJIS为十点平均粗糙度，Rz为最大高度粗糙度。Cu-Fe系铜合金板条包含Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％，或者包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％，余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号：CN101525702B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910004105.3
申请日：2009-02-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装，该铜合金板含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下，或者含有Ni：0.05～2质量％、P：0.001～0.3质量％、Zn：0.005～5质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上、均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。由于这种构成，划片加工时的导线拖曳毛边长度减小，划片用刀片磨耗降低。
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公开(公告)号：CN101525702A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910004105.3
申请日：2009-02-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装，该铜合金板含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下，或者含有Ni：0.05～2质量％、P：0.001～0.3质量％、Zn：0.005～5质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上、均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。由于这种构成，划片加工时的导线拖曳毛边长度减小，划片用刀片磨耗降低。
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公开(公告)号：CN104073677B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410015636.3
申请日：2014-01-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C9/00 , H01B1/026 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种引线框用铜合金板条，其目的在于提高Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率，改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。在Cu-Fe系铜合金板条中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，RzJIS：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度为1～30μm，沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度，RzJIS为十点平均粗糙度，Rz为最大高度粗糙度。Cu-Fe系铜合金板条包含Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％，或者包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％，余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号：CN101899587B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010263884.1
申请日：2007-06-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101522926A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036755.5
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种高强度且为了应对封装裂缝及剥离问题而提高了氧化膜密合性的Cu－Fe－P系铜合金板。本发明的电气电子部件用铜合金板以质量％计分别含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，余量由Cu及不可避免的杂质构成。其特征在于，以JIS B0601法为基准的对该铜合金板的表面粗糙度测定中的中心线平均粗糙度Ra为0.2μm以下，最大高度Rmax为1.5μm以下，并且，粗糙度曲线的突出度(峰度值)Rku为5.0以下。
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公开(公告)号：CN101522926B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200780036755.5
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种高强度且为了应对封装裂缝及剥离问题而提高了氧化膜密合性的Cu-Fe-P系铜合金板。本发明的电气电子部件用铜合金板以质量％计分别含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，余量由Cu及不可避免的杂质构成。其特征在于，以JIS B0601法为基准的对该铜合金板的表面粗糙度测定中的中心线平均粗糙度Ra为0.2μm以下，最大高度Rmax为1.5μm以下，并且，粗糙度曲线的突出度(峰度值)Rku为5.0以下。
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公开(公告)号：CN101899587A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010263884.1
申请日：2007-06-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。
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公开(公告)号：CN101466856B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200780021714.9
申请日：2007-06-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。
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公开(公告)号：CN101466856A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021714.9
申请日：2007-06-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu－Fe－P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu－Fe－P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu－Fe－P类铜合金板为根据用FE－SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。
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